1、“..... 现阶段，在逐步向汽车大灯示宽灯尾灯等产品中过渡，市场 上已经出现了些使用车灯的车型。在汽车应用中呈现出由 内向外由后向前的发展趋势。 预计年全球车灯市场规模将成长到亿美元，市场渗 透率可达，年复合成长率有望超。其中，刹车灯目前全球 渗透率已很高，预计后续成长力道相对减缓，至于头灯目前灯尚 难与竞争，预计到年渗透率仅左右。尾灯将是未来 几年内成长最快速的车用灯，随着汽车普及年尾灯市场渗 透率将大幅提高到，亚洲将是成长性最大的地区。目前车灯市场 主要区分为车内和车外两大领域，而车灯主要结构包括机壳和光源系 统组合，但随着先进光源系统发展，车灯产品结构日趋复杂。到年全球汽车市场规模约万辆，亚洲由其中国大陆 市场仍将是成长重心。而在能源成本因素下，汽车节能技术是未来 发展重心。由于车灯市场发展也进入成熟期，先进光源系统已成为车 灯发展关键......”。

2、“.....到年全球车灯市场规模可望成长到 亿美元规模。其中车灯市场规模将可达到亿美元亚洲 车灯市场规模约亿美元。 项目简介 本项目主要是生产车用灯具光源系统组件产品。抓住车用 灯具即将市场突破，大规模应用的机遇，利用上海高新技术集 聚人才集聚信息集聚市场资源集聚的优势，建立工厂，组织产 品生产。 根据目前车用灯具技术成熟状况，首先组织生产刹 车尾灯和示宽灯光源系统组件。 刹车尾灯在世界汽车领域已经呈现加速应用的趋势，很快产 品会有个供货的高峰，现在切入这个产品的生产应该是最佳的时 点。 车用示宽灯以及转向灯倒车灯等都会很快被汽车制造企业 所采用，因为若干年后汽车是否装有灯具成为该类车的卖点了。 由此可见，抢占生产的先机和制高点是至关重要的。 本项目拟建立年产万套刹车灯光源系统组件和万 套示宽灯光源系统组件。计划建设用地平方米......”。

3、“.....其中净化车间平方米，办公辅助用房平方米。 项目投资约计达万元 项目建设周期约年含办理土地手续 项目达产后产值约万元 第三章市场分析 自十九世纪末，世界上第辆汽车在卡尔奔驰手中诞生以来，人 们始终在为汽车照明进行不断的探索，特别是前照灯始终是汽车灯具 研究的重点，经历了乙炔气照明白炽灯卤钨灯氙气灯后， 年公司在型汽车上使用了只作为中央高位刹车 灯。标志着灯具开始进入了汽车领域中的应用，发展到现在 前照灯刹车尾灯示宽灯转向灯内饰灯均已经进入公众的视 野。 据世界汽车制造商协会之前发布的世界汽车产量统计数据， 年世界汽车产量合计为万辆。其中中国上升至世界第大汽车 生产国，全年产量同比增长，以万辆遥遥领先。预计 年中国汽车产销量将突破万辆再创历史新高......”。

4、“.....全球车用 市场在年将以每年大于的速度扩张。未来年车 用灯具年销售额将是现在的两倍以上。此前在汽车内饰照明中已经有比较广泛的应用，现在的 性价比在快速提升，成本大幅下降，技术更加成熟，使得正逐步 向汽车大灯尾灯转向灯等产品过渡，呈现出由内向外由后向前 的发展趋势。未来几年随着车用照明技术水平的提升和成本进步下 降，应用量将会快速增长。 据统计，目前我国有购车能力的家庭至少为万户，到 年前，我国汽车市场的规模将达到和超过目前美国汽车市场的规模。 中国已经成为当今世界汽车销售增长最快的地区。根据中国汽车行业 协会的统计，年国内车灯销售额达到亿元以上，其中 车灯所占市场比重逐年上升，以上海小糸车灯公司为例，年 车灯销售占全部车灯销售额的。预计年车灯销售占 车灯比例将达到以上，而到年车灯销售占车灯全部销 售的比例将达到以上......”。

5、“.....在新上市的中高档车型中，尾灯组合后灯已经成为 主流。国内车灯应用也会越来越普及，并向中低端车型扩散。未 来汽车灯具的发展趋势将是大功率白光照明灯和大功率白光信号灯，如前大灯刹车灯转向灯前雾灯倒车灯等。总体上看 年左右，将成为汽车灯具的主流。 在国内市场中，日系中高档轿车上用的最多，欧美系中高档轿车 随后也会发展起来，荣威奇瑞华晨等自主品牌轿车上也有应用。 在国外，前大灯已在几个车型中有所采用，但只是小批量。国内 前大灯尚在研制中，上海小糸年在三辆上海荣威牌混合动 力轿车上试装了全化车灯包括前大灯。估计国内前大灯真 正推向市场需要两年以上。 车灯中应用除了流明效率与成本的问题以外，由于汽车灯具 的曲面形状比较复杂，内部空间有限而且封闭，大功率应用散热 是个难题。当前，热模拟试验技术光效与散热技术研究都比较 薄弱......”。

6、“..... 现在纷纷在做技术攻关。展望不久的或支架，并烘干。 装架在管芯大圆片底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯大圆片安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将 管芯个个安装在或支架相应的焊盘上，随后进行烧结使 银胶固化。 压焊用铝丝或金丝焊机将电极连接到管芯上，以作电流 注入的引线。直接安装在上的，般采用铝丝焊机。制作 白光需要金线焊机 封装通过点胶，用环氧将管芯和焊线保护起来。在 板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品 的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉白光的任务。 焊接如果背光源是采用或其它已封装的，则在 装配工艺之前，需要将焊接到板上。 切膜用冲床模切背光源所需的各种扩散膜反光膜等。 装配根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位 置。 测试检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 包装将成品按要求包装入库......”。

7、“.....同时保护好芯片，并 且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架压焊封装。 封装形式 封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有 等。 三封装工艺说明 芯片检验 镜检材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片 尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。 扩片 由于芯片在划片后依然排列紧密间距很小约，不利 于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是 芯片的间距拉伸到约。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯 片掉落浪费等不良问题。 点胶 在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导 电衬底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝 宝石绝缘衬底的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工 艺难点在于点胶量的控制......”。

8、“.....由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料 搅拌使用时间都是工艺上必须注意的事项。 备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在背面电极上，然 后把背部带银胶的安装在支架上。备胶的效率远高于点胶， 但不是所有产品均适用备胶工艺。手工刺片 将扩张后芯片备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上， 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将芯片个个刺到相应的 位置上。手工刺片和自动装架相比有个好处，便于随时更换不同的 芯片，适用于需要安装多种芯片的产品 自动装架 自动装架其实是结合了沾胶点胶和安装芯片两大步骤，先在 支架上点上银胶绝缘胶，然后用真空吸嘴将芯片吸起移 动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟 悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的 选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面的损伤......”。

9、“.....因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次 性不良。银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。根据 实际情况可以调整到，小时。绝缘胶般，小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结 的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 压焊 压焊的目的将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工 作。我们在这里不再累述。 点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。基本上工艺控制的难 点是气泡多缺料黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良 好的环氧和支架。般的无法通过气密性试验白光的点 胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 灌胶封装 的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在成型 模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的支架，放入烘箱让环氧 固化后，将从模腔中脱出即成型......”。