1、“.....预测未来市场对本项目产品需求量，规划产品开发系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面贴装片状半导体发光管技术资料，了解目前超薄型片状半导体发光管国际先进水平。规划本项目研究开发总体方案，确定超薄型高光效低热阻表面贴装半导体发光管性能指标剖析器件光衰加速热特性不良和取光效率降低原因和寻求改善方法提出该类型产业化封装技术开发途径，探讨芯片倒装焊技术基本原理。确定样品试制技术方案和对试验样品进行检测方法。购置检测分析仪器，封装设备选型和比较。项目计划目标总体目标项目执行起始时间为年月，完成时间为年月计划投资总额为万元，新增投资万元年月项目完成验收时可进入批量生产阶段。项目验收时，实现年生产能力万只，年销售收入万元。企业资产规模可达万元企业人员总数为人，因项目实施而新增就业人数人，其中技术管理人员人，工人人。经济目标年月项目完成时，预计实现年工业总产值万元，。预计年项目完成时，年销售收入万元，年交税总额万元，年净利润万元年创汇万美元......”。

2、“.....产品达到主要技术指标如下光学参数平均光效以白光为基准电学参数正向电流功率反向漏电流尺寸内热沉厚度热学参数外热沉铝基板导热系数内热沉导热系数热阻质量指标本项目技术按国际标准设计，质量指标基本达到年国际同类产品水平。阶段目标表项目执行过程各阶段目标序号起始时间完成时间项目进度指标技术开发指标生产建设情况芯片选型复合型柔性基板线路设计方案，选购生产和检测设备，实现体积超薄化样品试制，封装模具设计，封装材料选型，工程车间净化动力系统安装工艺试验，技术参数验证新产品开发实现采用柔性电路板为基板封装技术产品通过质量检测新产品试产产品质量检验检测仪器检定,产品生产定型小批量生产安装调试生产设备检测仪器,小批量生产生产定型批量生产产品各项技术指标达到国际水平成品合格率项目验收主要技术经济指标对比主要技术指标对比本项目实施后产品为超薄型低热阻高亮度片状半导体发光管，具体参数对比见表......”。

3、“.....实现同基板多功能化，将倒装芯片倒装焊接于复合基板上，因没有了电极和引线阻碍，对提高亮度有定帮助。而且，电流流通距离缩短，电阻减低，产生热量也相对降低。所以，当此工艺应用于上，不但提高光输出，更可以使产品整体体积缩小，扩大产品应用市场。采用，把型或型芯片，倒装在集内热沉与引线框架功能为体上通过芯片倒装技术可以比传统芯片封装技术得到更多有效出光。同时采用沉金作为热沉板，沉金光洁度好，具有良好反射效果，增加了出光率。在倒装芯片蓝宝石衬底部分与环氧树脂导光结合面上加上层特殊有机材料以改善芯片出光折射率。热工控制技术正在向着高功率高光通方向发展，随着单管输入功率增加，产品应用中热工控制技术和散热问题逐渐突出。温度可以影响器件性能和可靠性，因此对于产品设计热工控制是非常关键技术，合理热工控制可以有效提高其光效光通量和使用寿命。工作时产生热阻，导致器件输出光通量与输入电流具有定关系。对于具有较低热阻......”。

4、“.....对于热阻较高，光通量甚至会随输入电流增长出现下降情况高热阻器件中，热量导致结温显著升高，结温升高抑制了输出光通增加，与增加输入电流带来光通量增加二者相互抵消。因此，合理热工控制和驱动电流选择对于充分发挥性能非常重要。散热是器件制造中个关键问题，而传统结构已无法成功地解决散热问题。传统指示灯型封装结构，般是用导电胶将芯片装在中尺寸反射杯中或载片台上，由金丝完成器件内外连接合用环氧树脂封装面面，其热阻高达，新功率型芯片若采用传统式封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温度迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件加速光衰直致失效，甚至因为迅速热膨胀所产生应力造成开路面失效。因此，对于大工作电流功率型芯片，低热阻散热良好及低应力新封装结构是功率型器件技术关键......”。

5、“.....属国家产业技术政策扶持高新技术产业化项目。研发低热阻优异光学特性高可靠封装技术是新型走向实用走向市场产业化必经之路，从种意义上讲是链接产业与市场纽带，只有封装好器件才能成为终端产品。促进电子信息产品更新换代，提升应用产品技术等级该项目开发高合格率高可靠性超小体积片状半导体发光二极管，满足电子信息产品超小型化超薄化自动化生产和节能环保要求，也是电子产品更新换代基础，促进电子信息行业升级，提升光电行业技术水平。填补国内空白，满足市场需求该项目采用柔性电路板作为基板，开发超薄型半导体发光二极管，项目开发可以填补国内空白。该项目产品广泛应用于微型移动电话移动通讯设备手提电脑膝上电脑掌上电脑传真机液晶显示器等信息技术产品超薄型大屏幕显示屏和点阵式照明器件汽车仪表精密仪器和军工产品等领域。可以代替进口产品，节省外汇支出，还可以出口创汇，提高我国电子信息产品国际竞争力。可以节约能源，符合环境保护要求，为年奥运提供新型装饰产品和光源。目前进展情况收集市场信息......”。

