1、“.....归档资料。未经允许，请勿外传......”。

2、“.....此工艺是经过多次试验最终确定生产工艺，加工产品既通过实验室分析检测织构检测，金相检测，焊接强度检测，焊接结合率检测，尺寸检测，外观检测，也通过最终用户上机测试，工艺先进，在国内属领先水平。成品钽环件工艺路线成品钽环件工艺路线及所用设备焊接粗加喷砂喷涂检验精加检验清洗封装包装热等静压数控车大三坐标喷砂机车铣热喷涂封装机清洗线洁净室卷圆内外表面滚花划窝焊接端头滚花喷砂检验清洗封装包装卷圆机数控车大三坐标电子束焊机喷砂机加工中心封装机清洗线钽凸台精加工加工中心数控车小洁净室工艺可行性分析，此工艺是经过多次试验最终确定生产工艺，加工产品通过实验室分析检测焊接检测，金相检测，尺寸检测，外观检测......”。

3、“.....建设工期和进度安排根据国内同类型工程建设实践经验，结合本项目设备制造周期工程设计以及设备施工招投标本地区及企业建设力量和条件，确定议并通过核心电子器件高端通用芯片及基础软件产品和极大规模集成电路制造装备及成套工艺两个国家科技重大专项。中色东方集团已经以项目主承担单位身份，和其他八家企业和大学联合承担完成国家在超高纯大尺寸靶材产业技术开发项目。原材料优势。美国和日本制造企业，其制造钽靶材及环件原材料均需对外采购，而我们集团具备原料生产能力，从而使得产品致性能够得到充分保证，这是个很重要优势所在。地理位置优势。中国及亚洲是最大高性能能钽靶材及钽环消耗市场，并且将继续保持以较高速率发展，目前中国及亚洲市场钽靶材主要来自美国和日本。二项目技术基础高性能钽靶材和钽环件用坯料制备技术基础应用于半导体行业高性能钽靶材和钽环件，其中最重要技术要求是材料内部组织符合要求并能保持加工致性。在材料控制方面......”。

4、“.....获得稳定可靠高性能钽靶材坯料以及钽环件坯料加工工艺。具体取得成果分述如下高性能钽靶材研制高性能钽靶材研制被列入年度自治区科技攻关项目，该项目于年完成，并形成批量销售。取得技术突破化学成份和力学性能均符合标准，其中纯度晶粒度控制在之间，并且均匀致再结晶度平整度粗糙度结晶取向在厚度方向呈织构。市场情况通过该项目研究，已确定出合理科学溅镀膜用高性能钽靶材生产工艺，产品质量执行美国哈尼威尔公司标准，技术水平达到国际先进。制定了企业标准钽铌靶材表面质量检测标准。产品已得到等国内外用户认可，填补国内空白。产品质量得到等国际上大半导体靶材提供商认证，质量稳定可靠，已形成批量销售。详细销售情况见表所有钽靶材表年至年月钽靶材销售表溅射钽环件生产工艺研究溅射钽环件生产工艺研究年立题，年完成阶段性成果，即完成溅射钽环件坯料制备工艺研究。取得技术突破项目时间合计重量销售额万元溅射钽环件用钽条晶粒尺寸在，并均匀致溅射钽环件用钽条同板差小于溅射钽环件用钽凸结体加工工艺......”。

5、“.....保证钽凸结体对尺寸公差及形位公差要求。市场情况产品研发成功后，产品质量得到国外多家用户认可，形成批量销售。详细销售情况见表，表表年至年月钽条销售表项目时间合计重量销售额万元表年至年月钽环件销售表项目时间合计重量销售额万元高性能能钽靶材和钽环件成品加工技术基础通过自治区科技攻关项目高性能钽靶材成品加工工艺研究和公司科技攻关项目型钽靶材生产工艺研究溅射钽环件生产工艺研究，获得成品钽靶材型钽靶材和钽环件加工工艺。具体取得成果分述如下高性能钽靶材成品加工工艺研究取得技术突破钽靶材和铜铜背靶扩散焊接技术，焊接结合率大于，结合强度满足要求成品钽靶材机加工艺，产品尺寸及形位公差满足用户要求成品钽靶材表面铝热喷涂工艺成品钽靶材清洗工艺。靶材坯料成品靶材市场情况成品钽靶材工艺技术突破后，经多次工艺试验及改进，对靶材进行破坏检测，各种检测指标都合格。成品靶材有块已经得到上海先进材料公司上机测试，测试结果同国外提供钽靶材结果致。现在正在积极推进在其他半导体公司进行上机测试......”。

