1、“.....正常年分别为万元和万元。四年销售收入和销售税金估算根据产品销量及销售价格，合计正常年可实现销售收入万元。年销售税金及附加按国家规定计取。产品缴纳增值税城市维护建设税按增值税计取，教育费附加按增值税计取。正常年销售税金及附加为万元。五利润总额及分配正常年项目利润总额为万元，所得税按国家规定税率为，所得税后利润额为万元。六财务盈利能力分析经财务现金流量测算全部投资财务评价指标如下财务评价指标表序号指标名称所得税后指标所得税前指标备注财务内部收益率投资回收期年年含建设期年第二节财务评价小结以上财务分析表明，项目内部收益率投资回收期投资利润率投资利税率四项财务评价指标均优于行业基准值，项目经济效益良好，企业经营安全率高，抗风险能力强，从财务角度评价，项目是可行。第九章项目风险分析本项目风险主要来源于管理者技术市场等方面管理者管理者水平是个企业成功关键......”。

2、“.....具有丰富开拓市场经验能力和风险意识。在这些企业家努力下，通过前期推广应用，不仅使产品家喻户晓，更重要是使这些企业家们对经营好本项目建立了坚强信心。二技术风险分析项目研发是与世界先进技术同步，公司通过与北京科技大学紧密合作，吸收国内外先进技术和经验，再通过生产实际验证，可以迅速建立自己整套过程控制技术和管理体系。因此实施本项工程不存在技术风险。三市场风险分析为有效降低该高新技术产品投资风险，项目配套建设是国内目前没有或新兴高科技材料产品，有成熟稳定高速增长市场空间，工艺路线先进，可有效避免高新技术项目投资风险。另外企业通过不断完善消售渠道，以点带面，成功机会很大，可避免风险。气候和机械试验来确保电路质量。因此，集成电路封装目，在于保护芯片不受或少受外界环境影响，并为之提供个良好工作条件，以使集成电路具有稳定正常功能。般说来，电子封装对半导体集成电路和器件有四个功能......”。

3、“.....散逸半导体芯片产生热。因此，电子封装直接影响着集成电路和器件电热光和机械性能，还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统小型化起着关键作用。集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良电性能热性能机械性能和光学性能，同时必须具有较高可靠性和低成本。无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重地位，即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济发展，而且影响着每个家庭现代化。据统计，年前，每个家庭约有只有源器件......”。

4、“.....二研究工作范围对项目提出背景必要性产品市场前景进行分析，对企业销核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传,售市场发展趋势和需求量进行预测对项目拟采用技术工艺发展趋势技术创新点产业关联度分析，对项目技术成果知识产权进行说明对产品方案生产工艺技术水平进行论述，通过研究确定项目拟建规模，拟定合理工艺技术方案和设备选型对项目总图运输生产工艺公用设施等技术方案研究对项目建设条件厂址原料供应交通运输条件进行研究对拟建单位性质近三年财务情况法人代表情况分析对项目消防环保劳动安全卫生及节能措施评价进行项目投资估算对项目产品成本估算和经济效益分析，进行不确定性分析风险性分析，提出财务评价结论对项目实施进度及劳动定员确定提出本项目工作结论。三研究工作概况我院接受华宏微电子材料科技有限公司委托后......”。

5、“.....在全面熟悉上级批文和项目前期工作基础上，与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商，了解企业目前生产经营情况，听取企业领导发展设想及该项目情况介绍，同时对研究主要原则进行了讨论，在此基础上确定了项目总体方案。在了解和掌握大量基础资料后，对项目可行性展开了全面研究。资金申请报告初稿完成后，征求有关部门企业领导和专家意见，经院审核后，完成项目资金申请报告工作。第三节资金申请报告概要及主要经济技术指标资金申请报告概要亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目由华宏微电子材料科技有限公司投资建设，技术合作单位北京科技大学。项目研究和中试已完成，并通过了科技部组织专家验收，验收结论为该技术是自主研发，具有自主知识产权，创新性强，技术达到国内领先国际先进水平，填补了国内空白。项目投产达产后，对调整企业产业结构，提高产品核心竞争力，节约能源保护环境，产生巨大经济效益和社会效益......”。

