1、“.....点胶工艺在半导体封装的诸多领域得到了越来越广泛的应用。目前，国外很多公司都致力于点胶喷胶工艺的研究及产品的开发。并取得了可喜成果，例如，美国公司研制出可以控制流量的精密自动点胶系统。未来胶液分配技术将朝着精密全自动集成化高度化方向发展。几种胶液分配技术的比较胶液分配技术按其工作原理可分为时间压力式螺杆阀式活塞泵式等几种。根据它们各自的特点，适用范围也不尽相同。下面对这几种胶液分配方式分别进行比较介绍。时间压力式该技术目前使用最广泛，它是随着的发展而最先引入的技术而且被业界广泛接受。它使用的历史也比其他几种点胶技术要长。其主要优点有结构及原理简单，使用及维护成本较低料桶和针头更换方便，通过更换零部件可滴出不同量的胶液设备清洗和维修方便系统灵活，可用点涂不同黏度的胶液。缺点是胶液靠空气脉冲推动，执行次点胶循环花费时间较多，因而在高速点胶时，速度受到限制，般最高达......”。

2、“.....并且随着点胶速度的增大，胶点致性难于保证每执行次点胶，料桶里的胶液全部被压缩料桶胶量的多少使得它对空气脉冲的反应不样，因而产生的胶点也不致难于点出致性良好的微小胶点，例如很难滴出用于或封装的胶点，如果封装达到或者更小时，该技术就无能为力了。螺杆阀螺杆阀也叫螺杆泵，它通过螺杆旋转带动胶液往针嘴处流动，并挤出完成点胶。该胶液分配技术是目前发展最快的技术之，许多公司都致力于发展此项技术，在市场上，它所占的份额也在不断增加。而且在很多应用上正替代时间压力式。这种点胶方式的优点是适应范围广，可以用来点涂不同黏度的胶液，胶液粘度范围可以在湖南科技大学本科生毕业设计论文之间胶点受螺杆旋转和针头直径的影响，因而可以通过调节这些参数，产生不同大小的胶点以适应不同的需要螺杆泵滴出的最小胶点要比时间压力式产生的要小，但可能比其他方式产生的要大螺杆泵不但可以用来产生系列均匀的胶点......”。

3、“.....也可以应用在诸如围坝填充底填料粘结剂和焊膏涂布上。缺点是清洗没有时间压力式方便胶液粘度随温度存储时间等会发生变化。活塞泵活塞泵由活塞与圆柱形空腔组成，首先在圆柱形空腔内填满胶液，活塞在空腔内向下运动推动胶液，挤出的胶量为该点胶方式的优点是挤胶所花费的时间不会因为滴点的大小而改变，因而可以保持恒定的工作效率点胶速度比时间压力式和螺杆点胶快速，因此更容易实现快速点胶精确胶可重复点胶所滴胶点的体积不因胶液属性如黏度的变化而改化，可适用于点涂不同黏度的胶液。缺点是设备需要经常清洗，而且清洗流程较复杂每点胶系统所滴胶点的尺寸固定，灵活性稍差胶液中包含较大的微粒时点胶不适宜用这种方法。只适合于滴点，不适合于画线或绘制轮廓图案。液态点胶最新技术针头点胶技术早期的液态点胶过程是通过针头式点胶系统来实现的，在采用针头式点胶系统的过程中，针头必须离器件很近。而对于需要进行底部填充的器件，点胶针头需要降低至器件顶部以下......”。

4、“.....且要避免接触和损坏器件。同时，针筒式点胶系统需要精确的高度传感器来决定针头相对于电路板各个器件的高度，然后通过编程控制针头在电路板上的三维运动，避免与器件产生碰撞。面对着封装正在向着微型化的发展趋势，在些狭小空间里，很难保证元件间有足够的间距便于针头接近需要进行底部填充的器件，在新进发展的麦克风封装中也曾在着同样的挑战狭小空间的应用。喷射式点胶技术喷射式点胶技术的推出面对着封装微型化的发展趋势的挑站，公司率先及时提出种称为喷射的点胶技术。新技术采用喷嘴替代针头，解决了针头式点胶系统难题。喷嘴可在需要进行底部填充的器件上方进行点胶，无需到达其顶面以下的位置，也称为无接触喷射式点胶技术。喷嘴在整个电路板上方沿方向运动，而无需垂直运动。为设计人员解决上文提到的狭小空间点胶的问题提供了解决方案。湖南科技大学本科生毕业设计论文喷射技术喷射技术是目前正在发展的技术，尚未大规模的进行商业应用......”。

