1、“.....并在后续供货中保持良好的品质服务。 企业产权情况 公司为民营合资企业，实行核算，产权明晰。公司企业类型为有限 责任公司，由三人组建，其中占股份的， 占股份的，占股份的。 营销体系建设 销售体系公司已建立完善的销售体系，在销售公司下设立行销部， 负责新品推广为客户选择解决方案引导客户需求收集和分析市场信息 制定销售战略销售部，负责制定并实施销售战术为客户提供最佳解决方案 实现客户需求客户部，实施销售和客户服务管理客户财产管理客户信息。 另设有海外部，负责海外市场的开发。 营销方案公司直坚持市场开发和新品开发两个中心，对重 点客户进行技术支持与服务，力求尽快开拓市场，确保销售计划的完成。以现 有客户为基础，积极拓展国内外企业资企业应用市场，以手机行业数码相机 和摄像机手提电脑行业显示器行业作为开发重点，建立良好的配套网络......”。

2、“.....市场潜力巨大，主要使用在手机手提 电脑数码相机超薄显示器照明户外显示汽车电子军工产品上。 营销对象本公司原有客户群中，有三菱华宇 夏新厦华等国际知名企业应用到本项目产品。 企业发展思路 公司自成立以来，以不断求新不断创新不断更新作为公司的发 展宗旨。把市场拓展和人才培养作为公司持续发展的基础。在新品 开发方面，公司将大功率灯开发和超薄型片状灯开发作为主导方向。 为了增强发展后劲，将加大科技投入力度，力争到年企业的销售收入达 亿元，利税超过万元，实现公司从小型企业跃入中型企业的行列。 年月，公司获准进入市高新技术研发与产业基地即国家半 导体照明工程产业化基地，总投资万元人民币，预计今年月份动工， 年月完成平方米土地开发，兴建平方米的技术开发大楼 和生产厂房，为公司的扩大规模化生产提供标准化的洁净厂房......”。

3、“.....企业引进精密的表面贴片封装设 备选择高出光效率的倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板 为热沉基底采用特殊的封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻的发 光二极管。项目技术创新的主要内容是表面贴装产品工程化封装技术， 解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上的热沉的结构创新， 提高器件取光效率的光学设计技术，应用新型包封材料降低器件光衰的工艺开 发，使光电器件提高光效降低热阻可在较大的电流密度下稳定可靠的工作。 本项目芯片封装不再沿袭传统的设计技术与制造模式，产品按国际 标准设计，封装成品率达以上，可达到国际同类产品的先进水平，可广泛 应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域，市场竞争力强具有 经济社会效益显著等优点。 社会经济意义目前的进展情况 社会经济意义 符合国家重点扶持的政策该项目的研究开发......”。

4、“.....属国家产业技术政策扶持的高新 技术产业化项目。 研发低热阻优异光学特性高可靠的封装技术是新型走向实用 走向市场的产业化必经之路，从种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有 封装好的器件才能成为终端产品。 促进电子信息产品的更新换代，提升应用产品的技术等级该项目开发 高合格率高可靠性超小体积的片状半导体发光二极管，满足电子信息产品 超小型化超薄化自动化生产和节能环保的要求，也是电子产品更新换代的 基础，促进电子信息行业升级，提升光电行业的技术水平。 填补国内空白，满足市场需求该项目采用柔性电路板作为基板，开发 超薄型半导体发光二极管，项目开发可以填补国内空白......”。

5、“..... 可以代替进口产品，节省外汇支出，还可以出口创汇，提高我国电子信 息产品的国际竞争力。 可以节约能源，符合环境保护的要求，为年奥运提供新型装饰产 品和光源。 目前的进展情况 收集市场信息，预测未来市场对本项目产品的需求量，规划产品开 发的系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面 贴装片状半导体发光管的技术资料，了解目前超薄型片状半导体发光管的国际 先进水平。 规划本项目研究开发的总体方案，确定超薄型高光效低热阻 表面贴装半导体发光管的性能指标剖析器件光衰加速热特性不良和取光效 率降低的原因和寻求改善的方法提出该类型产业化封装技术开发途径， 探讨芯片倒装焊技术的基本原理。 确定样品试制的技术方案和对试验样品进行检测的方法。 购置检测分析仪器......”。

6、“.....具有 工作电压低，耗电量小，发光效率高，响应时间短，结构牢固，抗冲击，耐振 动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等系列特性。的核心是 由型和型半导体构成的结管芯，当注入结的少数载流子与多数载 流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但结区发出的光子是 非定向的，即向各个方向发射的概率不相同，结管芯产生的光能不可能全 部释放出来......”。

7、“.....由于芯片输入功率的 不断提高，为获得较佳的光电性能和可靠性，对封装技术提出更高的要 求。芯片与封装技术向大电流大功率方向发展，光通量比传统形式的 大倍，因此，采用先进的封装技术至关重要。功率型将倒装 管芯倒装焊接在具有焊料凸点的载体上，然后把完成倒装焊接的载体装入热沉 与管壳中进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的 设计都是最佳的，它使其输出光功率，外量子效率等性能优异辐射图样可控 和光学效率最高，将固体光源发展到个新水平。就标准工艺而言， 焊膏倒装芯片组装工艺是最常见的，且已证明完全适合，可满足以下要 求是要有高的取光效率，二是尽可能低的热阻，三是延缓器件光衰。其不 足是由于散热系统体积大，无法实现超小型化，不能满足现代超小型产品的要 求......”。

8、“.....开发超薄型高光效低热阻的功率型发光二极管，实现了功率型 器件的超小型化。 主要技术内容 本项目的设计和工艺技术理念，首先是采用倒装芯片焊接技术，将倒装的 半导体芯片粘结在基板或材料的作业器件内上，通过焊接在厚度很薄的柔 性电路印制板上，采用透明度高不易碳化变黄的材料塑封。其次，这种结构 增大了管芯发光的表面积，提高了器件的取光效率具有热电分离的特点，改 善导热性能与降低热阻增强了散热特性，因而可在较高的驱动电流下稳定可 靠的工作延缓光衰现象和减小结构尺寸。 光电子技术倒装管芯的倒装焊接技术 传统的芯片，电极刚好位于芯片的出光面，光从最上面的 层中取出。有限的电导率要求在层表面现沉淀层电流扩散 的金属层。这个电流扩散层由和组成，会吸收部分光，从而降低芯片的 出光效率。为减少发射光的吸收......”。

9、“.....厚度 的减少反过来又限制了电流扩散层在层表面均匀和可靠地扩散大电流 的能力。因此这种型接触结构制约了芯片工作功率。同时这种结构 结的热量通过蓝宝石衬底导出去，导热路径较长，由于蓝宝石的热导系数较金 属低为，因此，这种结构的芯片热阻会较大。此外，这种结 构的电极和引线也会挡住部分光线进入器件封装。为了提高器件功率，获得 高出光效率和优良的热特性，本项目采用倒装芯片倒装焊接在 的柔性电路板上，兼顾的功率型和器件的超薄化。 正装焊接示意图 电极 蓝宝石 硅热沉 焊膏 电极 功率型结构示意图 倒装芯片 柔性电路板 锡焊球 本项目产品倒装焊接结构示意图 采用特制的柔性线路板替代原有的热沉和引线框架基板，实现同 基板的多功能化，将倒装芯片倒装焊接于复合基板上，因没 有了电极和引线的阻碍......”。