1、“.....作为电子信息产业基础印刷线路板也得以迅猛发展。到年我国产量已达万平方米，产量居世界第四位前三位为美国日本台湾。预计在十五期间仍得以高速增。由此可见，随着产量增加，电解铜箔需求也随之增加。近年来，由于电子工业技术飞速发展，高档电解铜箔需求在快速增长，年对高档电解铜箔需求量为吨，年预计需求高档电解铜箔吨，国内企业高档电解铜箔生产能力约为吨年，因此高档电解铜箔供求缺口就更加突出。国内现有生产能力布局我国电解铜箔生产企业有西北铜加工厂上海金宝铜箔厂山东招远金宝电子材料厂江西九江电子材料厂陕西咸阳电子材料厂安徽铜陵中金铜箔公司南陵恒昌铜箔公司本溪合金厂苏州福田苏州三井和惠州联合等。上述企业总生产能力约为吨年，其中国内企业生产能力为吨年，三资企业生产能力为吨年，国内生产企业最多能生产吨年高档电解铜箔，远小于国内生产企业需求三资企业高档电解铜箔大部分出口。根据上述分析，南陵恒昌铜箔公司拟以国内先进技术为主......”。

2、“.....待达产后，续建第二条吨年电解铜箔生产线，使公司形成吨年高档电解铜箔能力，从而达到更佳规模效益。为叙述方便，本文有些地方镀合金铜箔只表述为镀黄铜铜箔。产品竞争力分析国内电解铜箔生产基本以粗化铜箔约占为主，本项目主要生产镀黄铜镀镍高档电解铜箔此外还有部分镀合金高档电解铜箔，由于规格属于高档范畴，再加之于镀合金电解铜箔具有良好抗高温氧化性能和高抗剥离性能，特别是在多层线路板印制过程中具有优良抗铜扩散性能，因此在电解铜箔中占有明显优势。技术来源。南陵恒昌铜箔公司生产电解铜箔已有年时间，已掌握中低档电解铜箔生产技术，现已引进人才成批生产了微米及以下高档铜箔，使生产技术水平有了个质飞跃，达国内先进水平。产品质量水平。本项目产品拟执行标准，产品质量等效于标准见表。表电解铜箔标准对比表序号指标名称标准标项目背景和建设意义项目建设的意义和必要性电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。预计十五期间......”。

3、“.....到年信息产业将翻番，如果电子基础材料与电子信息产业同步发展，到年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约在万吨，其中以上为微米及其以下的薄型与超薄型高档电解铜箔。如果国内电解合金高档电解铜箔，属国内空白产品。其中镀黄电解铜箔于年月批量生产并投入市场，不仅使企业获得丰厚回报，也为我国逐步减少高档电解铜箔进口做出了贡献。第十章投资估算及资金筹措投资估算固定资产投资估算依据固定资产投资估算参考国内同行业企业建设费用设备费用及安装费，按行业规定定额及厂家提供资料预备费用按工程费用左右测算④建设资金中申请银行贷款万元，建设期利息为万元固定资产投资方向调节税,根据国家有关规定,投资方向调节税为。以上测算，本项目固定资产投资万元。建筑工程万元，设备购臵万元，安装工程万元，其他费用万元。流动资金测算结合本工程实际情况和参照同行业水平，正常年份流动资金为万元。其中铺底流动资金按左右估计为万元......”。

4、“.....两年完成全部投资资金筹措计划本工程在年中投资万元，根据企业目前积累速度和信用等级，其中自筹资金万元，申请省专项资金万元，银行贷款万元，主要用于补充征用土地土建和主要专用设备种特殊有色金属产品，主要应用于三个方面。是建筑行业，用作门窗及墙壁镶色装饰。二是恶劣环境下，用作无线电设备保护罩与同轴电缆外壳。三是印制电路生产中，用于制作印制电路导电体。目前，全世界生产电解铜箔绝大部分用于生产印制电路。由纯铜原料电解铜纯废铜线等经电沉积制得电解铜箔，简称铜箔，与绝缘基材层压成覆铜箔层压板，简称，在覆铜箔层压板上印制预先设计好电路图，经过蚀刻成型而成为印制电路板，简称。印制电路板是电子设备最主要部件之，用途广泛。因此可以说，电解铜箔是电子工业专用基础材料。蓬勃发展电子工业，给覆铜箔板行业展现了广阔市场前景......”。

5、“.....随着电子工业向更新更高水平发展，要求基础材料覆铜箔板向优质多品种多规格发展，要求基础元件印制电路板向高精度高密度高性能微孔化及薄型化多层电路板发展。因此，与之配套电解铜箔亦必须适应这发展要求。世纪年代以来，由于印制电路技术发展，要求形成印制电路板覆铜箔层压板必须能经受比过去更高温度和更长时间热处理。对铜箔表面，尤其是对焊接面铜箔光面抗热氧化变色性能提出了更高要求。其次，由于电子器件日趋小型化，印制电路表面安装技术不断发展以及多层印制电路板生产不断增长而促进印制电路趋于细密化，要求铜箔粘结面铜箔毛面粗糙度峰谷度或凹凸度低，高温延展性好。这是对电解铜箔最为迫切两大要求。围绕着这两大课题，国外电解铜箔制造商......”。

