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新建电子科技有限公司项目投资立项申报书.doc 新建电子科技有限公司项目投资立项申报书.doc

格式:word 上传:2022-06-24 09:04:43

《新建电子科技有限公司项目投资立项申报书.doc》修改意见稿

1、“.....提高劳动生产效率。 建筑单体的外观设计应追求致的风格,与周边企业建筑物的设计风格接 近和相融,以简洁大气的风格为主。 景观设计 景观设计以庄重凝练的集合对称为主,局部辅以灵活变化。强调厂区的围 合布局。在绿化种植配置上,根据本地的气候特点,体现植栽品种多样化,色 彩协调并具有层次感,与建筑整体形成和谐优雅的景观氛围。 结构设计 设计依据 工程结构可靠性设计统标准 建筑结构荷载规范 混凝土结构设计规范 建筑抗震设计规范 建筑工程抗震设防分类标准 砌体结构设计规范 建筑地基基础设计规范 根据主要建筑物的体形尺寸使用功能受荷情况,合理确定各建筑单体 的结构形式。除楼层必须采用框架结构外,楼楼楼综合 楼可选用较为经济的砖混结构。 其他设计 主要建筑物的配置根据工艺通风水电等专业的要求设计......”

2、“.....设 计过程中尽可能采用节能效果好的新工艺新方法和新设备。 为了加快施工进度,提高工程质量,在设计中优先采用通用设计和国标以 及地方标准图,以利于工厂化和机械化施工。 技术经济指标 项目总体技术经济指标 建设内容单位数量 总用地面积 建设内容单位数量 其中 厂房 厂房 厂房 厂房 综合楼 总占地面积 其中 厂房 厂房 厂房 厂房 综合楼 容积率 建筑密度 绿地率 工艺方案 封装工艺方案 封装工艺流程图 上述封装工艺流程图中主要工序介绍如下 点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬 底,具有背面电极的红光黄光黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底 的蓝光绿光芯片,采用绝缘胶来固定芯片。 装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及 安装精度进行调整......”

3、“.....防止对芯片表面 的损伤,特别是兰绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流 扩散层。 烧结通过烧结使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 银胶烧结的温度般控制在,烧结时间小时。根据实际情况可以调整 到,小时。绝缘胶般,小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要 求隔小时或小时打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱 不得再其它用途,防止污染。 压焊目的是将电极引到芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是封装技术中的关键环节, 工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状,焊点形状,拉力。 点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。手动点胶封装对操 作水平要求很高特别是白光,主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在 使用过程中会变稠。白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题......”

4、“.....般环氧固化条件在,小时。模压封 装般在,分钟。 后固化是为了让环氧充分固化,同时对进行热老化。后固化对于提 高环氧与支架的粘接强度非常重要。般条件为,小时。 切片由于在生产中是连在起的不是单个,封装采用 切筋切断支架的连筋。则是在片板上,需要划片机来完成 分离工作。 电源设备生产工艺方案 电源设备生产工艺流程图 将电子元器件经通电老化小时后进行工频数字电参数测试仪筛 选,合格产品与电源结构件组装,再焊接上接插件印刷板线缆串联成完 整电路回路,加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中,焊条焊接会产 生少量焊接废气,组装过程可能会损坏电子元器件。 照明灯具生产工艺方案 照明灯具生产工艺流程图 将制作照明灯具的元器件和线路板进行电路检测,装入插板对应 外置,进行线路焊接,通电测试线路正常后,进行灯具外壳五金配件等的包 装......”

5、“.....进行工频数字电参数测试仪筛选,合 格产品与电子结构件组装,再焊接上接插件印刷板线缆,串联成完整电路 回路,加上外壳包装后进行通电测试检验。 配件生产工艺方案 配件生产工艺流程图 将元器件焊接上接印制板线缆,进行电路调试后,通电老化处理后 包装成品。 项目进度计划 计划节点时间 启动筹备 项目名称核准 开工建设 项目竣工 投产运营 符合国民经济的总体规划 中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要中指出培 育发展战略性新兴产业,科学判断未来市场需求变化和技术发展趋势,加强政 策支持和规划引导,强化核心关键技术研发,突破重点领域,积极有五 城市绿色照明工程规划纲要,规划中指出我国将在今后五年内大力推广 城市绿色照明,以年底为基数......”

