1、“.....类型•横向激发气体激光•射频激发激光•二极管泵蒲固体激光•混合激光激光钻孔皆利士电脑版广州有限公司激光钻孔能力皆利士电脑版广州有限公司孔金属化目的完成钻孔后即进行镀通孔,步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化,以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。皆利士电脑版广州有限公司磨板三级水洗除胶渣三级水洗膨胀中和二级水洗除油上板孔金属化制作流程皆利士电脑版广州有限公司二级水洗二级水洗活化预浸二级水洗促化级水洗沉铜微蚀续孔金属化皆利士电脑版广州有限公司磨板目的是去除披锋钻孔后未切断铜丝或未切断玻纤的残留，其可能造成通孔不良及孔小。孔金属化皆利士电脑版广州有限公司高锰酸钾法膨松剂功能软化膨松，降低间的键结能，使更易咬蚀形成。孔金属化皆利士电脑版广州有限公司除胶渣产生的原因由于钻孔时造成的高温超过值，而形成融熔状......”。

2、“.....此同时亦可清洗铜面残留的氧化物。孔金属化皆利士电脑版广州有限公司预活化为避免形成的铜离子带入槽，预浸以减少带入。降低孔壁的。活化孔壁吸附了负离子团，即中和形成中和电性。孔金属化皆利士电脑版广州有限公司速化胶体吸附后必须去除，使曝露，如此才能在未来无电解铜中产生催化作用形成化学铜。孔金属化皆利士电脑版广州有限公司化学铜沉积利用孔内沉积的催化无电解铜与作用,使化学铜沉积。孔金属化皆利士电脑版广州有限公司常见缺陷•孔内无铜•铜层分离•塞孔•背光不良孔金属化皆利士电脑版广州有限公司板面电镀非导体的孔壁经金属化后，立即进行电镀铜制程,其目的是镀上微英吋以保护仅有微英寸厚的化学铜被后制程破坏而造成孔破。电镀皆利士电脑版广州有限公司无电沉铜基铜板面电镀铜电镀皆利士电脑版广州有限公司制程目的经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通,本制程制作外层线路......”。

3、“.....但只能制作大于或等于的印制导线。•光化学图像转移能制造分辨率高的清晰图像，般可电镀铜酸性除油电镀皆利士电脑版广州有限公司水洗酸浸电镀锡风干下板电镀皆利士电脑版广州有限公司全板电镀与图形电镀工艺的比较全板电镀图形电镀优点•镀铜厚度分布均匀，适合于图形分布不均匀设计的板。•易控制孔径公差，如压制孔•流程简单•易控制绿油厚度•适合做细幼线路的板。例如底铜为•蚀刻因子较全板电镀工艺大。缺点•如底铜厚度较大，不适合做细幼线路的板。•蚀刻因子较小。•对图形分布不均匀的板，镀铜厚度相差较大。皆利士电脑版广州有限公司常见问题•烧板•电镀粗糙•塞孔•孔内无铜•渗镀•夹菲林电镀皆利士电脑版广州有限公司蚀刻剥膜将抗电镀用途的干膜以药水剥除线路蚀刻把非导体部分的铜溶蚀掉剥锡铅最后将抗蚀刻的锡铅镀层除去蚀刻皆利士电脑版广州有限公司褪膜蚀刻褪锡常采用金铅锡锡等金属及油墨干膜作抗蚀层......”。

4、“.....针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断短路或缺陷的判读。应用于黑化前的内层或绿油前的外层。针对板面的基材部份，利用对基材非铜面反射后产生的萤光在强弱上的不同，而加以判读。早期的对“双功能”所产生的荧光不很强，常需加入少许“萤光剂”以增强其效果，减少错误警讯。电气性能测试皆利士电脑版广州有限公司电测种类与设备电测方式常见有三种专用型泛用型飞针型。电气性能测试皆利士电脑版广州有限公司专用型测试专用型的测试方式之所以取为专用型，是因其所使用的治具仅适用种型号，不同型号的板子就不能测试，而且也不能回收使用。测试针除外电气性能测试皆利士电脑版广州有限公司泛用型测试板子电测方式就是取的基材做，钻满的孔，只有在板子须测试的点才插针，其余不插。因此其治具的制作简易快速，其针且可重复使用。电气性能测试皆利士电脑版广州有限公司飞针测试•不须制作昂贵的治具......”。