6、“.....规划产品开发系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面贴装片状半导体发光管技术资料，了解目前超薄型片状半导体发光管国际先进水平。规划本项目研究开发总体方案，确定超薄型高光效低热阻表面贴装半导体发光管性能指标剖析器件光衰加速热特性不良和取光效率降低原因和寻求改善方法提出该类型产业化封装技术开发途径，探讨芯片倒装焊技术基本原理。确定样品试制技术方案和对试验样品进行检测方法。购置检测分析仪器，封装设备选型和比较。项目计划目标总体目标项目执行起始时间为年月，完成时间为年月计划投资总额为万元，新增投资万元年月项目完成验收时可进入批量生产阶段。项目验收时，实现年生产能力万只，年销售收入万元。企业资产规模可达万元企业人员总数为人，因项目实施而新增就业人数人，其中技术管理人员人，工人人。经济目标年月项目完成时，预计实现年工业总产值万元，。预计年项目完成时，年销售收入万元，年交税总额万元，年净利润万元年创汇万美元。技术质量指标技术指标项目完成时......”。

7、“.....满足电子信息产品超小型化超薄化自动化生产和节能环保要求，也是电子产品更新换代基础，促进电子信息行业升级，提升光电行业技术水平。填补国内空白，满足市场需求该项目采用柔性电路板作为基板，开发超薄型半导体发光二极管，项目开发可以填补国内空白。该项目产品广泛应用于微型移动电话移动通讯设备手提电脑膝上电脑掌上电脑传真机液晶显示器等信息技术产品超薄型大屏幕显示屏和点阵式照明器件汽车仪表精密仪器和军工产品等领域。可以代替进口产品，节省外汇支出，还可以出口创汇，提高我国电子信息产品国际竞争力。可以节约能源，符合环境保护要求，为年奥运提供新型装饰产品和光源。目前进展情况收集市场信息，预测未来市场对本项目产品需求量，规划产品开发系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面贴装片状半导体发光管技术资料，了解目前超薄型片状半导体发光管国际先进水平。规划本项目研究开发总体方案......”。

8、“.....探讨芯片倒装焊技术基本原理。确定样品试制技术方案和对试验样品进行检测方法。购置检测分析仪器，封装设备选型和比较。项目计划目标总体目标项目执行起始时间为年月，完成时间为年月计划投资总额为万元，新增投资万元年月项目完成验收时可进入批量生产阶段。项目验收时，实现年生产能力万只，年销售收入万元。企业资产规模可达万元企业人员总数为人，因项目实施而新增就业人数人，其中技术管理人员人，工人人。经济目标年月项目完成时，预计实现年工业总产值万元，。预计年项目完成时，年销售收入万元，年交税总额万元，年净利润万元年创汇万美元。技术质量指标技术指标项目完成时，产品达到主要技术指标如下光学参数平均光效以白光为基准电学参数正向电流功率反向漏电流尺寸内热沉厚度热学参数外热沉铝基板导热系数内热沉导热系数热阻质量指标本项目技术按国际标准设计，质量指标基本达到年国际同类产品水平......”。

9、“.....同时采用沉金作为热沉板，沉金光洁度好，具有良好反射效果，增加了出光率。在倒装芯片蓝宝石衬底部分与环氧树脂导光结合面上加上层特殊有机材料以改善芯片出光折射率。热工控制技术正在向着高功率高光通方向发展，随着单管输入功率增加，产品应用中热工控制技术和散热问题逐渐突出。温度可以影响器件性能和可靠性，因此对于产品设计热工控制是非常关键技术，合理热工控制可以有效提高其光效光通量和使用寿命。工作时产生热阻，导致器件输出光通量与输入电流具有定关系。对于具有较低热阻，光通量随输入电流增长近似成线形关系，对于热阻较高，光通量甚至会随输入电流增长出现下降情况高热阻器件中，热量导致结温显著升高，结温升高抑制了输出光通增加，与增加输入电流带来光通量增加二者相互抵消。因此，合理热工控制和驱动电流选择对于充分发挥性能非常重要。散热是器件制造中个关键问题，而传统结构已无法成功地解决散热问题......”。