1、“.....飞利浦西门子等半导体厂商基本垄断了芯片市场微软等国际巨头抢占了中间件系统集成研究有利位置等公司则提供标签天线读写器等产品及设备。美国在产业方面，等美国集成电路厂商目前都在领域投入巨资进行芯片开发。等已经研发出同时可以阅读条形码和扫描器。和等也在积极开发相应软件及系统来支持应用。目前美国交通车辆管理身份识别生产线自动化控制仓储管理及物资跟踪等领域已经开始逐步应用技术。在物流方面，美国已有多家企业承诺支持应用，这其中包括零售商沃尔玛制造商吉列强生宝洁物流行业联合包裹服务公司以及政府方面国防部物流应用。另外，值得注意是美国政府是应用积极推动者。按照美国防部合同规定，年月日以后，所有军需物资都要使用标签美国食品及药物管理局建议制药商从年起利用跟踪最常造假药品美国社会福利局于年年初正式使用技术追踪各种表格和手册。欧洲在产业方面，欧洲......”。

2、“.....在应用方面，欧洲在诸如交通身份识别生产线自动化控制物资跟踪等封闭系统与美国基本处在同阶段。日前，欧洲许多大型企业都纷纷进行应用实验。日本日本是个制造业强国，它在电子标签研究领域起步较早，政府也将作为项关键技术来发展。邮政与电信通讯部在年月发布了针对‚关于在传感网络时代运用先进技术最终研究草案报告‛，报告称将继续支持测试在频段被动及主动电子标签技术，并在此基础上进步讨论管制问题。从近来日本领域动态来看，与行业应用相结合基于技术产品和解决方案开始集中出现。国内技术发展现状相较于欧美等发达国家或地区，我国在产业上发展还较为落后。目前，我国企业总数虽然超过家，但是缺乏关键核心技术，特别是在超高频方面。从包括芯片天线标签和读写器等硬件产品来看，低高频技术门槛较低，国内发展较早，技术较为成熟，产品应用广泛，目前处于完全竞争状况超高频技术门槛较高，国内发展较晚，技术相对欠缺......”。

3、“.....更缺少具有自主知识产权创新型企业。从产业链上看，产业链主要由芯片设计标签封装读写设备设计和制造系统集成中间件应用软件等环节组成。目前我国还未形成成熟产业链，产品核心技术基本还掌握在国外公司手里，尤其是芯片中间件等方面。中低高频标签封装技术在国内已经基本成熟，但是只有极少数企业已经具备了超高频读写器设计制造能力。国内企业基本具有天线设计和研发能力，但还不具备应用于金属材料液体环境上可靠性标签天线设计能力。系统集成是发展相对较快环节，而中间件及后台软件部分还比较弱。芯片设计芯片在产品链中占据着举足轻重位置，其成本占到整个标签三分之左右。对于广泛用于各种智能卡低频和高频频段芯片而言，以复旦微电子上海华虹大唐微电子清华同方等为代表中国集成电路厂商已经攻克了相关技术，打破了国外厂商统治地位。但在频段，芯片设计面临巨大困难苛刻功耗限制片上天线技术后续封装问题与天线适配技术。目前，国内频段芯片市场几乎被国外企业垄断......”。

4、“.....高频标签封装技术也在不断地完善。出现了些封装能力很强，尤其是各种智能卡封装能力强企业，例如深圳华阳中山达华上海申博等等。但是国内欠缺封装超高频微波标签能力，当然这部分产品在我国应用还很少，相关最终标准也没有出台。我国标签封装企业大多是做标签纯封装，没有制作能力。提高生产工艺，提供防水抗金属柔性标签是我国标签封装企业面临问题。读写设备设计和制造国内低频读写器生产加工技术非常完善，生产经营企业很多且实力相当。高频读写器国内生产加工技术基本成熟，但还没有形成强势品牌，企业实力差不多，只是注重应用方向不同。例如面对消费领域校园卡通等企业中哈尔滨新中新，沈阳宝石北京迪科创新等有定影响力。国内只有如深圳远望谷，江苏瑞福等少数几家企业具有设计制造超高频读写器能力。系统集成目前，市场还是处于前期宣传预热阶段，项目机会在逐步增加，但是大部分还是处于前期洽谈阶段，真正实施项目并不多......”。

