1、“.....其经济效益和社会效益十分显著。本项目符合国家产业技 术政策，技术含量高，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要， 不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口 产品，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差 距，具有十分明显的经济意义和社会意义。 研究范围本报告的研究范围是主要是 投资必要性。根据市场调查及预测的结果，以及有关的产 业政策等因素，论证项目投资建设的必要性。 技术可行性。从本项目实施的技术角度，合理设计技术方 案，并进行比选和评价。 财务可行性。从本项目及投资者的角度，设计合理财务方 案，从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进 行投资决策。 组织可行性。制定合理的本项目实施进度计划设计合理 的组织机构选择经验丰富的管理人员建立良好的协作关系制定 合适的培训计划等，保证项目顺利执行......”。

2、“.....从资源配置的角度衡量项目的价值，评价本 项目在实现区域经济发展目标有效配置经济资源增加供应创造 就业改善环境提高人民生活等方面的效益。 社会可行性。分析本项目对社会的影响，包括政治体制 方针政策经济结构法律道德宗教民族妇女儿童及社会稳定性 等。 风险因素及对策。本项目的市场风险技术风险财务风 险组织风险法律风险经济及社会风险等风险因素进行评价，制 定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。 二项目区位基本情况 区域位置我县地处西部，为闽赣两省的边陲要冲，相邻 文化教育卫生设施完善。 三项目承办单位概况 中国大陆先生共同出资兴建，现已正式稳步生产。主要生产各 类二极管肖特基桥式镇流器等电子元器件，产品主要用于与三星 索尼松下等大公司产品配套。 四项目建设背景 国家的改革开放，促进了国民经济的稳步发展......”。

3、“.....我公司依托高校的科研基础，研究和 开发了系列的工业化技术项目，部分项目技术已得到了充分的推广和 转化。单晶铜键合引线替代键合金丝新项目的又突破，更进步体 现了我公司研发项目的专业水准和技术实力。经过多年的探索和研 究，在技术工艺和工艺装备上都得到了初步的推广和完善。使单晶铜 键合引线走向实现引线框架全铜化，全面替代半导体分立器件集成 电路封装材料中键合金丝的关键产品同时单金铜丝在高保真音视 频传输线网络传输线缆方面也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引 线正逐步向产业化推广和拓展。 集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和 发展的动力。伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相 关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。作为半导体封装的四大基 础材料之的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是 集成电路封装的专用材料......”。

4、“.....集成电 路电子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进， 从而对集成电路封装引线材料的要求特细，而超细的键 合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技术指标的要 求。在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距 的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动键 合断裂和踏丝现象对器件包封密度的强度也越来越差成弧能力的 稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。另外，近几年来，黄金市 值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝的 厂家，增加了沉重的原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生 产厂商的毛利润由降到了，从而导致了资金周转缓慢，制约了 整个行业的技术提升及规模发展。由此表明，传统的键合金丝根据自 身的特点已经达到了其能力极限......”。

5、“.....随着半导体集成电 路和分立器件产业的发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上 都不能满足国内市场的发展要求。特别是低弧度超细金丝，大部份主 要依赖于进口，占总进口量的以上。所以国家在新的五年计划期 间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项 实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色 环保型半导体集成电路封装新材料。 随着电子信息时代的飞速发展，其应用基础与核心的大规模集成 电路超大集成电路和甚大规模集成电路的特征间距尺寸已走过了 的路程，直至当今的生产水平。其 集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展 至层，布线总长度可高达。这样来，硅芯片上原由铝布 线实现多层互连，由于铝的高电阻率制约，显然难以得到发挥。所以 在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们采用了电 阻率低电气性能和机械性能俱佳......”。