6、“.....到年,城 市照明中高效节能灯具的应用率达以上。 年由国家发改委牵头,财政部商务部信息产业部国税总局等部 委开始起草关于进步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策,即受 业界普遍关注的半导体新政。起草中的半导体产业扶持新政策包含五免五 减半的企业所得税优惠政策研发减税采取信贷和减税并用的方式,以及 半导体固定资本设备免税以及对集成电路设计安排专项资金支持等内容,已于 年正式发布。 年月,国务院办公厅发布关于建立政府强制采购节能产品制度的 通知明确指出,各级政府机构使用财政性资金进行政府采购活动时,在技术 服务等指标满足采购需求的前提下,要优先采购节能产品,对部分节能效果 性能等达到要求的产品,实行强制采购。 年月,建设部明令要求,各城市不得再在城区主干道大范围使用多 光源装饰性庭园灯......”

7、“..... 年月,财政部国家发展改革委联合发布了高效照明产品推广财 政补贴资金管理暂行办法财建号。国家发展改革委财政部将 分批下达高效照明产品财政补贴推广任务,省级节能主管部门会同财政部门制 定具体实施方案,组织中标企业落实推广任务,确保实现十五期间通过 财政补贴方式推广高效照明产品亿只,可节电亿千瓦时,减少二氧化 碳排放万吨。补贴标准大宗用户每只高效照明产品,中央财政按中 标协议供货价格的给予补贴城乡居民用户每只高效照明产品,中央财政 按中标协议供货价格的给予补贴。补贴方式补贴资金采取间接补贴 方式,由财政补贴给中标企业,再由中标企业按中标协议供货价格减去财政补 贴资金后的价格销售给终端用户,最终受益人是大宗用户和城乡居民。 年月,中国启动了公共机构节能条例,要求各级政府单位应当 将节能产品设备纳入政府集中采购目录,并严格监控能源消耗状况。同时......”

8、“.....规定建设单位应当选择合适的可再生能源,用于 采暖制冷照明和热水供应等。正因为这两项法规的实行,提供地方政府采 购等相关节能产品的法源依据,使年各级政府单位陆续落实各项节能 政策,并且大量采购相关节能产品。 年月,科技部在关于同意开展十城万盏半导体照明应用工程 试点工作的复函中正式发布在天津市河北省石家庄市河北省保定市辽 宁省大连市黑龙江省哈尔滨市上海市江苏省扬州市浙江省宁波市浙 江省杭州市福建省厦门市福建省福州市江西省南昌市山东省潍坊市 河南省郑州市湖北省武汉市广东省深圳市广东省东莞市四川省成都市 四川省绵阳市重庆市陕西省西安市等个城市开展半导体照明应用工程试 点工作。 年月,国家发展改革委商务部海关总署国家工商总局国 家质检总局联合印发关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告,决定 从年月日起......”

9、“.....且公告明确,中国逐步淘汰白炽灯路线图分为五个阶段 第步骤年月日,发布中国淘汰白炽灯政府公告及路线图, 并将年月日至年月日设为过渡期。 第二步骤年月日起,禁止销售和进口瓦及以上普通照明 用白炽灯。 第三步骤年月日起,禁止销售和进口瓦及以上普通照明用 白炽灯依据能效标准,禁止生产销售和进口光效低于能效限定值的低效卤 钨灯。 第四步骤年月日至年月日,对前期政策进行评估, 调整后续政策。 第五步骤年月日起,禁止销售和进口瓦及以上普通照明用 白炽灯。 年月,国务院发布十二五节能环保产业发展规划,其中明确 提出加快半导体照明研发,大尺寸衬底及外延大功率芯片与器 件背光及智能化控制等关键设备核心材料和共性关键技术,示范应用 半导体通用照明产品,加快推广低汞型高效照明产品。 从以上系列产业政策不难看出......”

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