5、“.....因此中国市场系统集成商还是处于前期市场宣传和投入阶段，真正能够借助盈利集成商很少。国内市场上集成商可以分为两类国外大厂商例如等他们通过与国内集成商和硬件厂商合作，专攻大型集成项目。国内较有影响力集成商有维深励格富天达实华开跟踪最常造假药品美国社会福利局于年年初正式使用技术追踪各种表格和手册。欧洲在产业方面，欧洲，在积极开发廉价芯片在开发支持多系统识别系统诺基亚在开发并推广其能够基于移动电话购物系统则在积极开发支持企业应用管理软件。在应用方面，欧洲在诸如交通身份识别生产线自动化控制物资跟踪等封闭系统与美国基本处在同阶段。日前，欧洲许多大型企业都纷纷进行应用实验。日本日本是个制造业强国，它在电子标签研究领域起步较早，政府也将作为项关键技术来发展。邮政与电信通讯部在年月发布了针对‚关于在传感网络时代运用先进技术最终研究草案报告‛，报告称将继续支持测试在频段被动及主动电子标签技术......”。

6、“.....从近来日本领域动态来看，与行业应用相结合基于技术产品和解决方案开始集中出现。国内技术发展现状相较于欧美等发达国家或地区，我国在产业上发展还较为落后。目前，我国企业总数虽然超过家，但是缺乏关键核心技术，特别是在超高频方面。从包括芯片天线标签和读写器等硬件产品来看，低高频技术门槛较低，国内发展较早，技术较为成熟，产品应用广泛，目前处于完全竞争状况超高频技术门槛较高，国内发展较晚，技术相对欠缺，从事超高频产品生产企业很少，更缺少具有自主知识产权创新型企业。从产业链上看，产业链主要由芯片设计标签封装读写设备设计和制造系统集成中间件应用软件等环节组成。目前我国还未形成成熟产业链，产品核心技术基本还掌握在国外公司手里，尤其是芯片中间件等方面。中低高频标签封装技术在国内已经基本成熟，但是只有极少数企业已经具备了超高频读写器设计制造能力。国内企业基本具有天线设计和研发能力，但还不具备应用于金属材料液体环境上可靠性标签天线设计能力......”。

7、“.....而中间件及后台软件部分还比较弱。芯片设计芯片在产品链中占据着举足轻重位置，其成本占到整个标签三分之左右。对于广泛用于各种智能资财务净现值万元基准收益率取项目投资静态回收期年......”。

8、“.....更多文档请到文库巴巴网站下载。文库巴巴是个专注于文档在线分享平台，提供可行性研究报告资金申请报告商业计划书立项申请报告投资分析报告立项申请报告可行性计划书管理手册项目建议书教学计划导学案项目投标书实施方案申报书全文在线免费阅读与文档下载，全站资料均为格式文档。熟练掌握了低频标签封装技术，高频标签封装技术也在不断地完善。出现了些封装能力很强，尤其是各种智能卡封装能力强企业，例如深圳华阳中山达华上海申博等等。但是国内欠缺封装超高频微波标签能力，当然这部分产品在我国应用还很少，相关最终标准也没有出台。我国标签封装企业大多是做标签纯封装，没有制作能力。提高生产工艺，提供防水抗金属柔性标签是我国标签封装企业面临问题。读写设备设计和制造国内低频读写器生产加工技术非常完善......”。

9、“.....高频读写器国内生产加工技术基本成熟，但还没有形成强势品牌，企业实力差不多，只是注重应用方向不同。例如面对消费领域校园卡通等企业中哈尔滨新中新，沈阳宝石北京迪科创新等有定影响力。国内只有如深圳远望谷，江苏瑞福等少数几家企业具有设计制造超高频读写器能力。系统集成目前，市场还是处于前期宣传预热阶段，项目机会在逐步增加项目背景和必要性技术概述射频识别技术实际上是项较早技术，在世纪年代时候，射频识别技术理论已经得到发展，并且开始了些尝试性应用。世纪年代起，这项技术进入商业应用阶段。经过多年发展，以下技术已相对成熟，目前业界最关注是位于中高频段技术，特别是超高频段远距离技术发展最快。表技术发展历程时期发展情况年技术理论得到了发展，开始了些应用尝试。年技术与产品研发处于个大发展时期，各种技术测试得到加速，出现了些最早应用。年技术信息化水平产生了重要影响......”。