5、“.....•有配置，可矫正板变翘的接触不良。•测速约点不等。电气性能测试皆利士电脑版广州有限公司目前制程大多为液态感光型，所以在此只介绍液态感光作业。其步骤如下所述铜面处理印墨预烤曝光显影后烤上述为网印式作业，其它方式如,等有其不错的发展潜力。阻焊皆利士电脑版广州有限公司常见问题•油墨不均•大铜面空泡•塞孔爆孔•喷锡后油墨剥离•预烤干燥不良•铜面氧化•过大•孔内油墨•油墨锯齿•化金后防焊剥离阻焊皆利士电脑版广州有限公司是将板子完全浸入熔融态的锡炉中，液态表面则覆盖乙二醇类，当板子完全覆盖锡铅后，接着经高压热风段将表面孔内多余的锡铅吹除，并且整平附着于及孔壁的锡铅。此热气的产生由空压机产生的高压空气，经加温后，再通过风刀吹出。其温度般维持在。喷锡皆利士电脑版广州有限公司喷锡制程喷锡皆利士电脑版广州有限公司锡炉中其它杂质金属元素对装配的影响•铜表面锡铅内含铜浓度高，在组配零件，会额外增加如或时的设定温度......”。

6、“.....•锡锡和铅合金的最低熔点，其比例是，因此其比例若因制作过程而有变化，极可能因差异太大，而造成装配时的条件设定不良喷锡皆利士电脑版广州有限公司•金若接触金面，会形成另层。造成可焊接性降低。•锑锑对于焊锡和铜间的亦有影响，其含量若超出，即对焊性产生不良影响。因此锡炉需定期保养，除去金属杂质。喷锡皆利士电脑版广州有限公司•是的简称，中评为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之，本章就以护铜剂称之与助焊剂相容，维持良好焊锡性可耐高热焊锡流程防止铜面氧化皆利士电脑版广州有限公司表面处理方式焊盘平整度可焊性成本般优中优优低电镀镍金优般高化学镀镍金优般高化学镀银优般中化学镀锡优优中表面处理方法比较皆利士电脑版广州有限公司外型加工的方式•啤板•锣板•板面•金手指斜边•手锣外型加工皆利士电脑版广州有限公司加工工艺啤板冲型啤板的方式适用于大批量生产，较不在意板边粗糙度以及板屑造成的影响时，可考虑使用冲型，生产成本较锣板为低......”。

7、“.....根据客户要求，利用铣切的方法得到光滑的加工面。种须要直长快速的切型方法。外型加工皆利士电脑版广州有限公司金手指斜边须要金手指设计，表示为插卡类板子，它在装配时，必须插入插槽，为使插入顺利，因此须做斜边。外型加工皆利士电脑版广州有限公司皆利士电脑版广州有限公司准备赖海娇年月日皆利士电脑版广州有限公司Ⅰ印制电路板概述Ⅱ印制电路板加工流程Ⅲ印制板缺陷及原因分析Ⅳ印制电路技术现状与发展印制电路板大纲皆利士电脑版广州有限公司单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔加工皆利士电脑版广州有限公司钻咀组成材料主要有硬度高耐磨性强的碳化钨,耐冲击及硬度不错的钴有机粘着剂钻孔加工皆利士电脑版广州有限公司钻尖部份钻孔加工皆利士电脑版广州有限公司钻的玻纤板时，则钻尖角为,最常用为。第尖面与长刃之水平面所呈之夹面角约为称为第尖面角,第二尖面角则约为,另有横刃与刃唇所形成的夹角称为横刃角......”。

8、“.....实体之最外缘上是刃筋,使钻针实体部份与孔壁之间保持小间隙以减少发热。其盘旋退屑槽侧断面上与水平所成的旋角称为螺旋角钻孔加工皆利士电脑版广州有限公司钻咀整体外形有四种形状钻部与握柄样粗细的,钻部比主干粗的称为。钻部大于握柄的大孔钻针粗细渐近式钻小孔钻针。钻孔加工皆利士电脑版广州有限公司盖板进料板盖板的功用有定位散热减少毛头钻头的清扫防止压力脚直接压伤铜面钻孔加工皆利士电脑版广州有限公司盖板的材料种类及优缺点复合材料是用木浆纤维或纸材,配合酚醛树脂当成粘着剂热压而成的。其材质与单面板之基材相似。此种材料最便宜。铝箔压合材料是用薄的铝箔压合在上下两层，中间填去脂及去化学品的纯木屑。铝合金板,各种不同合金组成,价格最贵。其品质标准必须表面平滑,板子平整,没有杂质,油脂,散热要好。钻孔加工皆利士电脑版广州有限公司垫板垫板的功用有保护钻机之台面，防止出口性毛头降低钻咀温度。清洁钻咀沟槽中之胶渣......”。

9、“.....但以木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘着剂，高温高压下压合硬化成为体而硬度很高的板子酚醛树脂板价格比上述的合板要贵些，也就是般单面板的基材铝箔压合板与盖板同垫板是指垫板，上下两面铝箔中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪样。垫板要求不含有机油脂,屑够软不伤孔壁,表面够硬,板厚均匀,平整等。钻孔加工皆利士电脑版广州有限公司钻孔作业条件•进刀速度每分钟钻入的深度。•旋转速度每分钟所旋转圈数•排屑量每转所能刺入的深度为其排屑量。钻孔加工皆利士电脑版广州有限公司排屑量高表示钻咀快进快出而与孔壁接触时间短，反之排屑量低时,表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高......”。