1、“.....管桩的挤土效应和土塞效应相互影响相互制约，文中将对管桩的沉桩土塞效应进行定的推导，为得到其应力场和位移场的解析解答。对工程实例进行分析，得到些经验和规律。本文创新点静压桩施工产生的挤土效应的问题的分析是个十分复杂的问题，其内容涉及很多方面，如大变形问题固结问题桩土接触面问题土体本构关系问题等等系列的问题，如果要完全考虑所有这些问题，则要得到挤土应变场应力场以及位移场的解答几乎是不可能静压桩沉桩扩孔挤土效应分析的。因此桩周土体在受到挤压后的各因素所影响变形的规律将是本文研究的重点。具体为考虑中间主应力的影响，并同时考虑土体的剪胀和应变软化特性研究圆孔扩张问题，推导柱形孔扩张塑性区弹性区的应力场位移场极限扩孔压力及最大塑性区半径的显示表达式。通过考虑到土塞效应对静压桩的沉桩挤土效应进行研究及补充。而且通过图表的形式形象直观的反应出软化剪胀参数以及统强度参数的变化得出规律。最后通过算例分析剪胀特性软化参数对孔扩张的影响......”。

2、“.....图本文分析具体技术路线静压桩沉桩扩孔挤土效应分析经典圆孔扩张理论分析统强度理论进行补充和分析土塞效应的引入和补充基于理论最终扩孔压力解的推导塑性区半径的推导考虑中主应力推导扩孔张弹塑性统解考虑软化因素推导过程中考虑剪胀因素推导过程中概述土塞效应对挤土效应的影响推导基本土塞效应对孔扩张的解析解通过解析解分析统强度参数，软化剪胀参数绘制图表进行对比分析工程实例与推导结果以及经典理论进行对比分析总结本文分析目的通过算例分析土塞效应影响因素上海理工大学本科生毕业设计论文第章静压桩沉桩孔扩张理论分析圆孔扩张理论概述在滩涂工程中，孔扩张理论广泛应用于隧道井筒沉桩等问题的挤土分析中。和于年将该理论引入岩土工程领域，几十年来，在国内外学术界共同努力下，该理论得到了不断的完善和发展，使其在岩土工程中解决问题的范围不断加宽......”。

3、“.....土体在孔壁内压力作用下，径向受压。当较小时，孔周围土体处于弹性状态当值增大到临界值时，孔周围土体屈服，进入塑性状态随着值继续增大，塑性区半径不断扩展，成环状塑性区在塑性区外，土体仍保持弹性状态。设孔的初始半径为,孔径为，塑性区半径为，扩张后孔最终半径为，相应的孔内最终压力值为。在半径以外的土体保持弹性状态，如图所示。图圆孔扩张模型基本方程平衡方程,分别对应于柱形孔和球形孔......”。

4、“.....几何方程为为径向位移弹性本构方程为胡克定律上海理工大学本科生毕业设计论文对于材料，材料屈服表达式为为常数。对于材料，材料屈服表达式为,分别为土体的内摩擦角和凝聚力。经典圆孔扩张理论解概述最终扩孔压力解在理论中，最终扩孔压力解的表达式为为了确定极限扩张压力和的值，可利用孔的体积变化等于弹性区体积变化加上塑性区的体积变化的关系。于是有略去的平方项，得对于弹塑性边界，当时，及屈服条件得求得值后，代入可以计算出极限扩张压力。平均塑性应变是作为已知值引进的......”。

5、“.....平均塑性体积应变是塑性区内应力状态的函静压桩沉桩扩孔挤土效应分析数，为解决这个问题，可采用迭代法求解。先假定个塑性区体积应变削研磨抛光等不同工序的晶片清洗工艺进行了优化,由于抛光后的清洗是最复杂的清洗,也是要求最高的最后道净化工序,清洗后就封装,交用户进行外延生长。所以这里详细分析抛光后蓝宝石晶片的清洗方法,抛光后的蓝宝石晶片的具体清洗工艺和清洗剂的配方如下抛光后的蓝宝石晶片在的三氯乙烷中用兆声波清洗分钟在的丙酮中清洗分钟用去离子水流清洗分钟在的号液该清洗剂各组分的体积比是中，兆声波清洗分钟用去离子水流清洗分钟擦蓝宝石晶片可用擦片机在的号液该清洗剂各组分的体积比是中，兆声波清洗分钟用去离子水流清洗分钟在的硫酸和硝酸的混合溶液中两酸的体积比是，浸泡分钟用去离子水流清洗分钟甩干蓝宝石晶片。清洗效果根据上面优化后的清洗工艺和清洗剂的配方,对抛光后的英寸蓝宝石晶片净化效果分析如下......”。

