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C版:(材料)900万m2新材料钙塑箱项目可行性投资立项报告76(C1-1) C版:(材料)900万m2新材料钙塑箱项目可行性投资立项报告76(C1-1)

格式:word 上传:2022-06-26 14:39:14

《C版:(材料)900万m2新材料钙塑箱项目可行性投资立项报告76(C1-1)》修改意见稿

1、以下这些语句存在若干问题,包括语法错误、标点使用不当、语句不通畅及信息不完整——“.....有露点限制以及防腐寿命短等问题。本公司生产的重防腐新材料突破了国内外传统涂料的防腐理念,可在恶劣的低表面状态下,涂层与金属或混凝土产生化学反应的全新涂层成膜机理,涂层与金属之间产生的附着力,可在潮湿乃至水下带锈涂装,无湿度无露点限制,表面处理要求低,综合成本低,性能卓越,附着力超强,高闪点无有害溶剂挥发无毒无污染,施工安全在海洋恶劣腐蚀环境中防腐年限高达年,解决了我国防腐涂料领域长期面临困扰难题的涂装标准的高科技重防腐新材料......”

2、以下这些语句存在多处问题,具体涉及到语法误用、标点符号运用不当、句子表达不流畅以及信息表述不全面——“.....不但对其本行业的发展具有重要的意义,而且对其他关联行业的发展也发挥着定的促进作用。这主要表现在以下几个方面是带处理方法。产生如此巨大的腐蚀损失,其主要原因是品质低下的溶剂型防腐涂料和不能满足涂装要求的环境污染严重的表面越,附着力超强,高闪点无有害溶剂挥发无毒无污染,施工安全在海洋恶劣腐蚀环境中防腐年限高达年,解决了我国防料在省内尚属空白......”

3、以下这些语句在语言表达上出现了多方面的问题,包括语法错误、标点符号使用不规范、句子结构不够流畅,以及内容阐述不够详尽和全面——“.....供货不及时,而且运费及成本高,这给发展云南耐火材料产业特别是节能高温新材料的开发生产,带来前所未有的发展机遇。把云南资源优势变为经济优势,顺应云南省工业化可持续发展的潮流,瞄准云南钢铁有色冶金化工建材等产业的基础配套行业耐火材料基础十分薄弱,尤其是节能高温新材料在云南尚属于空白,需求量大的实际,以科技引领经济建设,以科技推动企业技术进步和自主创新,迅速转化为生产力,不断调整产品结构,诚鑫公司将致力自主创新研发节能高温新材料系列产品......”

4、以下这些语句该文档存在较明显的语言表达瑕疵,包括语法错误、标点符号使用不规范,句子结构不够顺畅,以及信息传达不充分,需要综合性的修订与完善——“.....使与钢铁工业相伴的耐火材料,尤其是高温新材料,无论是规模产量品种质量经济和社会效益等方面,均跨上个新台阶,为填补云南节能高温新材料空白,确保钢铁有色冶金化工建材业等行业的需求,加速云南工业化的进程和振兴彝州经济作出应有的贡献。按照楚雄州委州人民政府科技兴州工业强州和楚雄市委市人民政府工商强市战略的要求,楚雄州国民经济和社会发展第十个五年规划纲要和楚雄市国民经济和社会发展第十个五年规划纲要都把冶金化工业列为重点发展产业......”

5、以下这些语句存在多种问题,包括语法错误、不规范的标点符号使用、句子结构不够清晰流畅,以及信息传达不够完整详尽——“.....在十五期间将重点扶持利润万元盈亏平衡点投资回收期年所得税后财务净现值万元所得税后财务内部收益率所得税后......”

6、以下这些语句存在多方面的问题亟需改进,具体而言:标点符号运用不当,句子结构条理性不足导致流畅度欠佳,存在语法误用情况,且在内容表述上缺乏完整性。——“.....达产年盈亏平衡点达产年内部收益率税后投资回收期年税后,含建设期财务净现值年税后......”

7、以下这些语句存在标点错误、句法不清、语法失误和内容缺失等问题,需改进——“.....因此,电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。所以我们必须高度重视电子封装的研究和发展,尽快把这产业做大做强。电子封装是伴随着电路元件和器件产生的,并最终发展成当今的封装行业。集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。般来说,有代整机,便有代电路和代电子封装。发展微电子要发展大规模集成电路,必须解决好三个关键问题芯片设计芯片制造工艺和封装,三者缺不可。集成电路向高集成度方向发展,对封装材料及技术提出了严峻的挑战。芯片级性能由半导体制作技术决定......”

8、以下文段存在较多缺陷,具体而言:语法误用情况较多,标点符号使用不规范,影响文本断句理解;句子结构与表达缺乏流畅性,阅读体验受影响——“.....微电子封装不再只是简单的支撑保护电路,它是集成电路制作的关键技术之,有人称它是九十年代人类十大重要技术之。目前,集成电路封装技术落后据统计,年前,每个家庭约有只有源器件,年代已有几百万只晶体管电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济的发展,而且影响着每个家庭的现代化。产生的,并最终发展成当今的封装行业。集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。成完整的立体结构的工艺。电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素在框架或基板上布置固定及连接......”

9、以下这些语句存在多方面瑕疵,具体表现在:语法结构错误频现,标点符号运用失当,句子表达欠流畅,以及信息阐述不够周全,影响了整体的可读性和准确性——“.....并通过厂址条件有利,距国道公里,距西火车站公里,交通方便。项目工作安排和进度计划实行项目法人负责制。项目法人公司董事长,发起并经营耐磨材料有限责任公司。由具有多年生产经营和技术开发经验的工程和专业技术人员组成项目工作小组,按照项目前期及实施工作需要,安排精干得力人员,设置综合技术管理财务等工作部门协同工作,积极争取银行的大力支持,按照市经贸委的要求,搞好项目各项工作。计划建设期个月。试生产个月,项目竣工验收后转为正式投产......”

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