1、“..... 该项目以开发生产高纯超细硅材料球型硅材料结晶型硅材料 熔融型硅材料特种硅材料几大系列共多种产品为主体。供应国 内外电子工业国防尖端微电子光纤通讯集成电路芯片 等行业，纯度可达。还可以生产各种非金属超细微粉，改性 微粉及冶金粉末。 设备 本项目选用国内外工艺先进成熟的设备及检测仪器，且是节 能产品。 二项目工程方案 厂址 建设单位拟在江苏新沂牛山镇内实施本项目。 建筑工程 本项目新建生产车间原辅材料仓库检验室办公用房等， 总建筑面积。 配套工程 根据生产和生活需要，配套完善厂区内的总图工程和水电 气等公用工程。 三节能环保措施和资源综合利用 经测算可知本项目直接耗能吨标煤，单位产值能耗 千克标煤万元，单位增加值综合能耗千克标煤万 元......”。

2、“..... 通过优化设备选型实施清洁生产以及对厂区办公等建筑物进 行节能设计和管理运行，还能够进步减少能源消耗，取得良好的 能源消耗控制效果，符合国家节能要求。严格执行环保设施与主体 工程建设三同时的设计原则，项目将采用无污染或少污染的先 进工艺和装备，并针对产生的污染源加以治理，以达到国家规定的 排放标准。 年国家发改委发改环委号资源综合利用目 录中明确提出利用黑色有色金属和非金属及其尾矿回收的 铁精矿铜精矿铅精矿锌精矿钨精矿铋精矿锡精矿锑 精矿砷精矿钴精矿绿柱石长石粉萤石硫精矿稀土精 矿锂云母属于国家鼓励综合利用资源项目。企业原材料为石英， 年需求量在万吨左右，项目建成以后将实现对石英的综合利用。 四投资估算和财务评价 投资估算和资金筹措 本项目总投资万元，其中固定资产投资万元， 铺底流动资金为万元。 项目资金来源为企业自筹......”。

3、“.....本项目实施后在达到预期投入产出效果的 情况下，项目投资财务内部收益率为所得税后，财务净 现值大于零，投资回收期为所得税后年，本项目在财务上 可以接受，能较快收回投资，有较好的经济效益。 主要技术经济指标 项目的主要技术经济指标详见下表......”。

4、“.....根据其用途硅微粉 分为以下几类普通硅微粉电工级硅微粉电子级硅微粉系列 熔融石英硅微粉超细石英硅微粉纳米硅微粉球形化硅微粉。 各种硅微粉的具体用途如下 普通硅微粉，主要用于环氧树脂浇注料灌封料电焊条保 护层金属铸造陶瓷硅橡胶涂料及其它化工行业。 电工级硅微粉，主要用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器 的绝缘浇注，工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。 电子级硅微粉，主要用于集成电路电子元件的塑封料和包 装料。 熔融石英微粉，熔融石英微粉所用原料是天然石英经 经高温熔炼，冷却后的非晶态，经多道工艺加工而成的微粉。 该产品纯度高......”。

5、“.....内应力低，高耐湿性，低放射 性等优良特性。用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇 注料，灌封料，及其它化工领域。 超细石英微粉，主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂， 奎橡胶，精密铸造高级陶瓷。 纳米硅微粉，纳米硅微粉作为纳米材料中的重要员，主要 应用于电子封装材料高分子复合材料塑料涂料橡胶颜料 陶瓷胶粘剂玻璃钢药物载体化妆品及抗菌材料等领域，已 经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。 球形化硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装 上。 硅微粉在橡胶制品中的应用 活性硅微粉经偶联剂处理填充于天然橡胶顺丁橡胶等胶料 中，粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高 硫化胶的硫化速度，对橡胶还有增进粘性的功效，尤其是超细级硅 微粉，取代部分白炭黑填于胶料中，对于提高制品的物性指标和降 低生产成本均有很好作用......”。