6、“.....结果解决了多层布线多年要解决的难题。同样情况， 由于芯片输入已高达数千输入引脚的大量增加，使原来的金铝键合 丝的般采用离子清洗法对其表面进行清洗来去除。而铜的氧化， 种是在室温下由于其外表面长期与空气接触而产生的氧化现象，其 成分为另种是在焊接加工过程中高温作用下铜与氧气发生 的反应，其成分为。铜线在焊接过程中存在这两种氧化物，正 是它们影响了铜线的焊接性能。 为防止铜氧化，必须采用增加保护气体来处理，在形成金属焊 球的时候，可以将铜线置于惰性气体中，但是，这将给封装添加 新的复杂度，比如说要对氮气的控制等。国内机构研制的铜线球 焊装置，采用受控脉冲放电式双电源形球系统，并用微机控制形球 的高压脉冲数频率频宽比以及低压维弧时间，从而实现了对形 球能量的精确控制与调节，在氩气保护气下确保了铜线的质量......”。

7、“.....电镀主要 是镀上和等，电镀之后还有利于提高键合强度。镀 和会影响键合球的形状，但是镀则不会出现这种问 题，用镀的铜线可以得到跟金线样的焊球形状，而且键合强 度也可以胜过金线。 铜比金的硬度要大，因此键合起来有难度金和铜的硬度比 较如下表所示。 金和铜的硬度比较 键合线硬度 键合球硬度 拱线质量优良优良 氧化的铜会变得更加硬，所以键合起来就更加困难。通过增加 键合力度和超声能量可以成功实现键合，但是键合力度和超声能量 增加的幅度是有限制的，如果键合力度或超声能量过大，焊盘下边 的硅衬底就将受损，即出现所谓的弹坑。况且键合力度和超声 声量的增加会加速键合细管磨损，使得设备的寿命大大减少。为解 决这个问题，通常还可以通过另外两种办法，种是增加焊盘的厚 度，另外种办法是添加个保护层，这种保护层的材料成分通常 是......”。

8、“.....焊盘的设计还不易控制 通常的焊盘由多层金属组成，现在制作焊盘时引入了具有较低 介电常数的材料，而且往往通过增加这种低介电常数的空隙率来进 步地降低其介电常数，但是这又进步地降低了焊盘的硬度。而 铜键合线的硬度较大，所以增加了键合难度以及可靠性，设计合理 的焊盘结构参数可以在定的程度上帮助解决这个问题，这需要用 有限元模拟方法来估计不同的结构所能承受的应力以及变形状态。 键合铜线过程中，工艺参数优化控制较困难，特别是键合 力度和超声波能量。 铜线键合给可靠性测试和失效分析过程带来定的困难失效 分析比较难做首先是因为在光检查下，铜线与下面的铜引线框架 不能形成明显的对比。铜线会跟硝酸发生化学反应，所以不能用传 统的喷射刻蚀来开封器件。另外，由于铜线与金线工艺相近，应用 场合也大致相同，所以目前有针对铜线可靠性以及性能测试的相应 标准......”。

9、“.....主要是以同规格的金线的各种标准来衡量铜 线焊点的质量和可靠性。铜线键合的失效模式与金线也有很多类似的 地方，比如说铜线超声楔焊焊点的失效模式就跟金线非常类似，这 些失效模式主要有引线过长，容易碰上裸露的芯片或者临近的引线 造成短路而烧毁键合压力过大损伤引线，容易短路以及诱发电迁 移效应压焊过轻或铝层表面太脏导致压点虚焊易脱落压点处有 过长尾线，引线过松，过紧等。但是，有些失效模式是铜键合特 有的，具体地说可能是由材料造成的，也有可能是由工艺过程造成 的，许多新出现的问题还有待进步的研究。 综上所述，铜键合线的可靠性仍然是占主要的，以它取代其它金 属线是尽然的趋势。 二项目建设必要性 由于半导体元器件所用铜引线生产精度高材料特殊，目前在国 内只有上海等长三角地区有生产。而我司地处县，致使辅料的 购买运输成本过高时间过长，给我司的生产造成困扰......”。