1、“.....美国等世界经济强国在平面绕组等些特殊高技术高附加值的产品领域仍有着较大的优势，垄断着市场。维用长城平面绕组项目的设立将打破这领域的国际市场被西方发达国家垄断的局面，带动中国业参与高利润高附加值产品的国际市场的竞争。同时平面绕组的制造技术大大丰富了我国制造技术的内涵，必将推动我国制造行业迈上新的台阶。促进国内主要原辅料生产技术的发展平面绕组使用的铜箔的厚度般在以上，最厚可达绝缘层的玻璃化温度在，垂直板面的耐击穿电压为。由于国内还没有专门的平面绕组生产厂家，目前国内覆铜板的供应商对这种特殊板材的供应无论是产量还是性能上与国外同行业相比还有很大的差距。可以预见，本项目的发展将会极大的推动国内特殊覆铜板的生产。推动化学沉铜工艺的发展平面绕组的厚径比通常在至左右，且通常对孔内铜厚有较高要求，这对传统的化学沉铜及电镀铜工艺提出了更高的要求......”。

2、“.....促进钻孔技术的进步平面绕组的机械性能与普通的多层板相比有较大的差异，使用传统的钻孔刀具和铣板刀具会使印制板的机加工过程的成本加大，同时加工质量也难以达到要求。厚铜箔印制电路板的发展将促进印制板加工刀具的发展。对下游产业的影响促进机电行业的发展目前我公司生产的平面绕组主要应用于新型微电机行业平面变压器及集成了平面变压器的模块通讯电源以及各类电感元件。采用平面绕组的微电机平面变压器是最近两年国际上出现的种全新微电机变压器，该种电机变压器没有铜绕线，代之以厚铜多层印制电路板的平面绕组，其厚度远低于常规电机变压器，并具有以下突出优点能量密度高，体积大大缩小相当于传统变压器的效率高，漏感低，电磁干扰小，且外观和致性好，适合全自动化生产，成为当今世界该行业发展的潮流。它的应用也促使机电产品朝小型化模块化高效率以及高功率密度的方向发展。促进其他电子产品的小型化尽管平面绕组最初是应用在通讯电源上......”。

3、“.....目前已扩大应用到笔记本计算机汽车电子数码相机数字化电视等方面。平面变压器的生产品种，已涉及到常规的铁氧体磁芯变压器用插针的各个方面，如功率变压器宽带变压器和阻抗匹配变换器等。使用了平面绕组的微型电机更是应用领域广泛。平面绕组项目的发展将加速平面变压器及微电机在其他电子产品上的应用，促使电子产品的小型化和轻薄化。本项目的设立，将加快国内各相关产品的开发速度，缩短开发周期，提高开发起点，促进电子产品开发的全面发展。产品的市场前景由于平面绕组的主要应用方向是微电机平面变压器及电感，因此，以微电机及通讯电源的发展为例来评价平面绕组的市场前景。下面是近十年来微电机及中国通信电源的发展来分析微电机是现代化军事装备工艺装备以及自动控制系统中的重要精密机电元件，也是办公自动化设备各种车辆和家用电器中不可缺少的传动元件。我国微电机工业年代前后才开始全面发展。改革开放以来，发展更为迅速，产量越来越大，生产厂家也因此增加了倍......”。

4、“.....其中三资企业多家。目前已有微电机生产及配套厂家千家以上，从业人员万人，工业年产值超过亿元年出口各类微电机亿台，资料统计，我国微电机的出口量每年按的速度增长。现在，国内年产各种微电机超过亿台，目前国际市场微特电机需求量亿台以上，据预测，今后年，微电机年需求增长率平均左右，这样到年，市场需求量将达到亿台，对平面绕组的需求将达到亿元。增长主要体现在汽车工业家电工业特别是小家电工业，声像设备和计算机外围设备以及包装，环保等行业。中国加人，为我国微电机产品进步占领国际市场带来了千载难逢的机遇。又据统计我国微电机的出口量每年按的速度增长。现在，国内年产各种微电机超过亿台，出口国际市场，国内需求亿台左右，按的增长速度，到年，国内市场对平面绕组的需求可达亿元，具有极好的发展前景。应用了平面绕组新技术的微电机产品将大大提高在国际市场的竞争力，随着我国微电机产业的发展状大，我国微分电机产品将更多更方便地进入世界市场......”。

5、“.....来自中国电子行业投资信息网的统计数据显示应力也有显着的差异，因而必须通过实验确定补偿值。目前，我们的平面变压器系列板内层偏移已能够控制在‟以内，使内层之间对位保持了很高的精度。机加工工艺机加工过程包括钻孔以及最终的铣板成形过程，它在印制线路板的生产中占有重要的地位，这两个制程的消耗在生产成本统计中也占着很大的比重，所以如何提高机械加工的精度，减少机械消耗是各生产商的重要的研究方向。我公司的平面绕组每层铜箔厚为以上，层数在层之间，最终板厚在左右，并且采用大拼板生产，铣成小拼板供货，因而机加工难度也大大超出了般双面板和多层板的要求。铣板成形方面遇到了铣板分层外形尺寸超差断刀等问题，我公司研发部通过与铣刀供应商的合作，针对平面绕组的特点对铣刀设计的关键技术参数进行了改进，研制了为厚铜板的特殊铣切加工刀具。从近几个月厚铜板生产的质量统计来看......”。