6、“.....硅微粉在仿 皮革制作中作为填充料，其制品的强度伸长率柔性等各项技术 指标均优于轻质碳酸钙活性碳酸钙活性叶蜡石等无机材料作填 面研究进展表明，二氧化硅微粉简称 硅微粉无机填料越来越被业者所青睐。几年前，在日本中国 台湾业界中在无机填料品种运用倾向上，中国台湾厂家主 要是采用无机填充剂白色矽砂中国大陆被惯称的硅微粉， 其它品种尚有滑石粉云母粉等，日系无卤板之填料则以氢氧化铝 或含水的为主引自白蓉生语但在近几年日本业内对 此也有较大的转变。通过对近几年年年月公开的日 本专利内容查阅，发现在与用填料相关的日本专利中，对硅微 粉填料研究的篇数逐年增多，特别是随着近两三年对薄型刚 性封装基板无铅兼容性无卤化用基板材料的需求 迅速扩大，更推进了硅微粉填料在覆铜板中应用的新进展......”。

7、“.....例如从松下电工篇 年公开的研究专利中，显示了它出于开发无卤薄型高 刚性的需要，摒弃了它过去擅长使用的有机填料多采用橡 胶微粒有机树脂微球微粉方面的填充料，而换成采用在 树脂组成物体系中应用无机填料的技术，其中的无机填充料的主要 成分则是球形硅微粉。 利用硅微粉填料提高覆铜板性能 从日本近年发表的有关专利中可看出，应用硅微粉填料所要实 现改善。性能的项目是有侧重与差别的。例如为提高薄板的 刚性耐热性，松下电工公司日立化成公司都分别主要的研发了 填料的以硅微粉为主的高填充量技术。此技术具体要解决所遇到 的填料凝集沉淀，造成树脂粘度增大流动性差成形加工中不 均匀分布的问题。 京瓷化学公司住友电木公司的硅微粉填料的研究应用成果， 主要表现在解决的热膨胀率大的问题上......”。

8、“.....提高板的尺寸稳定性和高湿处理 后耐热性研究成果特开的专利是在提高耐热性 剥离强度方面硅微粉填料所起作用的研究。由于无铅焊料的普遍采 用，需求覆铜板有更高的耐热性。为达到这性能要求，日立 化成公司的特开专利内容，是解决为此采用酚醛树脂 固化剂所引起的薄板冲孔加工性下降的问题。其关键手段是引入了 熔融硅微粉填料应用技术。 三菱瓦斯化学公司年公开发表的篇专利的精髓，是研究 硅微粉及其表面处理的新技术。通过这项新技术，可实现环氧改性 氰酸酯树脂玻纤布基的铜箔与树脂绝缘层粘接性的提高。 松下电工公司在篇专利中提到在树脂中加入平均粒径 为的球形硅微粉，可改善基板在机械冲击的耐裂 纹性，降低板的吸湿性等。 综上所述，在近几年中采用硅微粉填料或者采用与其它填料配 合去解决各种技术难题的实例屡见不鲜......”。

9、“.....其中主要包括提高耐热性及耐湿热性降低吸湿 性薄型化的刚性提高弯曲模量以解决封装基板强度提高问 题解决板的翘曲度大的问题解决薄板冲孔加工性问题降低热 膨胀系数主要指厚度方向的降低提高尺寸稳定性提高钻 孔定位精度与内壁平滑性提高层问绝缘层与铜箔间的粘接性等。 针对引入硅微粉填料所产生的性能的负面影响，主要集中在解 决的钻孔加工性提高钻头磨耗量大等问题的研究上。 应该辩证的看到，硅微粉在解决所存在的技术难题中的作 用并非是万能的，它还存在着有的品种制造成本过高应用工 艺性尚待彻底解决等问题。近几年硅微粉在。中应用显示出突 破性的进展，含硅微粉填料的产品在生产量和需求量上都有了 迅速的增加。在当前树脂组成体系所应用的各种填料中，硅微 粉填料越来越突出其重要地位。 第二节国际市场状况 国际市场硅微粉的需求量逐步增加......”。