5、“.....由于胶液挤出速度较快，可以把胶液喷射到基板上。该方法最大的优点是胶液非接触式喷射，点胶平台轴不需运动因而节省了大量的工作时间，点胶速度比上述几种点胶方式快。缺点是点胶头结构复杂，清洗和维修不方便需要个加热器，使用之前，至少需要分钟的预热时间滴点高度是个关键因素，调节不好时，可能产生卫星点及其它缺陷要求胶液粘度较小，因此可用于喷射方式的胶液种类很少。两种点胶技术的比较喷射点胶与针头点胶有几处区别。当胶水从喷嘴喷出时，接触基板之前胶水已和喷嘴分离。每个胶点喷射到基板可以形成点线非常成功。此类喷射设备的供应商有和。另项新的喷射技术是由最近开发的。该点胶喷射技术使用个压电棒在个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达个液滴每秒。希盟点胶机推出的这种喷射装置还比较新......”。

6、“.....可在样机制作或者高度混合的生产线上替换丝网印刷方法。该项技术的优点是采用，因此可以获得正位移元件。机械喷射器则以种独特的方式工作。在希盟科技的介绍文档中我们可以看到，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于，像液晶之类的低黏度材料压力在,左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，湖南科技大学本科生毕业设计论文这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料环氧树脂助焊剂表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶......”。

7、“.....材料向压球斜面位置的再填充由材料进给系统的压力完成。喷射器的工作第步是将压球从斜面位置移开，让流体补充到斜面区域。随着连杆向上运动，第个腔的容积变大这样流体从进给系统流向腔内。希盟公司推出的喷射嘴非常小并且进给系统提供的压力足够，这样空气无法从喷嘴位置抽入到系统中。之后将压球以设定的速度快速向斜面位置移动。随着连杆向下运动，流体开始转移。与连杆接触的流体随着连杆运动，但在连杆和材料腔之间正中位置的流体是向进给系统运动的。这过程直持续到压球接近斜面位置。在恰好接触到斜面之前，定体积的流体被卡在斜面位置，并只能经过喷嘴位置才能流动。这部分流体受到的压力非常之高，束流体就这样从喷嘴发射出去。然而，这部分流体的补充源已经被卡断，最终压球与斜面接触截断流体束。由于克服了针管注入的内在缺陷，各种喷射技术都要优于针管涂放方法。采用针管沉积材料的工艺需要针管基板和流体在同时间完全接触。流体从针管流出后开始沉积过程......”。

8、“.....随着针管的抬升，由于粘性力，流体的断开以及残留在针管和表面的流体量都很难控制。在喷射工艺中，流体离开喷嘴喷射到沉积表面。这样个无法控制的变量就被消除了其结果是工艺的可靠性可重复性和操作范围都得到了改善。另个优点是喷嘴的尺寸非常小可以形成细微的流体束并且其流速相对较高。点胶流体在喷嘴导管和针管中的物理本质是相同的。然而喷嘴的长度为，与沉积表面的距离为。等价的则是针床为的针管，其长度超过。在同样的流体压力下，采用喷射技术可以得到五倍的流体。喷射的流体束是不受限制自由飞行的。而采用针管则包覆在流体周围，直到沉积位置。这样，流体的沉积位置就由针管的位置决定，但针管本身可能已经弯曲或者定位机械手的位置有偏移。除此之外针管可能会不完全浸润基板，这样使流体会偏向针管的边，这样更加剧了定位偏差。在这个问题上，使用者定会提出疑问，为什么针管会弯曲，这说明它撞到了些物体。而这还会导致针管涂放过程中芯片剪口现象增多......”。

9、“.....而采用喷射方法则完全避免了损坏芯片边缘的问题。采用喷射液滴的方法制作密闭线还有些意想不到的优点。以适当距离排湖南科技大学本科生毕业设计论文列的液滴可以形成近乎完美的直线，如果在两基板之间施加压力，可以获得无起伏的线性。随着液滴受压，它们的尺寸就会比液滴处于平衡位置的时候增大。然而，当个液滴接触到该轴线上的其他液滴时，在接触点位置会产生对称流动等效作用图。随着液滴的持续受压，流体将向未受限的边界位置流动。起初，整个边界的形状是起伏的。随着液滴进步受压，流体将沿最短的距离流动，也就是起伏最强烈的位置。这样，在直线的自由表面上等效流动。这特性对密封和平板显示器的组装非常有利以及在在柔性电路板的点胶填充方面作用非凡。对于采用等距液滴形成的矩形或其他封闭图形来说，其起始和终止位置是无从区分的，因此在涂放的线形上也没有首尾液滴。这种情况对于针管涂放来说基本是不可能实现的......”。