1、“.....由于存在表面张力等问题，不易于加工微小孔，而 未在高密度积层印制电路板生产中得到广泛应用。 孔金属化 高密度积层印制电路板上均为深孔，造成镀液在孔内流动性较差，孔壁很容 易产生气泡，孔金属化在整个孔内达到镀层均匀比较困难。高密度积层印制电路 板的孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术。 化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀的影响，能得到孔壁均匀的 化学镀层，是微小孔深镀的种方法，直接电镀技术是把导电膜涂覆在非导体的 表面，然后进行直接电镀。在金属化方面，实现线路还有填充导电胶，或导电柱 等方式。 精细线路制作 精细线路的实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法。传统图形转移法 是在覆铜箔的铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分， 最后用药液腐蚀出电路。这种化学蚀刻法的成本低......”。

2、“..... 激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门的感光膜上成像， 通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作的要求。激光直接成像技术 不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生的影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产。目前，激光成像技术能够制作小于的 线路板。 高密度积层印制电路板发展趋势 导电层趋于更薄化 年端子间距的的手机主板的普及，不仅使电路图形微细化 板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新的转变。 近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距 的手机主板的导电层厚度上有了新的突破。 导电层更薄化的实现，目前主要采用三种工艺 对导电层进行全面的蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成 本有所提高。 在对导通孔进行铜电镀加工的同时，形成薄的导电层。大日本印刷公司制作的 手机用主板采用这种工艺，使导电层的厚度达到......”。

3、“.....而是通过在绝缘基材上进行 全面的电镀而形成比般铜箔更薄的导电层。在日本的手机制造厂家中，采 用减成法的有松下电子部品山梨松下电子公司为典型。 在日本，有些手机生产厂家采用减成法，并在大生产线上实现了 。但目前多数日本手机生产厂家则认为，采用减成法生产 的程度，已是此工艺法所能达到的极限。因此，今后基板若 想在规模化生产中实现比现在更微细化电路图形，就需要改变图形的形成 法，采用半加成法，有关专家预测，在手机用板的制造工艺方面，未来 生产厂家采用半加成法生产手机主板和封装基板的比例会进步增加，特别是在 手机用基板实现以及更薄制造中会更加普遍化。填充导通孔的工艺法更加多样化 为缩小手机中的面积并达到高密度的布线，需要导通孔的孔径孔间距 孔上连接盘等尺寸进步减小。适宜这种发展需求变化的导通孔重要类型之， 是采用填充导通孔的结构......”。

4、“.....各层的导通孔彼此之间 相互叠加，通孔顶端形成凸点是可以直接接合元器件。这种孔构造减小了导通孔 在各个电路层面上所占的面积，以及减少在整个多层板上所占的三维空间。 在日本，填充导通孔最早是在工艺法基础上制造而出的这种全层填 充导通孔构造多层板，目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品等公司。而 发展到现在，采用铜电镀法形成填充导通孔的手机生产厂家不断增加，如 日本等生产厂家，采用铜电镀法来填充导通孔，也能制出 全层填充导通孔构造的多层板。另外，日本ビクタ和ク口バ电子工业等 厂家是使用全层填充导通孔的手机主板。表列出了项目产品国内外比较情况 表项目产品国内外比较 指标国内国外本项目 线宽微米微米微米 线距微米微米微米 微米微米微米微米微米微米 对产业发展的作用与影响 高密度积层印制电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件......”。

5、“.....其上会安装积体电路电晶体二极体被动元件如 电阻电容连接器等及其他各种各样的电子零件。藉着导线连通，可以形 成电子讯号连结及应有机能。因此，高密度积层印制电路板是种提供元件连 结的平台，用以承接联系零件的基础。在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的 是接线数量的提高点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路 配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其实现的困 难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接 地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板 更加普遍。对于高速化讯号的电性能要求，电路板必须提供具 有交流电特性的阻抗控制高频传输能力降低不必要的辐射等。采用 的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送 的品质问题......”。

6、“.....因此，加速项目的实施，对老工业基地的全面振兴，调整产业结构和产品结构，促进就业均有十分可观的经济与社会效益。 由于高密度积层制造技术是采用积层法制作多层板，采用激光打孔 的方法，逐层叠加绝缘层及线路层，并在此过程形成埋盲孔从而大大提高了 布线密度，可节约以上空间在大幅度提高电路板密度的同时仍能保持良好 的电气性能。从而成为有效推动电子产品小型化轻量化乃至功能化发展的关键 制造工艺技术，是当前印制电路板产业最先进的制造技术和主要发展方向之。 未来随着手机数码相机电子游戏机等电子产品技术的升级换代和迅猛发 展，高密度积层印制电路板技术将进步向封装技术发展，并得到大范围的 推广应用。预计未来几年，高密度积层印制电路板按面积计算的年均增长速度将 保持在以上，远远高于产业的平均增长速度，具有广阔的发展前景......”。

7、“.....是更加薄 型化的尖端制造技术的集中体现，据公司统计，在年移动电话用 多层板生产量占整个高密度积层印制电路板生产量的，是目前印制电 路板的最大市场。下面表二说明不同类型的电子产品所需求的高密度积层印制电 路板量及所占的比例 表二不同类型的电子产品所需求的高密度积层印制电路板量及所占的比例 年年年复合增长生产面积所占比例生产面积所占比例年 移动电话 数码摄像机 数字通信产品 品 电子产品 封装载板 其他总计 目标市场 高密度积层印制电路板的目标市场是移动通信产品和载板。年月 日我国已开始发展了牌照，全球手机增长将超过。载板业界咨询 机构预测我国年对高密度积层印制电路板的需求增长率达 到，高密度积层印制电路板代表着的发展方向。 高密度积层印制电路板板为国产手机生产厂家配套......”。

8、“.....提高我国封装 公司的竞争力，提高我国技术的水平。 高密度积层印制电路板技术对产业技术的拉动还体现在受稳定性驱动的 主板市场和受成本驱动的封装用载板市场，如球栅阵列，芯片封装， 覆晶技术多芯片模组等。表三列出了市场对的需求预测 表三企业目标市场 生产能力 市场 生产面积万平方米 年年年年年 移动电话 数码摄像机 数码通信产品 电子产品 其他 项目建设内容 项目主要建设内容建设厂房平方米，建设条高密度积层印制电路板生产线和条产品 检测线。购置激光钻孔机真空层压机等高密度积层印制电路板生产设备和孔径 测量仪铜箔剥离强度测量仪等检测设备。 建设规模 年产高密度积层印制电路板万平方米......”。

9、“.....特别是随着多芯片组装技术和 倒装芯片技术的应用，激光微细加工的精度得到很好的体现。最小的线宽线间 距和最小孔径均可达到，钻通孔与盲孔的控制是通过调节能量实现的， 向深度可精确控制。 项目技术可行性 主要技术内容 技术内容及产品内容 制作高密度积层印制电路板，是利用感光性绝缘材料作为感光介质 ，先在完工的双面核心板上涂布层，并针 对特定孔位处加以显像。使露出碗底所预留的铜垫，即形成裸盲孔再以电镀铜进行全面加成，经选择性蚀刻后，便可以得到外层线路与盲导孔以双面核心板 得到第次两面积成后再继续涂布与加层镀铜及蚀刻，可以做出高密度 薄型的高密度积层印制电路板......”。