6、“.....对组片的蓝宝石晶片清洗,然后进行检测,蓝宝石晶片表面的最大颗粒长度方向尺寸,颗粒总数最多为个片,最少为个片。清洗后蓝宝石抛光面的检测结果反映其表面粗糙度为。本章小结这里提出的蓝宝石晶片净化工艺和清洗剂的配方,对蓝宝石晶片进行清洗,能够使表面微粒长度尺寸小于,颗粒总数小于个片,已经满足了外延生长的表面质量要求。总结和展望总结蓝宝石化学机械抛光的总结研究了蓝宝石晶片化学机械抛光的抛光原理，对化学机械抛光在超光滑加工技术中独特的优点有了全面深刻的认识。实验表明，抛光液的浓度影响蓝宝石晶片表面去除率和表面粗糙度，适当的抛光液可获得较高的材料去除率和较理想的表面粗糙度值。实验表明，抛光压力是影响蓝宝石晶片表面去除率和表面粗糙度的重要因素，适当的压力可获得较高的材料去除率和较理想的表面粗糙度......”。

7、“.....实验表明，抛光盘和载料盘的转速是影响抛光效果的又重要因素，抛光盘和载料盘的转速不宜太高但也不能过低，应该控制在个合理的范围里。实验表明粗抛时抛光盘转速为载料盘转速为精抛时抛光盘转速为载料盘转速为。在仿真过程中得出的加工工艺参数对抛光效果的影响规律基本上能够与实验结果相印证，化学机械研磨抛光运动仿真和物理仿真对提高研磨抛光工艺起到指导性作用。在蓝宝石晶片化学机械抛光过程中，除抛光压力磨料的粒度和浓度抛光速度对蓝宝石晶片表面去除率和表面粗糙度有影响外，其他些化学参数，如抛光液的值抛光液中氧化剂的种类和浓度等都会影响蓝宝石材料的去除率和表面粗糙度。清洗的总结在污染容限之下，蓝宝石晶片表面相对洁净。在容限之上，则认为蓝宝石晶片是非洁净的。清洗蓝宝石的工艺流程为去分子去离子去原子去离子水冲洗，为去除蓝宝石晶片表面的氧化层，需要用硫酸硝酸浸泡。超声波清洗剂难以清洗小于的微小颗粒......”。

8、“.....进步工作的展望蓝宝石化学机械抛光的进步研究根据当前国内外对蓝宝石晶片的研究水平，以及通过对目前使用的蓝宝石晶片的质量分析，现在的蓝宝石晶片抛光普遍存在如下问题抛光面粗糙度较大，达翘曲较大，达蓝宝石晶片表层存在加工应变层目前，超光滑加工技术正朝降低制造成本提高加工效率的方向发展。采用超精密机械设备，用磨削替代抛光是个趋势。随着材料科学的发展，采用特殊材料的机床将具有更高的精度和稳定性电子学的进步则使机床控制技术得以极大提高。这些都使材料磨削去除量达到纳米级成为可能。利用场效应辅助抛光是超光滑加工的另发展趋势。通过控制工件所受的加工压力来操纵材料的去除，最终达到弱力乃至微力加工，是提高超光滑加工效率的条重要途径。清洗的进步研究蓝宝石清洗通常存在的问题为晶片表面洁净度不高，存在有害金属离子和颗粒清洗能力低成本高，每班生产片，清洗每片元。在清洗方面，随着生长工艺对蓝宝石晶片质量要求的提高......”。

9、“.....尽量减少去离子水的消耗，采用自动在线蓝宝石清洗技术，提高开盒即用的蓝宝石合格率。参考文献刘玉岭超大规模集成电路衬底材料性能及加工测试技术工程北京电子工业出版社刘玉岭，古海云，擅柏梅衬底硅单晶片清洗技术现况与展望稀有金属,吕海涛，张维连，左燕，等化学腐蚀法研究蓝宝石单晶中的位错缺陷半导体技术秦友兰，倪宗祥提拉法生长蓝宝石晶体的工艺特性及晶体质量检测重庆大学学报周国清，李红军，乔景文，等计划用大尺寸蓝宝石晶体光学均匀性和弱吸收获得进展光学学报徐军，周国清，邓佩珍，等温梯法蓝宝石晶体的脱碳去色退火研究无机材料学报叶伟昌，汪玉祥超硬磨料砂轮的合理使用世界制造技术与装备市场李冰，郭霞，刘莹，等蓝宝石基外延片背减薄与抛光工艺研究半导体技术荣烈润超精密研磨抛光方法航空精密制造技术王银珍，周圣明，徐军蓝宝石衬底的化学机械抛光技术的研究人工晶体学报雷红，雒建兵，张朝辉化学机械抛光技术的研究进展上海大学学报......”。