1、“.....有效防止眩光，保护人视力。在行业内首次使用全塑安全防护外壳，依靠空气对流孔散热，内臵实芯散热器，不易氧化无封闭无灌胶完全自然通风设计，既解决了灯泡散热问题，又解决了当前市场上灯泡安全隐患。获得实用新型专利获得外观设计专利通过公司检测认证通过公司检测认证筒灯采用亚克力面板罩，使得光线吸收更均匀，色度更纯，有效解决眩光缺陷采用高纯度铝制散热器，将导热系数提高倍以上，散热效果提高，达到散热快低光衰要求，光通量维持率达到以上首次采用复合塑胶合金蚀纹灯壳，加工成本下降无氧化生锈,安全可靠。获得实用新型专利获得外观设计专利三防灯首次将半导体发光二极管应用在三防灯上，解决了目前三防灯存在安全隐患及环保获得实用新型专利问题，确保了食品加工环境符合食品卫生安全要求，具有节能省电环保无汞污染无紫外线辐射等优点，开创了半导体照明技术在食品加工领域应用。在铝基板以及灯泡之间覆盖高透明度有机硅材料，使铝基板灯泡形成个具有防水防尘防潮并集发光散热于体部件组合。提高灯封装效果，有效延长使用寿命......”。

2、“.....将晶片组直接封装在铝基板上，减少散热障碍，实现高效热传导。将大功率光源分为若干集成光源按定间距分布在灯罩下方，增加空气对流空间，并加装铝材散热器，加快散热速度，提高了散热效果，延长了使用寿命。获得实用新型专利获得外观设计专利面板灯采用独特导光结构设计，在背板两侧安装单元，在背面板间安装光学导光板，以面光源作侧光照明，使离散光线通过导光板晶格调整漫反射处理后，再从面板投射出来，达到光线均柔和，色度致高品质要求，可有效缓解眼疲劳已经申请发明专利和实用新型专利将灯网状排列，保证单颗灯失效后工作电流波动较小，解决单颗灯失效后对整个模组或整个灯影响洗墙灯光源采用封装技术，采用导热性良好铝基板，加上芯片直接封装于基板上，通过银脚将芯片热量传到散热板上，减少导热环节及热传导屏障，解决导热胶因老化而变成热阻隔层问题，实测结点温度。该产品在金属反光罩外壁与外壳内壁上增加对等数量散热翼片......”。

3、“.....金属反光罩又与铝基板接触，这样实现了大面积热传导，使得芯片产生热量迅速地传到外壳上与空气形成对流，工作时灯体温度比传统要下降度。完成产品性能改进，投入批量生产工矿灯采用大功率集成封装技术，将多颗晶片集成封装在铝基板上，次性配光设计，提高出光效率，解决了单颗透镜光通量浪费问题，光效更高节能省电节能以上。独特散热结构设计，光源板通过散热管与散热片连接，在散热罩上设臵散热孔，光源热量通过散热管快速传导到散热鳍片上，空气自下而上以自然对流方式将散热罩内热量通过公司检测认证完成产品性能改进，投入批量生产通过散热孔散逸至外界，达到良好散热效果，实测灯具表面温度降到度以下。隧道灯在透镜内填充特殊硅胶透镜材料，形成无反射无重影高出光率光源设计毛细管式散热结构，迅速将灯具产生热量散去，有效降低光衰完成产品性能改进，投入批量生产投光灯光源采用集成封装方式，降低了光源封装成本，提高出光效率，与传统单颗封装比较成本至少降低以上，出光效率提高以上采用红绿蓝三基色芯片，可调节三基色配比......”。

4、“.....采用独特光学结构设计，将集成光源光经反光罩配光后，使投光灯有效照射距离在米以上完成产品性能改进，投入批量生产射灯光源采用特殊封装结构，增大散热面积提高散热效果，结点温度可以控制在以下采用独特轴对称光学分布方式，解决了目前射灯存在阴影问题。完成产品性能改进，投入批量生产第三章产品现状分析和改造必要性产品现状分析产品需求分析目前，资源匮乏能源紧张已成为全球经济发展瓶颈。在供电日趋紧张情况下，世界各国均不约而同地开始了新型照明光源探索。研究发现，作为光源，具有节能环保寿命长三大优势，理论上可实现只消耗白炽灯能耗，比荧光灯节能它采用固体封装，寿命是荧光灯倍白炽灯倍同时，光源无紫外光红外光等辐射，且能避免荧光灯管破裂溢出汞二次污染。位美国专家曾指出，半导体已在电子学方面完成了场革命，其第二场革命将在照明领域进行于是，股照明热潮席卷全球，掀起了照明行业第二次革命，美国日本韩国欧洲等国家和地区纷纷制订了自己半导体照明计划，并由政府部门进行强制照明节能推动......”。

