1、“.....它有两种形态，种是单晶金刚石，它具有无可比拟硬度，但性脆不耐冲击另种是聚晶金刚石，其外表呈灰黑色，被称作，天然是种名贵聚晶金刚石，各向同性，质地非常致密坚韧，冲击韧性可达到单晶金刚石倍，工业使用价值极高。但聚晶金刚石蕴藏在地下数百公里岩体里，只有火山喷发时才被带出地表，并且储量少发现困难，价值昂贵，不能满足生产需要。由于以半导体工业为基础微电子产业迅速发展，自年代以来美国公司就看到了硅片精加工中所蕴涵巨大商机和挑战，积极开展了静压法单晶金刚石在硅片加工应用方面研究。但单晶金刚石沿解理面脆断形成锋利刃口不可避免会划伤工件表面，而硅材料微电子性能对表面轻度损伤又极端敏感。在这种背景下逐渐发展了另种硅片加工工艺，即化学腐蚀抛光法。这工艺对于小尺寸硅片发挥了良好作用，现已成为硅片加工主流工艺。由于化学腐蚀抛光法无法保证硅片整体平整度，随着硅片尺寸越来越大，精度要求越来越高，这种工艺已不能满足需要......”。

2、“.....由纳米聚晶金刚石微粉制成磨具或研磨剂，可用于各种坚硬材料制品精细加工和抛光，与单晶金刚石微粉相比，其加工效率高表面光洁度高，显示了优异性能。用纳米聚晶金刚石加工芯片在计算机领域以及传统支柱产业如汽车航空工业中有着广泛应用前景。爆炸合成聚晶金刚石已有多年历史，但规模并不大。这是由于其本身存在些未能克服缺点，主要表现为每公斤炸药产量不高操作不够简便，难以规模化。为了改善这种供不应求局面，中国科学院爆炸力学专家经过长期理论和时间研究对技术方案和工艺流程做了重大改进和更新，使纳米聚晶金刚石得以产业化生产。项目内容本项目引入中科院成熟技术，利用山西省丰富石墨资源，建成年产万克拉纳米聚晶金刚石生产高新技术企业。项目建成并达产后，企业将成为国内最大纳米聚晶金刚石生产企业。为我国芯片太阳能光伏机床刀具等产业发展奠定基础。项目产品特点及应用领域项目产品特点本项目生产纳米聚晶金刚石，具有独特类球状形貌，各向同性，无解理面。它既具有超常硬度，又有纳米材料高强度和高韧性......”。

3、“.....它不易划伤工件表面，能满足最苛刻加工要求。在磨削过程中，随着纳米晶粒适时自动剥落，不断出现新锋利微观刃口，这种性质被称为自锐性。自锐性使得磨削效率高工件表面平整度高损伤层浅，最适合应用于高档硅片研磨和抛光。在高新技术产业和传统支柱产业中均有重要应用。项目产品应用领域纳米聚晶金刚石广泛应用于集成电路硅高损伤层浅，最适合应用于高档硅片研磨和抛光。在高新技术产业和传统支柱产业中均有重要应用。特别在集成电路硅片碳化硅晶片太阳能光伏电池硅片以及磁头等产业制品超精细加工中作用尤为重要。建设总体规划目标规模为万克拉年纳米聚晶金刚石生产技术项目，分前后二期建设上马。该项目总投资万元，年产值万元，年税后利润万元，项目达产后投资回收期为年。项目建成并达产后，企业将成为国内最大纳米聚晶金刚石生产企业。纳米。巨磁阻磁头截面积为。其中心层为软磁合金，两侧用厚度为几纳米黄金作导线，外层依次为钽和蓝宝石层。在其多层三明治结构中，各层材料硬度悬殊，平整度要求达到，甚至小于......”。

4、“.....要求达到如此高平整度，其超精细加工难度是当今最高。我国东莞日资企业生产巨磁阻磁头占全球产量。目前该公司采用美国公司用国际市场上纳米聚晶金刚石制成研磨液加工磁头，平整度可达到。但该研磨液价格昂贵，年消耗万元人民币。为降低成本以及进步将磁头端面平整度提高到小于，该公司曾采用国产纳米金刚石和类球状纳米聚晶金刚石进行了次对比试验，结果发现前者在软质区黄金出现深达沟槽。造成这种情况是因为纳米尺度磨粒在软质区阻滞聚集并在其中滚动结果。而采用类球状纳米聚晶金刚石加工表面平整度基本达到了要求。该公司有关专家认为，如能在巨磁阻磁头超金刚石粉是国际驰名品牌。售价美元克拉，其中粒度为售价高达美元克拉。日本住友公司也采用专利生产。上述两家年产量各为万克拉左右。用这种方法生产金刚石呈砾石状，需要通过球磨或气流磨做浑圆化处理。从世纪年代初开始，中科院力学研究所开展了长达年爆炸合成金刚石研究，掌握了以石墨为原料，在激波产生超高压万大气压高温约度下，合成纳米聚晶金刚石微粉技术。该技术由于击波作用时间极其短暂......”。