6、“.....靶材坯料同规格铜型靶材市场情况型钽靶材目前在国内没有应用，我们图纸来源于公司，他们希望我们加工成品提供，由于我们没有关键设备，前期试验都在外协加工，工艺不稳定成熟，所以没有给用户提供样品。溅射钽环件生产工艺研究溅射钽环件生产工艺研究在年取得阶段性成果后，由于市场原因，课题在终止年后，于年完成总体工艺研究。取溅射钽环件用钽条晶粒尺寸在，并均匀致溅射钽环件用钽条同板差小于溅射钽环件用钽凸结体加工工艺，采用压力成型及精加工工艺，保证钽凸结体对尺寸公差及形位公差要求。市场情况产品研发成功后，产品质量得到国外多家用户认可，形成批量销售。详细销售情况见表......”。

7、“.....获得成品钽靶材型钽靶材和钽环件加工工艺。具体取得成果分述如下高性能钽靶材成品加工工艺研究取得技术突破钽靶材和铜铜背靶扩散焊接技术，焊接结合率大于，结合强度满足要求成品钽靶材机加工艺，产品尺寸及形位公差满足用户要求成品钽靶材表面铝热喷涂工艺成品钽靶材清洗工艺。靶材坯料成品靶材市场情况成品钽靶材工艺技术突破后，经多次工艺试验及改进，对靶材进行破坏检测，各种检测指标都合格。成品靶材有块已经得到上海先进材料公司上机测试，测试结果同国外提供钽靶材结果致。现在正在积极推进在其他半导体公司进行上机测试。型钽靶材生产工艺研究取得技术突破型钽靶材坯料制备工艺保证拉深后内部组织型钽靶材拉深工艺型钽靶材机加工艺型钽靶材焊接工艺。靶材坯料同规格铜型靶材市场情况型钽靶材目前在国内没有应用，我们图纸来源于公司，他们希望我们加工成品提供，由于我们没有关键设备，前期试验都在外协加工，工艺不稳定成熟，所以没有给用户提供样品。溅射钽环件生产工艺研究溅射钽环件生产工艺研究在年取得阶段性成果后......”。

8、“.....课题在终止年后，于年完成总体工艺研究。取得技术突破钽环件内外表面滚花工艺，获得菱形花纹，并均匀钽环件端头滚花工艺，获得菱形花纹，和表面花纹致钽环件和钽凸结体焊接工艺，焊接满足标准清洗喷砂工艺，满足美国应用材料公司标准。钽棒和钽条成品钽环件市场情况钽环件加工工艺已基本成熟，件样品送美国公司进行检测认证。国内送到中芯国际样品等待上机测试。取得专利情况已申请国家发明专利已申请国家发明专利有项磁控溅射环件用环体表面柔性滚花方法及刀具，专利申请号磁控溅射环件用钽凸台结体生产方法及冲压模具„„„„„„项目意义和必要性项目意义随着半导体技术不断进步，计算机芯片集成化程度越来越高，当芯片线宽由原来减小到时，会出现镀膜中向片原子扩散现象，为改变此现象，芯片镀膜工艺上就采用了来作为防止向扩散阻挡层材料，从而也使得溅射靶材由原来系列向系列发展，这也是半导体芯片镀膜技术发展必由之路，因此，半导体溅射用高性能钽靶材及环件产品，就成为了计算机芯片镀膜关键耗材之......”。

9、“.....与其相关技术也极为保密，世界各地溅射机台用高性能钽靶材及环件也都由这两国提供，包含出口给中国。钽业四分厂车间从年开始，进行高性能钽靶材内部组织控制技术研究和钽环件制造技术研究，经过两年多艰苦摸索，已掌握了该技术。自年开始，分厂逐渐以高性能钽靶材坯料产品形式出口，并且此类产品成为了分厂主要产品之。年，钽靶材扩散焊技术获得突破，同时型钽靶材加工制造技术也获得突破，从而使我们现在也具备了加工高性能钽靶材和钽环件成品技术基础和能力。年，我分厂生产加工成品钽靶材及环件套，各项检测指标均达到客户要求，其中套成品靶材在上海先进材料公司进行上机试验，试验结果同该公司使用其他供应商提供靶材使用结果致。随着中国半导体制造产业发展，国内对高性能钽靶材及钽环件需求也越来越大，目前国内市场高性能钽靶材和钽环件全部依靠进口，其中有部分成品钽靶材和钽环件原材料坯料由我们提供，这类产品基本模式为宁夏生产钽坯料低价格出口到美国美国完成成品加工出售给中国或其他国家芯片制造厂高价格......”。