1、“.....具有高效节能环保长寿命易维护等显著特点，是近年来全 球最具发展前景的高技术领域之，将成为人类照明史上继白炽灯荧 光灯之后的又次标志性的飞跃，将孕育和催生新的光源革命。在照 明应用领域，和白炽灯相比节能达以上。产业的发展，可以拉动 化合物半导体材料平面显示数字家电汽车电子和新兴照明等高新 技术产业的发展。 由于产业巨大的经济效益和社会效益，世界主要发达国家和地 区纷纷制定了发展计划，带动了各国和地区研发投资力度的不断加大， 推动了产业的快速发展。 自年月科技部联合信息产业部建设部等部门启动国家半 导体照明工程后，国家相关部门行业和地方政府非常重视产业 的发展。科技部已经将半导体照明产业化技术开发项目列入国家科 技攻关重大项目计划。年初，国务院发布了国家中长期科学和技 术发展规划纲要......”。

2、“.....在国内外引起广泛关注，我国产业正在进入自主创新实现跨越式发展的重大历史机遇期。年月国家发展改革委科技部 工业和信息化部财政部住房城乡建设部国家质检总局联合制定了 半导体照明节能产业发展意见。 目前我国产业已经形成了四大片区珠三角长三角福建江 西地区北方地区七大基地大连上海深圳南昌厦门扬 州石家庄的产业格局。 产业政策中关于半导体照明节能产业发展的论述 国家发改委公布的半导体照明节能产业发展意见以下简称意 见，将鼓励国产装备，建立国产装备的风险补偿机制，支持关键设备 国产化，并明确了半导体照明节能产业发展的六年计划。 具有节能环保寿命长体积小等特点，可以广泛应用于各种 指示显示装饰背光源普通照明和城市夜景等领域。近年来，世 界上些经济发达国家围绕的研制展开了激烈的技术竞赛。美国从 年起投资亿美元实施国家半导体照明计划......”。

3、“.....我国科技部在计划的支持下， 年月份首次提出发展半导体照明计划，发展照明成为全球产 业的焦点。 目前，中国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅 速封装企业规模继续保持较快增长照明应用取得较大进展。据了解， 年我国半导体照明总产值近亿元，其中芯片产值亿元，封装 产值亿元，应用产品产值亿元。但我国的半导体照明节能产业仍然存在专利和核心技术缺乏产业整体水平较低标准和检测体系尚 未建立以及低水平盲目投资现象严重等问题。 对此，意见提出了我国半导体照明节能产业的发展目标，到 年，半导体照明节能产业产值年均增长率在左右产品市场占有率逐 年提高，功能性照明达到左右，液晶背光源达到以上，景观装饰 等产品市场占有率达到以上企业自主创新能力明显增强，大型 装备关键原材料以及以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产 企业家产业集中度显著提高......”。

4、“.....相当于年减排二氧化碳万吨。 此外，意见还明确了半导体照明节能产业发展的七大政策措施， 包括统筹规划，促进产业健康有序发展继续加大半导体照明技术创新 支持力度积极实施促进半导体照明节能产业发展的鼓励政策等。 意见同时要求，各级财税发展改革科技等部门要推动落实 国家对生产新型节能照明产品的企业，从事国家鼓励发展的项目进口自 用设备以及按照合同随设备进口的技术及配套件备件，在规定范围内 免征进口关税的优惠政策。鼓励采购国产装备，建立使用国产装 备的风险补偿机制，支持关键装备国产化。将半导体照明产品和关键装 备列入节能环保产品目录，享受相应鼓励政策。将半导体照明产品纳入 节能产品政府采购清单。在道路工矿企业商厦和家庭等领域选择推 广相对成熟的半导体照明产品......”。

5、“..... 为加快半导体照明产业发展，年月河南省发改委工信厅等联合制定了关于加快发展我省半导体照明产业的指导意见，欲把河 南建成中西部地区重要的产业科研开发设计生产制造基地。依 照该意见精神，到年河南省的目标是，规模以上企业年产值达 亿元人民币左右，建成中西部地区重要的产业科研开发设计 生产制造基地。近期，河南省将重点发展城市道路照明灯具户外装饰 照明系统汽车照明灯大尺寸背光源全彩显示屏彩屏幕墙 太阳能应用产品室内照明灯具等项目，争创中国名牌产品。 行业发展现状及趋势分析 技术与产业特点 发光二极管，简称诞生于上世纪 年代初，是种半导体材料制成的光电器件，是可将电能转换为光能的 新型固态冷光源。具有节能环保寿命长启动时间短结构牢固 体积小美化生活等七大优点，被人们称为第四代照明光源或绿色光源， 成为人类照明史上继白炽灯荧光灯之后的又次新的光源革命......”。

