1、“.....严格执行操作规程，确保安全生产。该项目采用先进成熟可靠生产技术，在设计中严格按照国家有关劳动安全卫生政策，并根据实际情况采取了完善安全卫生措施，预计该项目建成后将能有效防止火灾爆炸雷电静电触电机械伤害中毒化学灼伤噪声危害等事故发生，旦发生事故，依靠现有安全防护设施和事故应急措施能够及时控制事故，防止事故灾害蔓延，使生产工人劳动安全有充分保证。因此，只要严格遵守各项安全制度和操作规程制度，加强安全管理，该项目生产是安全可靠。管理风险项目申报单位出资股东大禾投资股份有限公司具有同类投资项目经项目申请报告福建阳光大禾电子科技有限公司项目营管理和适应市场经验，但并不排除会有些弊病。因此，加强管理，按照规范化企业制度财务制度去建设，减小管理风险是新项目进行中应予以关注。社会评价结论本项目不存在明显诱发社会风险因素，能够有效改变周边居住和生活环境，为当地居民创造定数量就业机会，定程度上提高其生活和收入水平。为了避免或减少项目社会风险，应根据当地实际情况......”。

2、“.....稳定民心。同时要注意解决好与周围投资企业利害关系。第九章结论与建议结论本项目建设符合国民经济发展总体规划和国家关于节能产业发展要求，与我国和福建省产业政策相契合，符合泉州台商投资区总体招商引资政策。本项目不占用耕地不存在移民拆迁等问题，无三废排放，噪声低于国家规定排放标准，符合环保法规要求。本项目总投资为万元，拟全部由自有资金解决。各项财务评价指标良好，具有定抗风险能力。本项目不存在明显社会风险因素，并可在当地产生定积极和正面社会影响。综上所属，福建阳光大禾电子科技有限公司项目建设是必要和初步可行。建议在项目开发建设过程中应多听取有关专家意见和建议，有关论证设计施工要紧密配合，对于建设过程中出现问题，应用科学方法进行分析比较论证。在设计和施工中，吸取周边其他项目建设经验，采用合理项目申请报告福建有层次感，与建筑整体形成和谐优雅景观氛围......”。

3、“.....合理确定各建筑单体结构形式。除楼层必须采用框架结构外，楼楼楼综合楼可选用较为经济砖混结构。其他设计主要建筑物配置根据工艺通风水电等专业要求设计。设计中采光通风保温防火防水防震防爆等均执行现行国标规范规程。设计过程中尽可能采用节能效果好新工艺新方法和新设备。为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工。技术经济指标项目总体技术经济指标建设内容单位数量总用地面积其中厂房厂房厂房厂房综合楼总占地面积其中厂房厂房厂房厂房综合楼容积率建筑密度建设内容单位数量绿地率工艺方案封装工艺方案封装工艺流程图上述封装工艺流程图中主要工序介绍如下点胶在支架相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬底，具有背面电极红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程......”。

4、“.....在吸嘴选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木。因为钢嘴会划伤芯片表面电流扩散层。烧结通过烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。压焊目是将电极引到芯片上，完成产品内外引线连接工作。压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是封装技术中关键环节，工艺上主要需要监控是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。点胶封装封装主要有点胶灌封模压三种。手动点胶封装对操作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差问题......”。

5、“.....科学判断未来市场需求变化和技术发展趋势，加强政策支持和规划引导，强化核心关键技术研发，突破重点领域，积极有序发展新代信息技术节能环保新能源生物高端装备制造新材料新能源汽车等产业，加快形成先导性支柱性产业，切实提高产业核心竞争力和经济效益。关于大力推进节能降耗中支出，抑制高耗能产业过快增长，突出抓好工业建筑交通公共机构等领域节能，加快推行节能产品认证和节能产品政府强制采购制度，推广先进节能技术和产品。符合节能用能相关规划作为种新型照明技术，具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点，被业界认为是未来照明技术主要发展方向。并且是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯荧光灯相比，节电效率可以达到以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯，荧光灯管，其节能效益十分可观。因此，是国家当前积极推广节能环保型新材料。节能减排十二五规划中指出，实施中国逐步淘汰白炽灯路线图......”。

6、“.....推动白炽灯生产企业转型改造，支持荧光灯生产企业实施低汞固汞技术改造。积极发展半导体照明节能产业，加快半导体照明关键设备核心材料和共性关键技术研发，支持技术成熟半导体通用照明产品在宾馆商厦道路隧道机场等领域应用。推动标准检测平台建设。加快城市道路照明系统改造，控制过度装饰和亮化。十二五时期形成万吨标准煤节能能力。报告在关于加强节能技术产业化示范工程建设部分明确指出，示范推广低品位余能利用高效环保煤粉工业锅炉稀土永磁电机新能源汽车半导体照明太阳能光伏发电零排放和产业链接等批重大关键节能技术。建立节能技术评价认定体系，形成节能技术分类遴选示范和推广动态管理机制。对节能效果好应用前景广阔关键产品或核心部件组织规模化生产，提高研发制造系统集成和产业化能力。产业政策分析国家产业政策分析近十几年，产业直保持着良好快速发展态势，已初步形成从上游衬底外延，到中游芯片，再到下游封装应用产品这较为完整产业链，并在下游集成应用方面具有定优势......”。

7、“.....我国早在十五期间就光具有层次感，与建筑整体形成和谐优雅景观氛围。结构设计设计依据工程结构可靠性设计统标准建筑结构荷载规范混凝土结构设计规范建筑抗震设计规范建筑工程抗震设防分类标准砌体结构设计规范建筑地基基础设计规范根据主要建筑物体形尺寸使用功能受荷情况，合理确定各建筑单体结构形式。除楼层必须采用框架结构外，楼楼楼综合楼可选用较为经济砖混结构。其他设计主要建筑物配置根据工艺通风水电等专业要求设计。设计中采光通风保温防火防水防震防爆等均执行现行国标规范规程。设计过程中尽可能采用节能效果好新工艺新方法和新设备。为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工......”。

8、“.....对于导电衬底，具有背面电极红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木。因为钢嘴会划伤芯片表面电流扩散层。烧结通过烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。压焊目是将电极引到芯片上，完成产品内外引线连接工作。压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是封装技术中关键环节，工艺上主要需要监控是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。点胶封装封装主要有点胶灌封模压三种。手动点胶封装对操作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量控制，因为环氧在使用过程中会变稠......”。

9、“.....固化是指封装可以达到以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯，荧光灯管，其节能效益十分可观。因此，是国家当前积极推广节能环保型新材料。节能减排十二五规划中指出，实施中国逐步淘汰白炽灯路线图，分阶段淘汰普通照明用白炽灯等低效照明产品。推动白炽灯生产企业转型改造，支持荧光灯生产企业实施低汞固汞技术改造。积极发展半导体照明节能产业，加快半导体照明关键设备核心材料和共性关键技术研发，支持技术成熟半导体通用照明产品在宾馆商厦道路隧道机场等领域应用。推动标准检测平台建设。加快城市道路照明系统改造，控制过度装饰和亮化。十二五时期形成万吨标准煤节能能力。报告在关于加强节能技术产业化示范工程建设部分明确指出，示范推广低品位余能利用高效环保煤粉工业锅炉稀土永磁电机新能源汽车半导体照明太阳能光伏发电零排放和产业链接等批重大关键节能技术。建立节能技术评价认定体系，形成节能技术分类遴选示范和推广动态管理机制......”。