1、“.....盈亏平衡分析正常生产年以生产能力利用率计算盈亏平衡点为，即技术改造项目完成后达到设计能力销售套靶材，套环件即可达到不盈不亏。计算过程如下假设销售套靶材每套靶材包括块靶材和套环件，达到盈亏平衡，列式如下靶材平均价格环件平均价格靶材材料平均压力加工工艺，几乎没有废气产生项目实施过程中产生废水将排入原有废水处理系统，经过系列处理过程达标排放固体废料将进步回收处理，对环境不会造成危害。八项目风险分析本项目实施将使我公司在钽材料加工技术装备得以提升，实现产品优化和升级，有利于系列产品综合质量提高。本项目符合国家产业政策，是国家当前重点鼓励发展产业化项目，附加值高，没有政策风险。项目产品属公司自主研发高新技术产品，技术含量高，且技术已经成熟，没有技术风险......”。

2、“.....由于半导体行业特性，般情况他们不会轻易改变供应商，除非出现成本压力政策导向或较强人脉关系。目前我们公司这方面缺乏优势，但我们可以借助江丰电子和常晶公司在这方面优势将我们产品先推到国内半导体企业江丰电子和常晶公司也有利益可图，然后慢慢培养我们人脉关系。另外，国外公司也是我们个潜在用户......”。

3、“.....中色东方集团已经以项目主承担单位身份，和其他八家企业和大学联合承担完成国家在超高纯大尺寸靶材产业技术开发项目。原材料优势。美国和日本制造企业，其制造钽靶材及环件原材料均需对外采购，而我们集团具备原料生产能力，从而使得产品致性能够得到充分保得技术突破钽环件内外表面滚花工艺，获得菱形花纹，并均匀钽环件端头滚花工艺，获得菱形花纹，和表面花纹致钽环件和钽凸结体焊接工艺，焊接满足标准清洗喷砂工艺，满足美国应用材料公司标准。钽棒和钽条成品钽环件市场情况钽环件加工工艺已基本成熟，件样品送美国公司进行检测认证。国内送到中芯国际样品等待上机测试。取得专利情况已申请国家发明专利已申请国家发明专利有项磁控溅射环件用环体表面柔性滚花方法及刀具，专利申请号磁控溅射环件用钽凸台结体生产方法及冲压模具，专利申请号磁控溅射环，专利申请号。正在申请发明专利正在申请发明专利有项钽靶材织构控制钽和铜铝钛异种金属扩散焊接溅射钽环件用钽条制备工艺......”。

4、“.....钽环件套年。主要内容是厂房改造和部分关键设备购买，改造厂房面积约，购买关键设备如表表购买关键设备明细序号设备名称钽环件用钽条晶粒尺寸在，并均匀致溅射钽环件用钽条同板差小于溅射钽环件用钽凸结体加工工艺，采用压力成型及精加工工艺，保证钽凸结体对尺寸公差及形位公差要求。市场情况产品研发成功后，产品质量得到国外多家用户认可，形成批量销售。详细销售情况见表，表表年至年月钽条销售表项目时间合计重量销售额万元表年至年月钽环件销售表项目时间合计重量销售额万元高性能能钽靶材和钽环件成品加工技术基础通过自治区科技攻关项目高性能钽靶材成品加工工艺研究和公司科技攻关项目型钽靶材生产工艺研究溅射钽环件生产工艺研究，获得成品钽靶材型钽靶材和钽环件加工工艺。具体取得成果分述如下高性能钽靶材成品加工工艺研究取得技术突破钽靶材和铜铜背靶扩散焊接技术，焊接结合率大于，结合强度满足要求成品钽靶材机加工艺......”。

5、“.....靶材坯料成品靶材市场情况成品钽靶材工艺技术突破后，经多次工艺试验及改进，对靶材进行破坏检测，各种检测指标都合格。成品靶材有块已经得到上海先进材料公司上机测试，测试结果同国外提供钽靶材结果致。现在正在积极推进在其他半导体公司进行上机测试。型钽靶材生产工艺研究取得技术突破型钽靶材坯料制备工艺保证拉深后内部组织型钽靶材拉深工艺型钽靶材机加工艺型钽靶材焊接工艺。靶材坯料同规格铜型靶材市场情况型钽靶材目前在国内没有应用，我们图纸来源于公司，他们希望我们加工成品提供，由于我们没有关键设备，前期试验都在外协加工，工艺不稳定成熟，所以没有给用户提供样品。溅射钽环件生产工艺研究溅射钽环件生产工艺研究在年取得阶段性成果后，由于市场原因，课题在终止年后，于年完成总体工艺研究。取得技术突破钽环件内外表面滚花工艺，获得菱形花纹，并均匀钽环件端头滚花工艺......”。