5、“.....晶核生长对于新相形成贡献为辅。数以万计纳米晶通过不饱和键结合成亚微米或微米尺寸聚晶晶粒。为此中科院于年创建了中国笫家规模化生产爆炸合成金刚石厂。每公斤炸药金刚石产量约克拉，年生产能力为万克拉，产品为型聚晶金刚石微粉，自然呈固团球状，不需整形工序。存在主要问题目前国际上生产纳米聚晶金刚石技术路线主要依照公司专利。存在目录第章项目概述项目名称项目背景项目内容项目产品特点及应用领域项目产品特点项目产品应用领域投资必要性和预期经济效益投资必要性预期经济效益本企业实施该项目优势第章技术可行性分析国内外发展现状本项目技术创新性项目承担单位在实施本项目中优势第章项目成熟度核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传......”。

6、“.....它有两种形态，种是单晶金刚石，它具有无可比拟硬度，但性脆不耐冲击另种是聚晶金刚石，其外表呈灰黑色，被称作，天然是种名贵聚晶金刚石，各向同性，质地非常致密坚韧，冲击韧性可达到单晶金刚石倍，工业使用价值极高。但聚晶金刚石蕴藏在地下数百公里岩体里，只有火山喷发时才被带出地表，并且储量少发现困难，价值昂贵，不能满足生产需要。由于以半导体工业为基础微电子产业迅速发展......”。

7、“.....积极开展了静压法单晶金刚石在硅片加工应用方面研究。但单晶金刚石沿解理面脆断形成锋利刃口不可避免会划伤工件表面，而硅材料微电子性能对表面轻度损伤又极端敏感。在这种背景下逐渐发展了另种硅片加工工艺，即化学腐蚀抛光法。这工艺对于小尺寸硅片发挥了良好作用，现已成为硅片加工主流工艺。由于化学腐蚀抛光法无法保证硅片整体平整度，随着硅片尺寸越来越大，精度要求越来越高，这种工艺已不能满足需要，这就为在硅片超精细加工中使用纳米聚晶金刚石微粉提供了契机......”。

8、“.....它有两种形态，种是单晶金刚石，它具有无可比拟硬度，但性脆不耐冲击另种是聚晶金刚石，其外表呈灰黑色，被称作，天然是种名贵聚晶金刚石，各向同性，质地非常致密坚韧，冲击韧性可达到单晶金刚石倍，工业使用价值极高。但聚晶金刚石蕴藏在地下数百公里岩体里，只有火山喷发时才被带出地表，并且储量少发现困难，价值昂贵，不能满足生产需要。由于以半导体工业为基础微电子产业迅速发展，自年代以来美国公司就看到了硅片精加工中所蕴涵巨大商机和挑战，积极开展了静压法单晶金刚石在硅片加工应用方面研究。但单晶金刚石沿解理面脆断形成锋利刃口不可避免会划伤工件表面，而硅材料微电子性能对表面轻度损伤又极端敏感。在这种背景下逐渐发展了另种硅片加工工艺，即化学腐蚀抛光法......”。

9、“.....现已成为硅片加工主流工艺。由于化学腐蚀抛光法无法保证硅片整体平整度，随着硅片尺寸越来越大，精度要求越来越高，这种工艺已不能满足需要，这就为在硅片超精细加工中使用纳米聚晶金刚石微粉提供了契机。由纳米聚晶金刚石微粉制成磨具或研磨剂，可用于各种坚硬材料制品精细加工和抛光，与单晶金刚石微粉相比，其加工效率高表面光洁度高，显示了优异性能。用纳米聚晶金刚石加工芯片在计算机领域以及传统支柱产业如汽车航空工业中有着广泛应用前景。爆炸合成聚晶金刚石已有多年历史，但规模并不大。这是由于其本身存在些未能克服缺点，主要表现为每公斤炸药产量不高操作不够简便，难以规模化。为了改善这种供不应求局面，中国科学院爆炸纳米。巨磁阻磁头截面积为。其中心层为软磁合金，两侧用厚度为几纳米黄金作导线，外层依次为钽和蓝宝石层。在其多层三明治结构中，各层材料硬度悬殊，平整度要求达到，甚至小于。这种由多层硬度迥异材料构成元件，要求达到如此高平整度，其超精细加工难度是当今最高......”。