6、“.....着眼于国内市场，并充分考虑企业自身优势，项目生产规模定为年产高密度集成电路封装材料铝硅键合线亿米。厂术同步，公司通过与北京科技大学紧密合作，吸收国内外先进技术和经验，再通过生产实际验证，可以迅速建立自己整套过程控制技术和管理体系。因此实施本项工程不存在技术风险。三市场风险分析为有效降低该高新技术产品投资风险，项目配套建设是国内目前没有或新兴高科技材料产品，有成熟稳定高速增长市场空间，工艺路线先进，可有效避免高新技术项目投资风险。另外企业通过不断完善消售渠道，以点带面，成功机会很大，可避免风险。气候和机械试验来确保电路质量。因此，集成电路封装目，在于保护芯片不受或少受外界环境影响，并为之提供个良好工作条件，以使集成电路具有稳定正常功能。般说来，电子封装对半导体集成电路和器件有四个功能，即提供信号输入和输出通路接通半导体芯片电流通路为半导体芯片提供机械支撑和保护提供散热通路，散逸半导体芯片产生热。因此......”。

7、“.....还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统小型化起着关键作用。集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良电性能热性能机械性能和光学性能，同时必须具有较高可靠性和低成本。无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重地位，即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济发展，而且影响着每个家庭现代化。据统计，年前，每个家庭约有只有源器件......”。

8、“.....二研究工作范围对项目提出背景必要性产品市场前景因素，同时，集成电路引线键合合格率严重地影响着集成电路封装合格率。集成电路引线数越多，封装密度越高，其影响程度也就越大。因此，必须不断提高集成电路引线键合质量，以满足集成电路引线数不断增多，封装密度不断增大，而对封装合格率和可靠性都不断提高需要。尽管目前集成电路引线键合中使用最多引线材料是金丝，但在陶瓷外壳封装集成电路中，多采用铝丝含有少量硅和镁作为引线材料。因为铝丝具有良好导电导热能力和抗蚀性，易于与集成电路芯片铝金属化布线形成良好稳定键合，并且价格比金丝便宜得多。此外，它不象金丝，容易与芯片上铝金属化布线层形成有害金属化合物紫斑或白斑，降低键合接触强度，增大接触电阻，进而降低电路可靠性。目前键合铝硅高密度集成电路封装材料主要生产商有日本田中公司和美国新加坡公司。国产铝硅高密度集成电路封装材料主要问题是线径不致硬度不均匀和表面氧化层过厚等......”。

9、“.....由于工艺条件限制，国内目前尚无大批量生产工厂。这主要是由于长期以来，人们主要关注于微细丝材冷拔加工成形过程精确控制，而忽视了合金熔体纯净化和凝固组织精确控制，因而导致微细丝材在成形过程中断线率高成材率和生产效率低，难以制备出线径致硬度均匀超细丝材。其主要原因之是超细丝对微细夹杂和气孔尺寸与含量极其敏感，控制微细夹杂产生与数量和气孔尺寸与含量相当重要原因之二是材料变形能力与其显微组织关系很大。通过常规工艺得到线材不具备高电性能和力学性能，而采用连续定向凝固技术得到线材，具有优异塑性加工性能。研究证明，具有单向生长连续柱状晶组织纯铝杆坯具有非常优异冷加工能力，在制备超细丝过程中不需要进行中间热处理，即可从杆坯直接冷加工成丝材，冷加工伸长倍率达到万倍。可见，精确控制凝固组织对微细丝材制备同样是至关重要。可以认为金属熔体纯净化和凝固组织精确控制，已经成为微细丝制备核心技术......”。