6、“.....技术取得了长足进步。除了广泛应用于手 机背光显示信号建筑景观指示特殊照明等领域外，正日益向 普通照明背光汽车照明等领域拓展。目前白光功率的出光效 率已经达到，商品也已达，超过了荧光灯的平均水平， 远远高于白炽灯和卤钨灯的发光效率。业内预计到年，白光的 发光效率将达到，超过所有的传统光源。随着高效节能技术 的不断创新与突破，其全面取代传统光源的日子已为时不远。产业有上中游呈现寡头竞争的态 势，下游行业竞争激烈。上中游外延生长和芯片制造的主要企业有 多家，年高亮度芯片超过亿只，但只相当于台湾地区 家规模以上企业的产量。下游封装企业特点是规模小数量多，约有 多家，年封装能力超过亿只，在国际上拥有定的竞争能力，占据 了全球中低端市场较大份额，而且封装材料和配件的配套能力很强， 绝大部分材料由国内企业提供。在应用产品市场......”。

7、“.....国内目前主要用于信息显示景观装 饰照明交通信号等及部分功能照明。上中下游全面发展，产业规模迅速扩大 年，中国外延芯片设备增长较快，芯片产能增长迅速。据统 计，国内设备拥有量超过台，其中已经安装的生产型 设备超过台，生产型超过台。 年中国芯片产值增长，达到亿元国产芯片产能增 加非常突出，较年增长，达到月，实际产量亿只， 国产率达封装产值达到亿元，产量达到亿只，产量 世界第，其中高亮度产值达到亿元，占总销售额的 应用产品产值超过亿元，全彩显示屏太阳能路灯景 观照明消费类电子背光信号指示等是主要领域，尤其是国内户外 照明发展较快，已经有十多万盏示范应用路灯被应用。 中国半导体照明产业进入加速发展期，已成为世界上全彩屏 太阳能灯景观照明等应用产品最大的生产和出口国，以及国际重 要的封装基地，新型半导体照明产业基本形成。年总产值 亿元，预计年可达亿元......”。

8、“..... 技术尚处低端，但中高端有突破 近年来，中国产品技术创新与应用开发能力逐渐提高，器件可 靠性研究位置越来越突出，测试技术与标准也渐成热点。在外延材 料芯片制造器件封装荧光粉等方面，国内均已显现具有自主技术 产权的单元技术，部分核心技术还具有原创性。 上中游的核心技术是高亮度的外延生长和芯片制造技术。 近几年国内在外延生长芯片制造方面取得了很好的研究成果，如采用不同衬底上外延生长材料，有图形化衬底外延非极性或半极性外 延衬底转移激光剥离共晶焊接电极表面粗化和光子晶体等。 尤其是南昌大学研制有自主知识产权的在硅衬底上生长，并做出蓝 绿芯片，打破了发达国家的技术垄断，使中国成为继美国日本之 后，第三个在半导体发光材料方面掌握自主知识产权的国家。在芯片制 造方面，国内企业在芯片结构和工艺改进方面做了大量工作，在提高产 品性能成品率工艺重复性......”。

9、“.....保障了芯片的批量生产，国产芯片的性能也得到较大提升，在 显示屏信号灯户外照明中小尺寸背光灯高端应用得到认可。但目 前国内芯片厂商生产的芯片质量普遍与国外差距很大，尤其亮度光效 这两个参数。总的来说，中国大陆高质量的外延片芯片生产能力很弱， 技术水平与国外相比还存在约年的差距。 下游封装与应用国内封装已经发展多年，可封装的器件品种 齐全，包含单管复合管像素管数码显示器专用显示器白光 功率和大功率模块等，在改进封装结构提高散热性能提高 出光效率提高抗光衰和可靠性等方面也取得了很好的成果，国内封装 技术与国外的差距不大，约落后年。国内应用技术发展迅速， 如显示屏幕已经大量应用亮化方兴未艾汽车灯被大量应 用，其中技术要求最高的大前灯年取得新的突破应用于的 背光达到实际应用阶段等......”。