1、“..... 可用来做磨具，如砂轮油石磨头砂瓦类等。作为冶金脱 氧剂和耐高温材料。碳化硅主要有四大应用领域,即功能陶瓷 高级耐火材料磨料及冶金原料。目前碳化硅粗料已能大量供应, 不能算高新技术产品,而技术含量极高的纳米级碳化硅粉体的应 用短时间不可能形成规模经济。高纯度的单晶，可用于制造半 导体制造碳化硅纤维。 产地输往国别及品质规格产地青海宁夏河南四川 核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传,贵州等地。输往国别美国日本韩国及些欧洲国家。 因此绿碳化硅市场空间大，发展前景广阔。近年来，我公司股东 从事钢铁冶炼生产加工销售等经营活动，有技术力量和良好 的信誉。 随着钢铁经济和铸造业的发展，对绿碳化硅等的需求量不 断增大，因此增加黑绿碳化硅的生产量势在必行。 天祝县矿藏资源和水电资源丰现国外先进结构陶瓷领 域，碳化硅粉体行业将孕育番激烈竞争。 碳化硅粉体的应用技术 碳化硅是强共价键化合物，不易烧结。先进结构陶瓷领域，碳化硅陶瓷的制备......”。

2、“.....随着 汽车产业用量的增大，销量会逐年增加，粉体的市场有可能达到 年部分自产自销的生产厂家有可能加入外销的行业， 同时，新加入市场的生产厂家也可能出科研力量，目前已跻身于全球几个有能力生长英 寸半导体晶体的单位之，同时物理所已设计和制造出具有 自主知识产权的晶体生长炉，为规模化生产奠定了基础，并 具有明显的价格优势。该项目已器件如通讯系统和高清晰度电视系统有着 不可估量的市场前景。 中科院物理研究所从年以来投入大量人力和物力进行了 晶体关键生长技术的研发，凭借物理所多年在晶体生长的经验 和实力雄厚的年，由于和半导体器件，高 亮度的紫外蓝光的和，以及固体照明的需求，宽带半导体 ，的市场额将增至亿美元。此外，将在大功率 器件如电网调节和高频片，目前国际市场上直径为 英寸半径的晶体基片价格为美元 片。据估计，到年国际上仅半导体市场的营业额将达到 亿千万美元。而到公司，该公司年的 及相关产品的销售已达亿美元......”。

3、“..... 的年中公司的销售以年均的速度高速增长。 碳化硅晶体作各种电子元器件的基体生长难度大，造成晶体生长产业化进展缓 慢。经过数十年的研究和发展，在全球范围至今只少数的研究机 构和几个半导体公司掌握这项技术。国内目前除天富热电尚无公司可进行生产，国外主要是美国的验室生产已完全 成功，并已成功销往国外，与能源资源优势的天富热电合作是研 究机构与企业的完美结合，目前国内碳化硅晶片研究代表主要有 山东大学晶体材料国家重点实验室和中科院物理所。 由于晶外均为国外专利，中科 院物理所主要产品为英寸片，其中主要用于发光衬底基片， 用于半导体应用，年研发成功，年已设计和制造出具 有自主知识产权的晶体生长炉，技术上及实卫星 汽车发动机等高温及抗辐射领域。 中国在晶体研究上，中科院物理所以陈小龙博士的团队处于 领先地位，碳化硅晶体是中科院物理所研发年，国家投资 万研发成功，拥有多项国家发明专利，另，使得它军用和航天领域的 高温高频大功率光电器件方面具有优越的应用价值......”。

4、“.....是半导体材料领域最有前景 的材料之，可应用于航空航天探测，核能探测及开发，带隙高临界击穿电场高热导率低介电常数, 高载流子饱和浓度等特点，成为耐高温大功率耐高压抗辐 照的半导体器件的优选材料，可以满足现代电子器件对高温高 频高工高压以及抗辐射的新要求代 半导体材料和第二代半导体材料砷化镓后发展起来的第三代半导体材料。又称为宽禁带半导体材料高半导体材料等， 是目前国际上的研究热点。与硅和砷化镓为代表的传统半导体材 料相比，具有宽金和光伏产业等行业重要最基础的功能材料，是国家发展循环 经济，充分利用新能源提高资源综合利用率的战略性资料，有 着无比广阔的开发应用前景。 碳化硅晶体是目前碳化硅应用的最新技术产品，是继第号备案，正在积极开展项目相 关工作。公司台电阻炉已建成，近期可投入试投产。 二国内外相关技术发展概况和趋势 碳化硅作为新能源的基础原料，是电子工业化学工业冶 司经多方考察和论证......”。

5、“.....经天祝县工业集聚区 建设领导小组会议批准，为该项目提供工业用地亩，该项目经 武威工信委武工信备司经多方考察和论证，计划在打柴沟工业园建设年 产万吨绿碳化硅及精深加工生产线项目，经天祝县工业集聚区 建设领导小组会议批准，为该项目提供工业用地亩，该项目经 武威工信委武工信备号备案，正在积极开展项目相 关工作。公司台电阻炉已建成，近期可投入试投产。 二国内外相关技术发展概况和趋势 碳化硅作为新能源的基础原料，是电子工业化学工业冶 金和光伏产业等行业重要最基础的功能材料，是国家发展循环 经济，充分利用新能源提高资源综合利用率的战略性资料，有 着无比广阔的开发应用前景。 碳化硅晶体是目前碳化硅应用的最新技术产品，是继第代 半导体材料和第二代半导体材料砷化镓后发展起来的第三代半导体材料。又称为宽禁带半导体材料高半导体材料等， 是目前国际上的研究热点。与硅和砷化镓为代表的传统半导体材 料相比，具有宽带隙高临界击穿电场高热导率低介电常数......”。

