1、“..... 行业发展概况 图表与其他光源的总成本对比 资料来源日信证券研发部 监管。因为有着显著的节能效应，所以世界各国都在通过实施各种政策 来大力推广的使用。目前的主要政策是白炽灯禁用政策。见图表 图表全球各国禁用白炽灯情况 区域内容 美国从年月到年月间，美国要逐步淘汰和的 白炽灯泡，以节能灯泡取代替换 欧盟欧盟于年月起禁止销售传统灯泡，年起禁用所有瓦数的 传统灯泡 加拿大加拿大定于年开始禁止销售白炽灯 澳大利亚澳大利亚年停止生产最晚在年逐步禁止使用传统的白炽灯 日本到年止，停止制造销售高能耗白炽灯，全面禁用白炽灯 韩国韩国年底前禁用白炽灯 中国国家发改委年与联合国开发计划署全球环境基金 合作共同开展中国逐步淘汰白炽灯加快推广节能灯项目，开始研 究编制中国逐步淘汰白炽灯加快推广节能灯行动计划 资料来源部整理 发展历程......”。

2、“..... 从年代的红色，到年代的黄绿色，直至年代以来的蓝白色发 光效率提升，从年代，到年代的，直至当前的以上 。 的应用范围随着其色彩丰富发光效率提升，逐步从年代的指示灯 市场，发展到年代的手机背光源市场，直至当前的显示屏中型尺寸背 光源等市场，未来还可能向大尺寸背光源通用照明车头灯等市场渗透，市场 容量可能从几百亿美元，跃升为上千亿美元，前景看好。 图表分类及应用按波长分 资料来源中国半导体照明网 产业链。产业链大致分为制造和应用两个环节。制造环节又可细分为 上游的单晶片衬底蓝宝石衬底碳化硅衬底等制作中游的外延晶片生长 芯片电极制作切割和测试分选下游的产品封装。应用领域又可大致分为三 部分照明应用显示屏背光源应用。 应用。的应用范围主要由芯片发光强度，毫坎德拉和发 光效率，流明瓦决定。发光强度越大发光效率越高......”。

3、“.....芯片按发光强度分为普通亮度高亮度和超高亮度， 发光强度为普通亮度，间的为高亮度，达到或超过 的称超高亮度。普通亮度主要用于指示灯高亮度用于特殊照明而超 高亮度则可以进步用于通用照明。 图表的应用领域按发光强度分 分类发光强度用途具体应用 普通亮度指示灯仪器仪表的指示光源发光点阵组 成的小型字符或数字显示器，用于计算 器测试仪器指示牌等电子设备上 高亮度特殊照明全彩显示屏交通信号灯汽车车灯 背景光源景观照明特种工作照明如 强调安全生产特殊用途的矿灯警示 灯防爆灯救援灯野外工作灯等 军事及其它应用玩具礼品轻工产 品等 超高亮度通用照明各种民用及工业用照明替代现有白炽 灯和荧光灯 注发光强度，光通量的空间密度，即单位立体角的光通量光通量，单位 时间里通过面积的光能。 年背光源应用市场的突然爆发引发了行业的快速发展......”。

4、“.....远期发展则要依赖照明 市场的启动。见图表。 图表年全球应用结构对比 数据来源 图表全球应用趋势数量 资料来源台湾工研院 衬底。商业化大量应用的单晶片衬底有蓝宝石晶片碳化硅晶片和砷化镓衬 底等。砷化镓在生长磷化镓等外延材料后可以用来生产红光，蓝宝石晶片 和碳化硅晶片在生产氮化镓外延材料后可以用来生产蓝光。背光源市场使 用蓝光，照明市场白光使用红绿蓝融合或涂有荧光粉的蓝光 。因为碳化硅衬底比蓝宝石衬底价格高出倍以上，这制约了其发展，所 以蓝宝石晶片成为应用最广的衬底。这还不是故事的全部，碳化硅单晶片是种 战略性材料，其功能是蓝宝石衬底无法胜任的，些军事或高端应用，非碳化硅 不可。 下游背光源应用市场的爆发使得上游单晶片衬底出现短缺，蓝宝石衬底价格 路看涨，从年初的美元涨至目前的美元均指直径为英寸的 薄片......”。

5、“.....衬底价格仍将在高位 缓慢上行。 长期来看，的价格会逐渐下降，衬底的价格也随着相应下降，但 价格的下降将会启动天量照明市场的发展，这又反过来促进衬底的广泛使用，所 以，衬底市场前景非常远大。 投资的必要性 项目综合利润情况年净利润万元，平均毛利率 项目对提高公司综 合竞争力的贡献 提高集团的高科技形象，提升集团品牌价值 丰富集团的节能产品和优化集团产品结构 项目对现有业务的 协同效应 与集团现有业务关联性较小，但未来该项目下游产品 太阳能电池储能装置，可能会结合形成蓝海产 品 扩大产能，提高市场 占有率 该项目可以增加蓝宝石衬底的供给，定产业发展的技术点来说，从发光理论材料体系器件结 构到应用范围都有可能找到新的方法......”。

6、“.....技术制胜， 不确定性大，投资规模 大 封装组件 关键在于资本实 力和管理的精细 化 佛山国星厦门 三安大连路 明江西联创 有定的技术含量，投 资规模较大，台湾企业 领跑......”。

7、“.....投资 比较小，国内企业较多， 整合不断，传统巨头跟 进 行业特征 环节技术难度生产特点垄断程度 进入门 槛 衬底材料极高技术专利寡头垄断极高 设 备制造 极高技术专利寡头垄断极高 外延片生 长 偏高高技术高资本集中度较高偏高 芯片制造偏高高技术高资本集中度较高偏高 组件封装小功率芯片低劳动密集集中度很低低 模块应用很低劳动密集集中度很低很低 专利分析 图表主要专利厂商及授权情况 专利厂商专利拥有情况 日亚化学 全球专利。与交叉授权，在日本有项 外观专利和项设计专利，在美国有项专利，中国有项专利， 香港有项专利。 授权台湾鸿海集团斯坦利电气西铁城，与台湾光磊合作，光磊代 工日亚芯片 科锐有全球专利......”。

8、“.....授权红绿蓝使用芯 片 与日亚交叉授权 欧司朗与日亚交叉授权 丰田合 成 与日亚交叉授权。授权于日亚化学欧司朗飞利浦昭和电工 有全球专利......”。

9、“.....从上表可以看出，我国的申请数量与半导体照明技术强国 日本的差距非常巨大，在外延技术芯片结构封底技术领域的申请数量也低 于美国德国以及后起之秀台湾地区的申请数量，照明应用领域的申请量仅高于 台湾地区的申请量。 全球行业格局 图表全球产值区域分布格局年 全球区域分布格局年 日本 台湾 欧洲 韩国 大陆 美国 资料来源部资料整理 图表大陆产值区域分布格局年 中国大陆区域分布格局年 长三角 珠三角 闽三角 北方地区 其他地区 资料来源部资料整理 从全球看，的主导厂商是日本的日亚化学和丰田合成 美国的以及欧洲的和欧司朗五大厂 商。他们无例外都在上中游拥有强大技术实力和产能。 从收入看，目前日本是全球最大的生产地，年约占半的市场份额， 年其市场份额下滑至......”。