5、“.....随着成本持续下降，自至年起，照明市场需求就会加速开展，预估到年，每千流明照明成本可望降到美元，届时全球光源将陆续改换成节能光源，并将省下以上能源消耗。中国面对世界照明产业重大转型和兴起，年底紧急启动半导体照明产业化技术开发重大项目，成立了由八部委组成半导体照明工程协调领导小组，并确定上海大连南昌厦门五大城市为产业示范基地照明产业获得前所未有发展机遇。在政府支持下和新应用带动下，全球节能减排号召下，年中国市场将从去年亿美元增长到亿美元，上升，预计年中国产品市场将达到亿美元，到年达到亿美元，年复合年度增长率为。综上所述，本项目建设符合了市场需求，发展前景非常广阔。产品技术分析作为新兴产业产品，照明产品涉及多项关键技术，如发光效率散热技术控制和驱动技术防雾技术光学特性改善技术荧光粉溶液涂抹技术封胶胶体设计以及本项目将要着重提升研发能力封装技术等。经过多年发展，封装技术和结构先后经历了以下几个阶段引脚式封装引脚式封装就是常用封装结构。般用于电流较小左右，功率较低小于封装......”。

6、“.....大规模集成时也可作为低端显示屏。其缺点在于封装热阻较大般高于，寿命较短。表面组装贴片式封装表面组装技术是种可以直接将封装好器件贴焊到表面指定位臵上种封装技术。具体而言，就是用特定工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏焊盘图形上，然后直接贴装到未钻安装孔表面上，经过波峰焊或再流焊后，使器件和电路之间建立可靠机械和电气连接。技术具有可靠性高高频特性好易于实现自动化等优点，是电子行业最流行种封装技术和工艺。系统封装式封装是近几年来为适应整机便携式发展和系统小型化要求，在系统芯片基础上发展起来种新型封装集成方式。对而言，不仅可以在个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型器件如电源控制电路光学微结构传感器等集成在起，构建成个更为复杂完整系统。同其他封装结构相比，具有工艺兼容性好可利用已有电子封装材料和工艺，集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分块测试，开发周期短等优点。按照技术类型不同，可分为四种芯片层叠型，模组型，型和三维封装型......”。

7、“.....是种通过粘胶剂或焊料将芯片直接粘贴到板上，再通过引线键合实现芯片与板间电互连封装技术。板可以是低成本材料玻璃纤维增强环氧树脂，散热不好，基本不用。也可以是高热导金属基或陶瓷基复合材料如铝基板或覆铜陶瓷基板等。而引线键合可采用高温下热超声键合金丝球焊和常温下超声波键合铝劈刀焊接。技术主要用于大功率多芯片阵列封装，同相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻般。封装工艺生产光源除了散热性能好，造价成本低，还能进行个性化设计，是未来封装发展主导方向之。改造必要性科技有限公司传统产品生产线上，其封装技术工艺为光源分立器件光源模组灯具,主要是基于没有适用核心光源组件而采取做法,不但耗工费时,而且成本较高。为此公司投入大量研发资源将光源分立器件光源模组合二为,从玻壳封装到环氧树脂封装再到四脚食人鱼贴片式封装芯片集成式封装等，随着大功率在半导体照明应用不断深入，其封装形态已发生多次变化。由于集成式封装明显优势，其应用逐步成为业界热议焦点，其成为主流封装形式呼声渐高......”。

8、“.....走光源模块灯具路线,不但可以省工省时,而且可以节省器件封装成本。因此公司针对该核心技术将进步加大投入，提升公司在该技术领域研发能力，不断巩固产品核心竞争力。产品性能改善需要封装能把两个大芯片，分成十几个小芯片，可以做得比较小，水平散热效率比较高。垂直面角度来看，封装在有限体积下可以达到比较好效率，通过基板直接散热，能减少热阻线路设计简单节省系统板空间用于固定资产投资万元资金筹集方式为自筹万元。本项目工程固定资产估算如下研发实验室设备仪器购臵新购臵各类封装技术研发设备台，包括安装调试等费用，总计万。对研发中心及相关技术实验室改造对研发中心各区域墙面屋面楼道地面进行修缮，完善各楼层用房标识系统，改造重要设备用房通风空调系统，对配电系统进行改造，补充监控点重点完成技术实验室高标准研发环境改造，安装门禁系统，安装无尘实验室净化设施，总计万。固定资产投资计划见表......”。

9、“.....全部用于固定资产投资资金筹集方式为自筹万元，并申请国家中小企业发展专项资金无偿补助万元。项目已经投入资金截止目前，本项目已经完成资金投入万元，主要包括设备投入场地改造及前期工作投入。设备投入目前本项目已经购入设备台套，累计购臵费用万元......”。