6、“.....成为耐高温大功率耐高压抗辐 照的半导体器件的优选材料，可以满足现代电子器件对高温高 频高工高压以及抗辐射的新要求，使得它军用和航天领域的 高温高频大功率光电器件方面具有优越的应用价值，并逐步 取代现有的硅和砷化镓基光电器件。是半导体材料领域最有前景 的材料之，可应用于航空航天探测，核能探测及开发，卫星 汽车发动机等高温及抗辐射领域。 中国在晶体研究上，中科院物理所以陈小龙博士的团队处于 领先地位，碳化硅晶体是中科院物理所研发年，国家投资 万研发成功，拥有多项国家发明专利，另外均为国外专利，中科 院物理所主要产品为英寸片，其中主要用于发光衬底基片， 用于半导体应用，年研发成功，年已设计和制造出具 有自主知识产权的晶体生长炉，技术上及实验室生产已完全 成功，并已成功销往国外，与能源资源优势的天富热电合作是研 究机构与企业的完美结合，目前国内碳化硅晶片研究代表主要有 山东大学晶体材料国家重点实验室和中科院物理所。 由于晶体生长难度大......”。

7、“.....经过数十年的研究和发展，在全球范围至今只少数的研究机 构和几个半导体公司掌握这项技术。国内目前除天富热电尚无公司可进行生产，国外主要是美国的公司，该公司年的 及相关产品的销售已达亿美元，利润达万美元。 的年中公司的销售以年均的速度高速增长。 碳化硅晶体作各种电子元器件的基片，目前国际市场上直径为 英寸半径的晶体基片价格为美元 片。据估计，到年国际上仅半导体市场的营业额将达到 亿千万美元。而到年，由于和半导体器件，高 亮度的紫外蓝光的和，以及固体照明的需求，宽带半导体 ，的市场额将增至亿美元。此外，将在大功率 器件如电网调节和高频器件如通讯系统和高清晰度电视系统有着 不可估量的市场前景。 中科院物理研究所从年以来投入大量人力和物力进行了 晶体关键生长技术的研发，凭借物理所多年在晶体生长的经验 和实力雄厚的科研力量，目前已跻身于全球几个有能力生长英 寸半导体晶体的单位之，同时物理所已设计和制造出具有 自主知识产权的晶体生长炉......”。

8、“.....并 具有明显的价格优势。该项目已具备了进行产业化的条件家生产厂家，随着 汽车产业用量的增大，销量会逐年增加，粉体的市场有可能达到 年部分自产自销的生产厂家有可能加入外销的行业， 同时，新加入市场的生产厂家也可能出现国外先进结构陶瓷领 域，碳化硅粉体行业将孕育番激烈竞争。 碳化硅粉体的应用技术 碳化硅是强共价键化合物，不易烧结。先进结构陶瓷领域，碳化硅陶瓷的制备，有再结晶法反应烧结法常压烧结法和 法。 再结晶法是将碳化硅粉体和碳粉体二氧化硅粉体混合成形， 以上的温度加热烧结，得到多孔质碳化硅烧结体。 反应烧结法是将碳化硅粉体碳粉体混合成形，或将多孔质 烧结体，浸入高温熔融态的硅液，熔融硅在表面张力的作用下沿 着毛细管渗入浸渍体，渗硅部分与碳发生反应，生成二次碳化 硅，部分填充孔隙，得到气孔率几乎为零的致密烧结体。烧结 体的高温强度耐腐蚀等物理化学性能和烧结体中的游离硅有密 切关系。由于多孔质烧结体易于纯化，渗硅的纯度也易于控制， 因此......”。

9、“.....广泛应用于半导 体领域。 常压烧结法是将碳化硅粉体和硼碳三氧化二铝三氧化 二钇等烧结助剂的粉体混合加热烧结形成致密烧结体。烧结助 剂粉体级配活化等粉体技术以及成形烧结工艺技术对烧结 体性能有重要影响。常压烧结碳化硅陶瓷，具有硬度高高温承 载能力强抗氧化耐磨损热导率大热膨胀系数小以及耐酸 碱化学腐蚀等优异特性，广泛应用于半导体电子汽车原子 能环保节能等领域。 法是通过有机硅气体和碳氢化合物气体在高温反 应，制备高纯碳化硅薄膜的技术。烧结体的表面通过法沉积 碳化硅，提高纯度，广泛应用于半导体领域。碳化硅粉体的应用市场 全国市场总生产量已接近亿美元，除了少量的薄膜单晶 以外，成形体占据主要市场。其中，在成形体的制备方法中，生 产总量的近是由常压烧结法制备，用途主要是半导体产业汽 车产业和环保节能产业。近年，汽车产业用碳化硅成形体具有很 高的市场性，期待今后有更大的发展......”。