1、“.....其主要原因之是超细丝对微细夹杂和气孔的 尺寸与含量极其敏感，控制微细夹杂的产生与数量和气孔的尺寸与含量相 当重要原因之二是材料的变形能力与其显微组织的关系很大。通过常规 的工艺得到的线材不具备高的电性能和力学性能，而采用连续定向凝固技 术得到的线材，具有优异的塑性加工性能。研究证明，具有单向生长连续 柱状晶组织的纯铝杆坯具有非常优异的冷加工能力，在制备超细丝的过程 中不需要进行中间热处理，即可从杆坯直接冷加工成的 丝材，冷加工伸长倍率达到万倍。可见，精确控制凝固组织对微细丝材 的制备同样是至关重要的。可以认为金属熔体的纯净化和凝固组织的精确 控制，已经成为微细丝制备的核心技术。 铝硅高密度集成电路封装材料是晶体管集成电路和超大规 模电路封装中广泛使用的连接用引线，高纯铝丝的导电性好接线端子，并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术......”。

2、“..... 将个具有定功能的集成电路芯片片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接，引出材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能，逐渐融入到芯汇亿美元，占全 国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居世 界第三位。 随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封装度增长，年世界集成电路销售额达到亿美元，已经成为正式的 信息产业。年，我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增 加值亿元，占全国比重接近出口创速发展，电子工业发展迅猛，计算机移动电话 等产品迅速普及，使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之 。在最近十几年......”。

3、“.....每年以以上的 速税前 投资回收期年 税后 投资回收期年税前 借款偿还期年含建设期 第二章项目的背景和必要性 第节国内外现状和技术发展趋势 随着信息时代的飞 投资利润率 投资利税率 财务净现值万元税后 财务净现值万元税前 财务内部收益率税后 财务内部收益率用电量万度 项目年用水量 项目主要原辅材料年用量吨 产品销售收入万元 总成本万元年 利润万元年 税后利润万元年定资产投资万元 铺底流动资金万元 流动资金万元 新增建筑面积 项目定员人 全年生产天数天 人员工作日天 项目年展，意义重大。因此，其建设是必要可行的。 二主要技术经济指标 主要技术经济指标表 序号项目单位指标备注 生产规模 高密度集成电路封装材料亿米 项目总投资万元 其中固，促进企业经济健康协调可持续发展，产生重要意义。 综合以上分析，本项目符合国家十五高技术发展规划，实施后 对增加企业的经济效益，提高国家的民族产业......”。

4、“.....管理经验丰富，具有较雄厚的经济实力和 良好的信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。项目投产后，能够 大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业的核心竞争力，对调 整产业结构还期为 年含建设期年。 项目建设符合国家产业政策，是国家鼓励发展的高新技术产业，产品 替代进口，市场前景广阔，工艺技术设备先进成熟可靠，经济和社会 效益非常可观。 项目委托方后，新增销售收入万元，年总成本万元，年利 润总额万元。全部资金税后财务内部收益率为，财务净现值 万元，投资回收期年含建设期年，借款偿产投资万元，铺底流 动资金万元。 资金筹措银行贷款万元企业自筹万元地方配套资金 万元。申请上级扶持资金万元。 财务评价 项目建成人， 其中管理人员人含经理，技术人员人，生产工人人，其他辅助 人员人。 项目实施进度 本项目建设期年。 投资估算与资金筹措 本项目总投资万元，其中固定资产人， 其中管理人员人含经理，技术人员人......”。

5、“.....其他辅助 人员人。 项目实施进度 本项目建设期年。 投资估算与资金筹措 本项目总投资万元，其中固定资产投资万元，铺底流 动资金万元。 资金筹措银行贷款万元企业自筹万元地方配套资金 万元。申请上级扶持资金万元。 财务评价 项目建成后，新增销售收入万元，年总成本万元，年利 润总额万元。全部资金税后财务内部收益率为，财务净现值 万元，投资回收期年含建设期年，借款偿还期为 年含建设期年。 项目建设符合国家产业政策，是国家鼓励发展的高新技术产业，产品 替代进口，市场前景广阔，工艺技术设备先进成熟可靠，经济和社会 效益非常可观。 项目委托方技术力量较强，管理经验丰富，具有较雄厚的经济实力和 良好的信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。项目投产后，能够 大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业的核心竞争力，对调 整产业结构，促进企业经济健康协调可持续发展，产生重要意义。 综合以上分析，本项目符合国家十五高技术发展规划......”。

6、“.....提高国家的民族产业，加快高密度集成电路封装 材料的发展，意义重大。因此，其建设是必要可行的。 二主要技术经济指标 主要技术经济指标表 序号项目单位指标备注 生产规模 高密度集成电路封装材料亿米 项目总投资万元 其中固定资产投资万元 铺底流动资金万元 流动资金万元 新增建筑面积 项目定员人 全年生产天数天 人员工作日天 项目年用电量万度 项目年用水量 项目主要原辅材料年用量吨 产品销售收入万元 总成本万元年 利润万元年 税后利润万元年 投资利润率 投资利税率 财务净现值万元税后 财务净现值万元税前 财务内部收益率税后 财务内部收益率税前 投资回收期年 税后 投资回收期年税前 借款偿还期年含建设期 第二章项目的背景和必要性 第节国内外现状和技术发展趋势 随着信息时代的飞速发展，电子工业发展迅猛，计算机移动电话 等产品迅速普及，使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之 ......”。

7、“.....国外出现半导体及集成电路发展热，每年以以上的 速度增长，年世界集成电路销售额达到亿美元，已经成为正式的 信息产业。年，我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增 加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全 国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居世 界第三位。 随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺......”。

8、“.....具体是， 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输 出端向外过渡的连接手段，并通过系列的性能测试筛选，以及各种环 境气候和机械的试验来确保电路的质量。因此，集成电路封装的目的， 在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条 件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。般说来，电子封装对半导 体集成电路和器件有四个功能，即 提供信号的输入和输出通路 接通半导体芯片的电流通路 为半导体芯片提供机械支撑和保护 提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。 因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电热光和延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生产要 求。探究断线的原因是由于坯锭的凝固组织合金的洁净度以及线材成形 和热处理工艺的缺陷所致。北京科技大学与华宏公司在国家基 金的资助下，开发出高性能材料制备新技术......”。

9、“.....熔体的夹杂物氧和氢等杂质的去除，大大降低夹杂物和气体 的含量，从而提高金属材料的导电导热性能抗拉强度和塑性。因此， 开发高性能铝硅高密度集成电路封装材料生产技术，可大大提高 国内企业的竞争力，经济效益和社会效益十分显著。 年年中国焊线预测 年年年年年年年 总用量亿米 价值百万美元 年世界半导体材料市场份额 中国 东南亚 台湾 北美 韩国 日本 欧州 第二节产业发展的作用与影响 本项目旨在将合金熔体纯净化连续定向凝固与室温冷拔加工相结合 形成新型高密度集成电路封装材料制备技术，生产微电子产业集成电路封 装材料。不仅可以打破高密度集成电路封装材料全部依赖进口的不利局面， 增强国产高密度集成电路封装材料的自主创新能力，而且可以顺应材料加 工制造业向中国大陆转移的大趋势，对推动我国集成电路封装及测试行业 的发展起着重大作用......”。