1、“.....图表应用领域按发光强度分分类发光强度用途具体应用普通亮度指示灯仪器仪表指示光源发光点阵组成小型字符或数字显示器，用于计算器测试仪器指示牌等电子设备上高亮度特殊照明全彩显示屏交通信号灯汽车车灯背景光源景观照明特种工作照明如强调安全生产特殊用途矿灯警示灯防爆灯救援灯野外工作灯等军事及其它应用玩具礼品轻工产品等超高亮度通用照明各种民用及工业用照明替代现有白炽灯和荧光灯注发光强度，光通量空间密度，即单位立体角光通量光通量，单位时间里通过面积光能。年背光源应用市场突然爆发引发了行业快速发展，市场预计未来年市场发展仍将以背光源应用市场为主，远期发展则要依赖照明市场启动。见图表。图表年全球应用结构对比数据来源图表全球应用趋势数量资料来源台湾工研院衬底。商业化大量应用单晶片衬底有蓝宝石晶片碳化硅晶片和砷化镓衬底等。砷化镓在生长磷化镓等外延材料后可以用来生产红光，蓝宝石晶片和碳化硅晶片在生产氮化镓外延材料后可以用来生产蓝光。背光源市场使用蓝光......”。

2、“.....因为碳化硅衬底比蓝宝石衬底价格高出倍以上，这制约了其发展，所以蓝宝石晶片成为应用最广衬底。这还不是故事全部，碳化硅单晶片是种战略性材料，其功能是蓝宝石衬底无法胜任，些军事或高端应用，非碳化硅不可。下游背光源应用市场爆发使得上游单晶片衬底出现短缺，蓝宝石衬底价格路看涨，从年初美元涨至目前美元均指直径为英寸薄片。市场预计年衬底短缺情况仍将持续，衬底价格仍将在高位缓慢上行。长期来看，价格会逐渐下降，衬底价格也随着相应下降，但价格下降将会启动天量照明市场发展，这又反过来促进衬底广泛使用，所以，衬底市场前景非常远大。投资必要性项目综合利润情况年净利润万元，平均毛利率项目对提高公司综合竞争力贡献提高集团高科技形象，提升集团品牌价值丰富集团节能产品和优化集团产品结构项目对现有业务协同效应与集团现有业务关联性较小，但未来该项目下游产品太阳能电池储能装置，可能会结合形成蓝海产品扩大产能，提高市场占有率该项目可以增加蓝宝石衬底供给......”。

3、“.....提高劳动生产率情况采用世界最新工艺技术泡生法长晶技术和目前国际上最好设备，以英寸产品技术为主，走高质量路线，提升劳动生产率及产能利用率。取代进口或出口国际市场起先主要提供给国内市场，待工艺完全稳定成熟和扩产后将销往国外市场社会价值纳税就业环保科技进步等为社会提供节能产品上游部件壮大和提升国内产业力量和水平提供个就业岗位每年产生万元利税第三章行业和市场分析与建设规模行业分析行业规模行业年产值约亿元蓝宝石衬底行业预计年产值达到亿行业复合平均增长行业年约蓝宝石衬底行业率年约行业结构上游衬底市场集中度非常高，全球前三大公司市场份额为中游外延片和芯片市场集中度也较高，全球前五大厂商市场份额为下游封装和应用领域市场集中度非常分散行业发展趋势随着行业技术成熟，应用产品会越来越便宜，在照明上有全面取代白炽灯日光灯和荧光灯趋势在显示器背光源上，已开始大面积取代原有传统光源行业机会从产品周期来看，产品和衬底产品都处于成长期中，该成长期有望持续几十年，行业发展前景远大......”。

4、“.....并为未来在行业中地位奠定基础产业链技术特点与壁垒概述产业链较长，从上游衬底材料外延生长和芯片制备，到中游芯片封装，各个产业链环节都有比较成熟技术路线但就整个产业发展技术点来说，从发光理论材料体系器件结构到应用范围都有可能找到新方法，甚至是全新技术路线制造环节概述制造流程包括上游单晶片衬底制作外延晶片生长中游芯片电极制作切割和测试分选下游产品封装第步晶片单晶棒单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片成品单晶片外延片第二步金属蒸镀光罩蚀刻热处理正负电极制作切割测试分选成品芯片第三步封装芯片粘贴焊接引线树脂封装剪脚成品灯泡和组件产业链环节行业壁垒领先企业特点衬底制作原材料纯度般都要在以上日亚蓝宝石衬底生产工艺比较成熟设备生产商技术壁垒极高德国美国日本大阳日酸外延片主要生产技术为外延片芯片关键在于技术和资本日亚丰田合成晶电进入壁垒高，技术制胜，不确定性大，投资规模大封装组件关键在于资本实力和管理精细化佛山国星厦门三安大连路明江西联创有定技术含量，投资规模较大，台湾企业领跑......”。

