1、“.....详见敏感性分析附表。从敏感性分析结果看，各因素变化都不同程度地影响内部收益率及投资回收期，其中销售收入提高或降低最为敏感，经营成本次之。所以要使企业保持良好经济效益，就应加大销售力度，多创收入，加强管理，按市场倒推成本，控制成本，以提高企业内部收益率，缩短投资回收期。财务评价结论经财务测算和经济效益分析，财务评价全部增量投资内部收益率税后，大于行业基准收益率，投资回收期从建设期算起为年，小于行业基准投资回收期年。因此，本项目各项经济指标均属较好，经济效益比较理想。分企业已能批量生产，个别企业已能生产产品，而大部分企业只能生产不含中低档产品，宽度在以上厚度在及以下不含以上高质量产品仍不能自给，表面处理工艺仍不能满足市场要求。目前国内铜箔生产主要集中在广东省。广东省产量占了全国，其中是由香港迁至广东省。上世纪末国内生产覆铜板企业虽然产量已达左右，但大多数厂家只能使用中低档铜箔......”。

2、“.....根据资料显示，预计到年电解铜箔需要量将达到左右。我国现有电解铜箔生产能力约，加上在建项目生产能力，现有电解铜箔生产能力远不能满足电子工业发展需要。产品市场前景产品市场总量预测及国内生产能力布局市场总量预测。电解铜箔是电子工业不可缺少基础材料之，其主要用于覆铜板布基板低基板制造，覆铜板经蚀刻就制成可以组装电子元件印刷线路板。印刷线路板主要用于电视机计算机等电子设备制造。高尖端电第章项目背景和建设意义项目建设意义和必要性电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。预计十五期间，我国电子信息产业将以速率增长，到年信息产业将翻番，如果电子基础材料与电子信息产业同步发展，到年国内覆铜板行业对电解铜箔需求量约在万吨，其中以上为微米及其以下薄型与超薄型高档电解铜箔。如果国内电解铜箔生产能力不能跟上电子信息产业步伐，势必依靠进口来满足印制线路板行业原料需求。十五期间国家把电子信息产业放在优先发展位臵......”。

3、“.....符合国家产业政策，在国家产业发展指导目录鼓励发展出口产品目录中，电解铜箔均被列为鼓励发展高技术高投入高附加值产品。南陵恒昌铜箔公司投产于年，电解铜箔生产能力为吨年，主要产品为微米粗化铜箔，年起生产微米及微米高档镀合金电解铜箔，自投产投放国内市场以来，产品质量受到用户好评，并取得定经济效益。由于生产规模小，产品出口大定单高档覆铜板厂定货均不能得到满足，同时也不能得到企业规模效益。为满足电子信息产业对铜箔不断增长需求，铜箔公司积极开展改扩建技术调研工作，经充分调研论证，在原掌握电解铜箔生产技术基础上，利用企业外先进表面镀合金生产技术，扩建吨年高档电解铜箔项目。项目总投资万元，其中建设投资万元，建设期利息为万元，铺底流动资金万元。项目征地平方米亩。新建生产厂房辅助生产厂房平方米，购臵设备仪器动力设备台套。项目建成达产后，新增各种型号规格电解铜箔吨年，新增销售收入万元年，新增利税万元年。产业关联度分析铜箔指铜极薄材......”。

4、“.....铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔采用电沉积方法生产，轧制铜箔用多辊轧机反复热冷轧制得。电解铜箔和轧制铜箔分别应用于能充分发挥各自特性领域。电解铜箔作为种特殊有色金属产品，主要应用于三个方面。是建筑行业，用作门窗及墙壁镶色装饰。二是恶劣环境下，用作无线电设备保护罩与同轴电缆外壳。三是印制电路生产中，用于制作印制电路导电体。目前，全世界生产电解铜箔绝大部分用于生产印制电路。由纯铜原料电解铜纯废铜线等经电沉积制得电解铜箔，简称铜箔，与绝缘基材层压成覆铜箔层压板，简称，在覆铜箔层压板上印制预先设计好电路图，经过蚀刻成型而成为印制电路板，简称。印制电路板是电子设备最主要部件之，用途广泛。因此可以说，电解铜箔是电子工业专用基础材料。蓬勃发展电子工业，给覆铜箔板行业展现了广阔市场前景，内生产覆铜板企业虽然产量已达左右，但大多数厂家只能使用中低档铜箔......”。

5、“.....根据资料显示，预计到年电解铜箔需要量将达到左右。我国现有电解铜箔生产能力约，加上在建项目生产能力，现有电解铜箔生产能力远不能满足电子工业发展需要。产品市场前景产品市场总量预测及国内生产能力布局市场总量预测。电解铜箔是电子工业不可缺少基础材料之，其主要用于覆铜板布基板低基板制造，覆铜板经蚀刻就制成可以组装电子元件印刷线路板。印刷线路板主要用于电视机计算机等电子设备制造。高尖端电第章项目背景和建设意义项目建设意义和必要性电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。预计十五期间，我国电子信息产业将以速率增长，到年信息产业将翻番，如果电子基础材料与电子信息产业同步发展，到年国内覆铜板行业对电解铜箔需求量约在万吨，其中以上为微米及其以下薄型与超薄型高档电解铜箔。如果国内电解铜箔生产能力不能跟上电子信息产业步伐，势必依靠进口来满足印制线路板行业原料需求。十五期间国家把电子信息产业放在优先发展位臵......”。

