1、“..... 在厂区的南侧中间位置设置厂区的正大门，进入厂区道路宽度约为米， 中间设置绿化隔离，分进厂路和出厂路，有较好的车辆分流能力。厂区东南角 设次入口，以方便人员进出。厂区中央的景观绿化带约为平米，四周为 露天停车位，约有个停车位，足以满足厂区停车需求。除中央景观外，在厂 区的北侧厂房和厂房之间空地厂房与红线间空地设置绿化景观。 厂区总平面规划示意图 建筑设计 设计依据 民用建筑设计通则 建筑设计防火规范 工业企业噪声控制设计规范 工业企业设计卫生标准 建筑结构荷载规范 建筑抗震设计规范 砌体结构设计规范 建设单位提供的规划设计条件设计任务书地形图及有关文件。 本项目建筑单体的设计将统遵循设计合理功能适用节能经济技 术先进的理念，在满足本项目所生产的给类产品工艺工序要求的前提下， 尽量简化内部设计......”。

2、“.....按设计要求优化通 风空调采光防潮等方面的设计，充分考虑各种劳动安全措施，以改善工 作人员的劳动条件，提高劳动生产效率。 建筑单体的外观设计应追求致的风格，与周边企业建筑物的设计风格接 近和相融，以简洁大气的风格为主。 景观设计 景观设计以庄重凝练的集合对称为主，局部辅以灵活变化。强调厂区的围 合布局。在绿化种植配置上，根据本地的气候特点，体现植栽品种多样化，色 彩协调并具有层次感，与建筑整体形成和谐优雅的景观氛围。 结构设计 设计依据 工程结构可靠性设计统标准 建筑结构荷载规范 混凝土结构设计规范 建筑抗震设计规范 建筑工程抗震设防分类标准 砌体结构设计规范 建筑地基基础设计规范 根据主要建筑物的体形尺寸使用功能受荷情况，合理确定各建筑单体 的结构形式。除楼层必须采用框架结构外，楼楼楼综合 楼可选用较为经济的砖混结构......”。

3、“.....设计中的采 光通风保温防火防水防震防爆等均执行现行国标的规范规程。设 计过程中尽可能采用节能效果好的新工艺新方法和新设备。 为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以 及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工。 技术经济指标 项目总体技术经济指标 建设内容单位数量 总用地面积 建设内容单位数量 其中 厂房 厂房 厂房 厂房 综合楼 总占地面积 其中 厂房 厂房 厂房 厂房 综合楼 容积率 建筑密度 绿地率 工艺方案 封装工艺方案 封装工艺流程图 上述封装工艺流程图中主要工序介绍如下 点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬 底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底 的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片......”。

4、“.....同时对设备的沾胶及 安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面 的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流 扩散层。 烧结通过烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整 到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要 求隔小时或小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱 不得再其它用途，防止污染。 压焊工作。 电源设备生产工艺方案 电源设备生产工艺流程图 将电子元器件经通电老化小时后进行工频数字电参数测试仪筛 选，合格产品与电源结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆串联成完 整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中，焊条焊接会产 生少量焊接废气......”。

5、“..... 照明灯具生产工艺方案 照明灯具生产工艺流程图 将制作照明灯具的元器件和线路板进行电路检测，装入插板对应 外置，进行线路焊接，通电测试线路正常后，进行灯具外壳五金配件等的包 装。 电子产品生产工艺方案 电子产品生产工艺流程图 先将电子元器件通电老化小时后，进行工频数字电参数测试仪筛选，合 格产品与电子结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆，串联成完整电路 回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。 配件生产工艺方案 配件生产工艺流程图 将元器件焊接上接印制板线缆，进行电路调试后，通电老化处理后 包装成品......”。

6、“.....科学判断未来市场需求变化和技术发展趋势，加强政 策支持和规划引导，强化核心关键技术研发，突破重点领域，积极有序发展新 代信息技术节能环保新能源生物高端装备制造新材料新能源汽 车等产业，加快形成先导性支柱性产业，切实提高产业核心竞争力和经济效 益。关于大力推进节能降耗中支出，抑制高耗能产业过快增长，突出抓 好工业建筑交通公共机构等领域节能，加快推行节能产品认证和节能 产品政府强制采购制度，推广先进节能技术和产品。 符合节能用能的相关规划 作为种新型的照明技术，具有耗电量少，发光效率高，显色性好， 可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点，被业界认为是未来 照明技术的主要发展方向。并且是冷光源，半导体照明自身对环境没有任 何污染，与白炽灯荧光灯相比，节电效率可以达到以上。在同样亮度下......”。

7、“.....荧光灯管的，其节能效益十分可观。因此， 是国家当前积极推广的节能环保型新材料。 节能减排十二五规划中指出，实施中国逐步淘汰白炽灯路线图， 分阶段淘汰普通照明用白炽灯等低效照明产品。推动白炽灯生产企业转型改造， 支持荧光灯生产企业实施低汞固汞技术改造。积极发展半导体照明节能产业， 加快半导体照明关键设备核心材料和共性关键技术研发，支持技术成熟的半 导体通用照明产品在宾馆商厦道路隧道机场等领域的应用。推动标准 检测平台建设。加快城市道路照明系统改造，控制过度装饰和亮化。十二五 时期形成万吨标准煤的节能能力。报告在关于加强节能技术产业化示范 工程建设部分明确指出，示范推广低品位余能利用高效环保煤粉工业锅炉 稀土永磁电机新能源汽车半导体照明太阳能光伏发电零排放和产业链 接等批重大关键节能技术。建立节能技术评价认定体系......”。

8、“.....对节能效果好应用前景广阔的关键产 品或核心部件组织规模化生产，提高研发制造系统集成和产业化能力。 产业政策分析 国家产业政策分析 近十几年，产业直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游 衬底外延，到中游芯片，再到下游封装应用产品这较为完整的产业链， 并在下游集成应用方面具有定优势。为推动产业快速发展，我国早在十 五期间就加大了对产业的扶持力度，接连出台若干重要的扶持政策。 年，国家成立半导体照明工程协调领导小组，会同多个相关部委共同 启动半导体照明工程。 年国务院发布的国家中长期科学和技术发展规划纲要中，高效 节能长寿命的半导体照明产品被列入中长期规划第重点领域能源的 第优先主题工业节能，在国内外引起广泛。年建设部公布十五 城市绿色照明工程规划纲要，规划中指出我国将在今后五年内大力推广 城市绿色照明，以年底为基数，年城市照明节电目标，到年......”。

9、“..... 年由国家发改委牵头，财政部商务部信息产业部国税总局等部 委开始起草关于进步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策，即受 业界普遍关注的半导体新政。起草中的半导体产业扶持新政策包含五免五 减半的企业所得税优惠政策研发减税采取信贷和减税并用的方式，以及 半导体固定资本设备免税以及对集成电路设计安排专项资金支持等内容，已于 年正式发布。 年月，国务院办公厅发布关于建立政府强制采购节能产品制度的 通知明确指出，各级政府机构使用财政性资金进行政府采购活动时，在技术 服务等指标满足采购需求的前提下，要优先采购节能产品，对部分节能效果 性能等达到要求的产品，实行强制采购。 年月，建设部明令要求，各城市不得再在城区主干道大范围使用多 光源装饰性庭园灯......”。