6、“.....上述企业总生产能力约为吨年，其中国内企业生产能力为吨年，三资企业生产能力为吨年，国内生产企业最多能生产吨年高档电解铜箔，远小于国内生产企业需求三资企业高档电解铜箔大部分出口。根据上述分析，南陵恒昌铜箔公司拟以国内先进技术为主，近期建设年产吨电解铜箔生产线条，待达产后，续建第二条吨年电解铜箔生产线，使公司形成吨年高档电解铜箔能力，从而达到更佳规模效益。为叙述方便，本文有些地方镀合金铜箔只表述为镀黄铜铜箔。产品竞争力分析国内电解铜箔生产基本以粗化铜箔约占为主，本项目主要生产镀黄铜镀镍高档电解铜箔此外还有部分镀合金高档电解铜箔，由于规格属于高档范畴，再加之于镀合金电解铜箔具有良好抗高温氧化性能和高抗剥离性能，特别是在多层线路板印制过程中具有优良抗铜扩散性能，因此在电解铜箔中占有明显优势。技术来源。南陵恒昌铜箔公司生产电解铜箔已有年时间，已掌握中低档电解铜箔生产技术，现已引进人才成批生产了微米及以下高档铜箔......”。

7、“.....达国内先进水平。产品质量水平。本项目产品拟执行标准，产品质量等效于标准见表。表电解铜箔标准对比表序号指标名称标准标项目背景和建设意义项目建设的意义和必要性电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。预计十五期间，我国电子信息产业将以的速率增长，到年信息产业将翻番，如果电子基础材料与电子信息产业同步发展，到年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约在万吨，其中以上为微米及其以下的薄型与超薄型高档电解铜箔。如果国内电解保问题作了充分考虑，但生产中毕竟有极微量含硫酸废水和酸雾产生。目前我们所处理结果是达标，如果今后国家对环境保护提出更高要求，将会增大公司治污成本。投资风险。本可行性研究报告是建立在企业深入调查研究，客观论证基础上，并且我们留有变动空间，般来说，可以认为该投资是安全。但是，本报告没有深入论证在地区经济危机或国内经济周期中所受间接冲击量，因而其准确性在非常时期给予关注。不可抗力风险......”。

8、“.....也存在着来自社会自然不可抗力风险。经营对策分析针对上述可能风险，我们应在全体员工尤其是核心为满足电子信息产业对铜箔不断增长需求，铜箔公司积极开展改扩建技术调研工作，经充分调研论证，在原掌握电解铜箔生产技术基础上，利用企业外先进表面镀合金生产技术，扩建吨年高档电解铜箔项目。项目总投资万元，其中建设投资万元，建设期利息为万元，铺底流动资金万元。项目征地平方米亩。新建生产厂房辅助生产厂房平方米，购臵设备仪器动力设备台套。项目建成达产后，新增各种型号规格电解铜箔吨年，新增销售收入万元年，新增利税万元年。产业关联度分析铜箔指铜极薄材，世界上习惯将厚度在以下铜及铜合金片带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔采用电沉积方法生产，轧制铜箔用多辊轧机反复热冷轧制得。电解铜箔和轧制铜箔分别应用于能充分发挥各自特性领域。电解铜箔作为种特殊有色金属产品，主要应用于三个方面。是建筑行业，用作门窗及墙壁镶色装饰......”。

9、“.....用作无线电设备保护罩与同轴电缆外壳。三是印制电路生产中，用于制作印制电路导电体。目前，全世界生产电解铜箔绝大部分用于生产印制电路。由纯铜原料电解铜纯废铜线等经电沉积制得电解铜箔，简称铜箔，与绝缘基材层压成覆铜箔层压板，简称，在覆铜箔层压板上印制预先设计好电路图，经过蚀刻成型而成为印制电路板，简称。印制电路板是电子设备最主要部件之，用途广泛。因此可以说，电解铜箔是电子工业专用基础材料。蓬勃发展电子工业，给覆铜箔板行业展现了广阔市场前景，也为电解铜箔生产创造了良好发展机遇。随着电子工业向更新更高水平发展，要求基础材料覆铜箔板向优质多品种多规格发展，要求基础元件印制电路板向高精度高密度高性能微孔化及薄型化多层电路板发展。因此，与之配套电解铜箔亦必须适应这发展要求。世纪年代以来，由于印制电路技术发展，要求形成印制电路板覆铜箔层压板必须能经受比过去更高温度和更长时间热处理。对铜箔表面......”。