6、“.....解决了铣切加工过程中的技术问题。钻孔方面由于板厚铜箔厚度显著增加，钻机主轴下钻时钻头所受的阻力增大，发热量增加，并且钻尖易产生微位移，因而对以下的小孔很容易发生断针偏孔少孔孔壁粗糙，影响后面的图形转移对位精度以及金属化孔的质量，在经过大量的实践试验之后，我们对公司原来的钻头的设计及钻孔工艺参数进行了较大的调整，采用较为独特的分步钻孔工艺，将钻头所受的阻力分化减小，开发出独特的钻孔工艺技术极大的提高了钻孔的品质。化学沉铜及电镀铜技术化学沉铜形成金属化孔是印制板实现层间互连的重要手段，多层板常见的化学沉铜工艺包括去环氧钻污微蚀活化沉铜等几个主要过程，流程大同小异，然而不同的工艺参数却会使沉铜效果有很大的区别。目前我公司采用香港先进企业的全自动垂直沉铜与板镀线，化学公司的系列沉铜药剂进行平面绕组的生产。同时，针对研发过程中的些问题，我们对生产工艺参数不断的优化，在生产设备药剂配方上也作了些相应的改进......”。

7、“.....为后面的电镀铜提供了有力的保证。应用于微电机及高频变压器的平面绕组往往对金属化孔内的铜厚度有着较高的要求，这对于酸性铜垂直电镀工艺是极大的挑战。根据公司目前的电镀铜的设备及工艺状况，结合国外同行业在电镀铜方面的些新工艺，我们改善和优化了多层板的通孔电镀工艺，有效的解决了板面铜厚超差孔内铜厚不够这平面绕组生产过程中常见的矛盾，有力的提升了与同类产品的竞争能力。金相切片分析以及最后的电阻测试表明，我们在厚径比到的范围内的产品孔电阻值能够严格满足客户的要求，质量达到了个较高的水准。注厚径比指板厚与多层板最小金属化孔的比值，比值越大表明孔金属化的能力越强，普通多层板的厚径比般在左右。表面阻焊阻焊是印制板的外衣，起美观和绝缘作用，同时防止在机械化和自动化组件装配时焊料扩散引起的短路，现代印制板生产中常用的阻焊有热固阻焊和液态光成像阻焊等，在平面绕组项目中我们选用优质液态光成像阻焊油墨进行半自动化印刷，取得了较好的效果......”。

8、“.....我公司专业制造印制板近十年，在阻焊印刷工艺方面积累了丰富的经验，同时由于生产设备得到了及时的更新，技术人员的坚持不懈，在较短的时间内就解决了由于厚铜箔与油墨热膨胀系数不匹配的问题而导致的后续热风整平工序中高温下线条边缘油墨剥离的问题，使阻焊层达到了标准以及标准，得到了朗讯爱立信华为等国内外知名企业的认可。电气测试印制电路板在生产过程中不可避免的会有开短路的缺陷产生，普通的双面板和多层板通常采用光板测试机通过对应的针床来进行电气测试。平面绕组由于其大拼板生产小模块供货金属化边变压器绕组等些设计上较为独特的特点，使得传统的针床在测试时成本高准确性差，同时也无法检测层和层之间的电绝缘性能，为此，本项目组通过年多时间的努力自主开发了整套电压电阻测试工具以及相应的测试技术。将印制板铣成小模块后在特定的模具中进行电压电阻测试,电阻测试范围可从到,产品的绝缘电压也可达......”。

9、“.....项目关键技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用项目关键技术的突破平面绕组产品在公司生产普通多层板的经验基础上，完成了以下方面的技术突破厚铜高层印制电路板叠层结构设计及其层压技术率先使用材料实现最大铜厚含内外层，最高层的多层平面绕组板的层压，且内层之间的绝缘性能满足或超过，最小层间绝缘层厚度可达。耐高压的厚阻焊膜涂覆技术阻焊膜涂敷的最大铜厚可达,涂敷后的阻焊膜能通过美国及行业标准关于热冲击绝缘耐压及附着力等系列综合性能指标的测试。平面绕组的钻铣技术使用独特的专门针对厚铜多层板的钻头和铣刀，可钻铣板厚最大,最大层间铜厚的厚铜多层板。平面绕组的电压电阻测试技术针对平面绕组多层板的特殊性，维用长城还专门研制出对层间绝缘层的耐压测试技术和绕组匝间阻抗值的测试技术，该技术包括自行设计制造的软件和测试硬件两部分。通过该技术的运用，能确保绕组品质的可靠性，成功的保证了产品质量的稳定性......”。