5、“.....投资比较小，国内企业较多，整合不断，传统巨头跟进行业特征环节技术难度生产特点垄断程度进入门槛衬底材料极高技术专利寡头垄断极高设备制造极高技术专利寡头垄断极高外延片生长偏高高技术高资本集中度较高偏高芯片制造偏高高技术高资本集中度较高偏高组件封装小功率芯片低劳动密集集中度很低低模块应用很低劳动密集集中度很低很低专利分析图表主要专利厂商及授权情况专利厂商专利拥有情况日亚化学全球专利。与交叉授权，在日本有项外观专利和项设计专利，在美国有项专利，中国有项专利，香港有项专利。授权台湾鸿海集团斯坦利电气西铁城，与台湾光磊合作，光磊代工日亚芯片科锐有全球专利。并与日亚和交叉授权，授权红绿蓝使用芯片与日亚交叉授权欧司朗与日亚交叉授权丰田合成与日亚交叉授权。授权于日亚化学欧司朗飞利浦昭和电工有全球专利......”。

6、“.....从上表可以看出，我国申请数量与半导体照明技术强国日本差距非常巨大，在外延技术芯片结构封底技术领域申请数量也低于美国德国以及后起之秀台湾地区申请数量，照明应用领域申请量仅高于台湾地区申请量......”。

7、“.....折合美元为美元片。年单位成本费用年份单位成本费用元片折合美元年份单位成本费用元片折合美元销售收入估算图表蓝宝石晶片销售收入项目总计年年年年年„年产量万片„不含税单价元„营业收入万元生产成本万元营业税金及附加万元管理费用万元销售费用万元财务费用万元二含税金总成本费用三营业利润万元所得税万元四净利润万元说明年为达产期，考虑到工艺可能不稳定，年产量按万片计算销售收入按价格预测表中数据计算，按美元兑换人民币汇率计算所得税按照般税率计算该项目为高科技项目，很有可能享受优惠税率，且项目所在地另有优惠政策。项目设计运营寿命为年。其中，增值税和营业税金及附加如下项目总计„销项税额进项税额应缴增值税营业税金及附加万元注营业税金及附加按照应缴增值税计算......”。

8、“.....晶片价格与产销量影响净利润变动幅度样，生产变动影响净利润幅度比前二者小得多。晶片价格和产销量变动，净利润变动晶片价格和产销量变动，净利润变动晶片价格和产销量变动，净利润变动。生产成本变动，净利润变动和。由此可见，净利润对晶片价格和晶片产销量都非常敏感......”。

9、“.....风险分析市场风险本项目为产业上游，属于材料加工性质。依据市场考察结果，受蓝宝石衬底片价格持续上扬影响，目前我国有多家大企业开始积极介入或准备介入蓝宝石衬底生产，这其中还包括已在太阳能行业打拼多年尚德赛维徐州中能等等，而已经大量生产蓝宝石企业也在积极扩产如，哈工大奥瑞德长治高科青岛嘉星等，这些规模化新建产能及扩产将在后集中释放产能，可能会使蓝宝石衬底片销售价格下滑，进而造成企业利润下滑。工艺技术风险本项目关键设备有蓝宝石长晶炉线切割机研磨抛光机等对于技术熟练度及人员技术及经验积累要求很高。尤其是长晶工艺较强地依赖于操作人员经验，产品质量及工艺出品率对工艺稳定性依赖极大。由于蓝宝石衬底片表面粗糙度要求极高，研磨抛光工艺稳定性及生产人员经验显得尤为重要。本项目工艺技术风险主要集中在长晶和研磨抛光工序，前者涉及到能不能长出可用于后续加工使用蓝宝石晶体及长出大尺寸蓝宝石晶体，后者则涉及到能不能生产出合格蓝宝石衬底片。因此......”。