1、“.....从销售收入方面来说，封装在 年预计将从年的亿美元大幅增长到亿美元。 小外型封装封装是第二大市场，但是，这种类型的产品从 年至年的混合年增长率仅为。从销售收入看，封装在 年预计将从年的亿美元增长到亿美元。 四方扁平封装封装是第三大市场，从年至年的混 合年增长率为。封装市场在年的收入预计将从 年的亿美元增长到亿美元。 栅格阵列封装预计年增长率为，年收入预计将从 年的亿美元增长到亿美元。同时，封装的年增长率 为，年的收入预计将从年的亿美元增长到 亿美元。 双列直插式封装封装将以每年速度下降，年的收 入将从年的亿美元减少到亿美元。 微电子封装技术已经成为与微电子工业中除芯片设计并列的另关键技术，而微电子封装材料亦成为产品发展进步的个不可缺的 后端产品。 电子封装材料有金属基封装材料，陶瓷基封装材料和高分子封装 材料......”。

2、“.....世界范围内的电子元器件的整体计身， 有的封装都由环氧树脂来完成。 随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小 型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂塑封料已不能满足性能要 求，为适应现代电子封装的要求，电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有 优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应 未来电子封装的要求。 目前世界范围内大量生产和应用的是双酚型环氧树脂，按 照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为双酚 型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧 树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。 美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和 地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率 ，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家 地区人口与环氧树脂消费量的关系看......”。

3、“.....前景广阔。 由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而 是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料 目前仍被美国和日本几家公司所垄断。 近年来，很多国家纷纷成立专门的研究机构进行微电子封装技术 的研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆 将微电子封装作为个单独的行业来发展，美国国防部已经把微电子 封装业列为国家高度优先发展的三大领域之而新加坡台湾等亚 洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们的工业支柱， 处于优先的发展地位。 随着产业结构及劳务市场的变化，国际公司逐步将其封装生产线 转往中国大陆，大陆的微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾 日本成为亚洲及世界最大的封装工业基地。在未来的十年中，这种趋 势将加速发展......”。

4、“.....互联网现有的用户将由 的万增加到亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网的用户将 达到发达国家的普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场。到年中国手机拥有量将达到亿台。 迅速增长的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件产 生了巨大的需求。为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在通过 的十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国 力提升的战略重点。以微电子技术为核心的信息产业被列为跨世纪的 四大支柱产业。 十五期间要抓紧建设的重点项目包括国家级集成电路研发 中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持的和整 机企业集团中的公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场 适销对路产品的生产能力建设条英寸芯片生产线，形成 微米技术产品的生产加工能力建设条英寸芯片生产 线，形成微米技术产品的生产加工能力对集成电路封装厂 进行技术改造......”。

5、“.....形成相应的配套能力。 据信息产业部公布的有关资料显示，目前我国主要集成电路封装 企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成部分。 随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开 始形成生产能力。 近段时期以来，全球所关注的我国半导体产业发展主要集中在日渐起色的生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检 测市场的主要开发地，中国正成长为封测市场的巨人。 经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天 津和苏州为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装 技术是集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全 掌握打印机等电路的封装技术......”。

6、“..... 同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。中国电子封装学 会理事长毕克允认为，集成电路的封装成本占其总成本的左右， 电子封装技术的突破，中的公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场 适销对路产品的生产能力建设条英寸芯片生产线，形成 微米技术产品的生产加工能力建设条英寸芯片生产 线，形成微米技术产品的生产加工能力对集成电路封装厂 进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块的能力对 若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。 据信息产业部公布的有关资料显示，目前我国主要集成电路封装 企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成部分。 随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开 始形成生产能力。 近段时期以来，全球所关注的我国半导体产业发展主要集中在日渐起色的生产代工领域......”。

7、“.....中国正成长为封测市场的巨人。 经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天 津和苏州为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装 技术是集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全 掌握打印机等电路的封装技术，打破了国外公司独占国内市场的局面。 同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。中国电子封装学 会理事长毕克允认为，集成电路的封装成本占其总成本的左右， 电子封装技术的突破，将使集成电路的总成本大幅度下降，将大大提 高我国微电子产业的国际竞争能力。 近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中 国市场，芯片封装产业也如此。年......”。

8、“.....推出中国市场开发计划。而我国国内的华 越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。据 统计，年我国封装市场的投资总额突破亿美元。 尽管中国封装业已成为跨国公司全球战略部署中的部分，跨国公司大举进入，投资规模不断扩大，我国封装业发生了巨大的变 化。但是，多数项目属于劳动密集型的中等适用封装技术，我国还处 于以市场换技术的初级阶段和比较低的层面上。 在全球产业体化趋势下，中国产业融合为世界产业的 部分已是必然趋势。正是在这意义上，可以肯定地说，跨国公司 大规模抢滩中国，参与中国封装业的发展，初步形成的大规模系 统性战略性投资仍将持续进行下去。 目前，我国封装企业所面临的形势是比较严峻的。英特尔摩 托罗拉等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资 合资的封装厂，中国终将成为全球封装基地。但即便是合资公 司，核心封装技术仍没有掌握在自己手中......”。

9、“.....从经济学角度讲，总是谁领先开发项独到的技术，谁 就可以赚取超额利润。业内人士认为，产业的选择不在于高档还是低 档，关键是能否形成核心竞争力。中低档封装产品也能做到极致。 是要有自己的核心产品，质量上乘，价格低廉，有自己的品牌。二是 要有核心市场，企业主要靠市场吃饭，同时封装市场的分工越来越细 化，建立在市场细分基础上的封装目标开发策略十分重要。三是要强 化核心封装技术，增强封装技术创新能力，提高企业的整体封装能力， 从而增强企业的核心竞争力......”。