6、“.....和表面花纹致钽环件和钽凸结体焊接工艺，焊接满足标准清洗喷砂工艺，满足美国应用材料公司标准。钽棒和钽条成品钽环件市场情况钽环件加工工艺已基本成熟，件样品送美国公司进行检测认证。国内送到中芯国际样品等待上机测试。取得专利情况已申请国家发明专利已申请国家发明专利有项磁控溅射环件用环体表面柔性滚花方法及刀具，专利申请号磁控溅射环件用钽凸台结体生产方法及冲压模具，专利申请号磁控溅射环，专利申请号。正在申请发明专利正在申请发明专利有项钽靶材织构控制钽和铜铝钛异种金属扩散焊接溅射钽环件用钽条制备工艺。三建设方案项目规模及主要内容建设规模为钽靶材套年，钽环件套年。主要内容是厂房改造和部分关键设备购买，改造厂房面积约，购买关键设备如表表购买关键设备明细序号设备名称数量工艺要求用途电子束焊机台最大加速电压电子束功率焊接室容积。靶焊接及环件焊接数控车床大台回转直径通用卧式数控车床......”。

7、“.....钽环用钽凸结体成品车削镗铣加工中心台工作台尺寸为通用镗铣加工中心。成品靶材铣削及环件焊接槽和端头滚花热喷涂设备套电弧喷涂机。靶材成品喷涂喷砂设备套吸入式干喷砂。钽环件成品喷砂和钽靶材喷涂前喷砂工艺。精密卷圆机台最大厚度，宽度。环件卷园超声波扫描设备台专用设备靶材焊接质量检验清洗设备台专用设备。环件及靶材成品清洗包装专用轧辊对用于靶材及环件轧制购买设备多为通用设备，也可用于分厂其它产品生产。热等静压机和三座标检测设备现在公司都有，可共用。产品工艺稳定，并有稳定用户后，再进行扩能建设，扩能建设主要补充机加设备和检测设备三坐标仪。实施工艺路线成品钽靶材工艺路线工艺可行性分析，此工艺是经过多次试验最终确定生产工艺，加工产品既通过实验室分析检测织构检测，金相检测，焊接强度检测，焊接结合率检测，尺寸检测，外观检测，也通过最终用户上机测试，工艺先进，在国内属领先水平......”。

8、“.....并均匀致溅射钽环件用钽条同板差小于溅射钽环件用钽凸结体加工工艺，采用压力成型及精加工工艺，保证钽凸结体对尺寸公差及形位公差要求。市场情况产品研发成功后，产品质量得到国外多家用户认可，形成批量销售。详细销售情况见表，表表年至年月钽条销售表项目时间合计重量销售额万元表„„„„„„„项目意义和必要性项目意义随着半导体技术不断进步，计算机芯片集成化程度越来越高，当芯片线宽由原来减小到时，会出现镀膜中向片原子扩散现象，为改变此现象，芯片镀膜工艺上就采用了来作为防止向扩散阻挡层材料，从而也使得溅射靶材由原来系列向系列发展，这也是半导体芯片镀膜技术发展必由之路，因此，半导体溅射用高性能钽靶材及环件产品，就成为了计算机芯片镀膜关键耗材之......”。

9、“.....与其相关技术也极为保密，世界各地溅射机台用高性能钽靶材及环件也都由这两国提供，包含出口给中国。钽业四分厂车间从年开始，进行高性能钽靶材内部组织控制技术研究和钽环件制造技术研究，经过两年多艰苦摸索，已掌握了该技术。自年开始，分厂逐渐以高性能钽靶材坯料产品形式出口，并且此类产品成为了分厂主要产品之。年，钽靶材扩散焊技术获得突破，同时型钽靶材加工制造技术也获得突破，从而使我们现在也具备了加工高性能钽靶材和钽环件成品技术基础和能力。年，我分厂生产加工成品钽靶材及环件套，各项检测指标均达到客户要求，其中套成品靶材在上海先进材料公司进行上机试验，试验结果同该公司使用其他供应商提供靶材使用结果致。随着中国半导体制造产业发展，国内对高性能钽靶材及钽环件需求也越来越大，目前国内市场高性能钽靶材和钽环件全部依靠进口，其中有部分成品钽靶材和钽环件原材料坯料由我们提供......”。