6、“.....符合国家产业政策，在国家产业发展指导目录鼓励发展出口产品目录中，电解铜箔均被列为鼓励发展高技术高投入高附加值产品。南陵恒昌铜箔公司投产于年，电解铜箔生产能力为吨年，主要产品为微米粗化铜箔，年起生产微米及微米高档镀合金电解铜箔，自投产投放国内市场以来，产品质量受到用户好评，并取得定经济效益。由于生产规模小，产品出口大定单高档覆铜板厂定货均不能得到满足，同时也不能得到企业规模效益。标准，产品质量等效于标准见表。表电解铜箔标准对比表序号指标名称标准标准名义厚度面积重量允许偏差质量电阻率抗拉强度延伸率铜箔纯度焊接性能良好良好渗透点面积内五个三个五个三个外观无影响使用缺陷无影响使用缺陷产品价格。进口及以下高档电解铜箔为美元公斤合元吨，国产高档电解铜箔为元吨，本项目拟生产高档电解铜箔生产成本约为元吨，因此在国内外市场上有明显价格竞争优势。市场风险分析分析过去些失败投资项目，其中不乏优秀项目......”。

7、“.....旦情况出现变化，既无预警，更无良策，仓促抵挡，最终遗憾。任何投资都存在不同程度风险，客观地认识风险并采取积极应对措施，是提高投资成功率保障。原材料供应风险。本项目虽然每月只用吨铜料，但这种铜料是废纯铜线，它比使用电解铜每吨减少成本元左右，若其他铜材用户垄断货源或哄抬价格，将使预计效益下降。对高端客户依赖。高中档铜箔目前是紧缺产品，但在背景下，国外产商不仅可能向中国出口，甚至可能直接在华投资设厂，他们有可能凭借整体技术优势，来攻城掠地，使我们失去行业优势。国家产业政策。电解铜箔是国家十五重点发展项目，这是本方案实施依据，当然国内同行也将享受有关政策，旦出现重复建设，受拖累将不仅是个企业。环保因素。本项目对可能产生环保问题作了充分考虑，但生产中毕竟有极微量含硫酸废水和酸雾产生。目前我们所处理结果是达标，如果今后国家对环境保护提出更高要求，将会增大公司治污成本。投资风险。本可行性研究报告是建立在企业深入调查研究......”。

8、“.....并且我们留有变动空间，般来说，可以认为该投资是安全。但是，本报告没有深入论证在地区经济危机或国内经济周期中所受间接冲击量，因而其准确性在非常时期给予关注。不可抗力风险。本项目在今后运作中和其他经济活动样，也存在着来自社会自然不可抗力风险。经营对策分析针对上述可能风险，我们应在全体员工尤其是核心领导层中强化风险意识，培养团队精神，加强公司与市场，公司与政府等外界信息交流，建立有效预警机制，设计应对措施，最大限度减少风险损失，获得满意投资成果。针对经营风险，公司将在现有原料供应商中挑选个进行合资或合作，确保铜料供应。对销售市场，采用销售人员定点驻厂，跟踪服务，培养已有用户忠诚过引进专业人才进行新产品试制并生产出镀公司如美国固尔德箔公司耶兹公司奥林公司，日本日矿公司福田金属箔粉公司三井金属矿业公司古河线路箔公司都相继开发了多项技术。这些技术包括提高铜箔抗热氧化变色锈蚀性能表面处理技术......”。

9、“.....在抗热氧化变色处理技术方面，主要是在锌铬处理基础上，根据不同目加以改进在锌铬处理层中，再加入镍铟铜等其它元素，提高镀层抗热氧化变色能力在锌铬处理后，再涂敷有机防锈剂如苯并三氮唑藕合剂等，用以提高在高温度下抗氧化色及粘接强度在锌铬处理后，用合适清洗液漂洗，提高镀层抗氧化性能。为了适应印制电路板市场需求，下述电解铜箔品种也是铜箔产品发展方向等轴细晶粒超低轮廓铜箔，高耐疲劳延伸性铜箔，超薄铜箔等。面粗化度为般粗化处理铜箔以下电解铜箔称为低轮廓铜箔，面粗化度为般粗化处理铜箔以下者则称为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板导电层中，可以提高印制电路板在热态下尺寸稳定性，避免热态下变形及翘曲，以减少蚀刻电路时发生侧蚀。同时，由于具有高温延伸率，使铜箔在高温下产生断裂几率减小，有利于印制电路板可靠性提高。低轮廓厚度均匀铜箔，在高频下特性阻抗控制可以实现高精度......”。