1、“.....分别依据应收帐款存货现金应付帐款最低周转天数进行计算。估算结果达产年所需流动资金为万元。项目总投资总投资为万元其中固定资产投资万元流动资金万元资金筹措固定资产投资筹措本项目固定资产投资万元，其中申请银行贷款万元，万元由企业自筹解决。流动资金筹措本项目除铺底流动资金万元由企业自筹外，还需流动资金万元申请银行贷款，贷款年利率为。第十章经济分析基本数据生产规模生产规模为年产环氧塑封料吨，建成投产第年为吨，第二年为吨，第三年达产，为吨。项目计算期项目计算期年，其中建设期年，投产期年，满负荷生产期年。生产总成本估算详见表原材料根据材料耗量及市场价进行估算，原材料费按元吨计算。动力费按原材料进行估算。工资及福利费本项目生产定员按人计算，根据各类人员不同工资级别进行估算，生产人员按元人月，技术人员按元人月，管理人员按元人月估算。折旧与摊销固定资产折旧按平均年限法计算，设备按年折旧建筑物按年折旧无形资产及递延资产按年摊销土地按年摊销。修理费修理费按折旧费估算......”。

2、“.....其它管理费用含技术咨询费按销售收入进行估算。研制和开发费用按销售收入进行估算。销售费用按销售收入估算。财务费用为长期贷款和流动资金贷款利息。销售单价根据产品生产成本和市场供需关系以及远期因素，确定投产第年销售价格为万元吨。以后三年逐年按递减计算。销售收入生产年平均销售收入万元。详见附表产品销售税金及附加增值税进项税率和销项税率均按计算，城市建设维护税为增值税计算，教育费附加为增值税计算。所得税项目所得税税率为。盈余公积金盈余公积金按税后利润提取，其中公积金公益金。财务评价盈利能力分析经测算，本项目财务内部收益率及投资回收期等指标如下详见附表财务内部收益率财务净现值万元投资回收期年贷款偿还测算本项目固定资产投资贷款万元，还款资金来源为固定资产折旧无形资产摊销以及未分配利润，经测算还款期为年含建设期。不定性分析盈亏平衡分析以达产第年数据分析生产能力利用率年固定总成本年销售收入年可变总成本年销售税金及附加当产量达到设计生产能力时，项目即可达到盈亏平衡，项目抗风险能力较强......”。

3、“.....都会对内部收益率造成影响。因此，这里对销售价格经营成本建设投资发生变化时，对财务内部收益率影响进行分析。表敏感性分析表序号变化因素内部收益率较基本方案增减基本方案销售价格销售价格经营成本经营成本建设投资建设投资经济评价指标经济指标汇总详见下表。表经济分析主要指标表序号项目单位数据和指标备注项目总投资万元固定人口与环氧树脂消费量关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。近年来，很多国家纷纷成立专门研究机构进行微电子封装技术研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们工业支柱，处于优先发展地位。随着产业结构及劳务市场变化......”。

4、“.....大陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大封装工业基地。在未来十年中，这种趋势将加速发展。国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥有量将由现有万台增加到万台。互联网现有用户将由万增加到亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网用户将达到发达国家普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场。到年中国手机拥有量将达到亿台。迅速增长微电子产品市场对以集成电路为核心电子元器件产生了巨大需求。为了改变集成电路依赖进口局面我国政府在通过十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升战略重点。以微电子技术为核心信息产业被列为跨世纪四大支柱产业。十五期间要抓紧建设重点项目包括国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持和整机企业集团中公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品生产能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力建设条英寸芯片生产线......”。

5、“.....使重点封装厂达到年封装电路亿亿块能力对若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应配套能力。据信息产业部公布有关资料显示，目前我国主要集成电路封装企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业重要组成部分。随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开始形成生产能力。近段时期以来，全球所关注我国半导体产业发展主要集中在日渐起色生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检测市场主要开发地，中国正成长为封测市场巨人。经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天津和苏州为主高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装技术是集成电路产业发展先导，未来年，集成电路封装行业投入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求较大接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全掌握打印机等电路封装技术，打破了国外公司独占国内市场局面。同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。中国电子封装学会理事长毕克允认为，集成电路封装成本占其总成本左右，电子封装技术突破......”。

6、“.....将大大提高我国微电子产业国际竞争能力。近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中国产投资万元流动资金万元销售收入万元生产年平均销售税金及附加万元生产年平均利润总额万元生产年平均销售利润率生产年平均销售利税率生产年平均投资利润率生产年平均投资利税率生产年平均财务内部收益率全部投资税后财务净现值全部投资万元投资回收期年含建设期贷款偿还期年含建设期盈亏平衡点生产能力表示综合评价通过以上财务指标计算和分析，可以得出以下结论本项目自身财务状况很好，全部投资财务内部收益率为，投资回收期年，销售利税率，投资利税率，生产年平均年创利税万元，说明项目有较好盈利能力。通过不确定性分析，达产第年，以生产能力利用率表示盈亏平衡点为，说明项目适应市场变化能力较大，具有较强抗风险能力。由此得出，本项目在经济上可行。第十章项目经济效益社会效益分析经济效益分析本项目生产大纲为年生产环氧塑封料吨，经测算投产后经济效益较好......”。

7、“.....从项目敏感性分析结果可看出，对财务内部收益率影响较大是销售收入，但销售收入减少时，内部收益率仍可达，说明该项目还是具有较好抗风险能力。企业在生产经营中应尽量降低经营成本，保证销售价格，在市场竞争中以良好产品质量售后服务和优良性能价格比占领市场，保持较高市场占有率。社会效益分析我国集成电路产业发展较快，但集成电路所用材料大多进口。本项目实施除了可以对实施单位提供较好经济效益外，还可对我国集成电路封装材料产业发展起到积极推动作用。第十二章风险分析与对策经营风险目前集成电路用环氧塑封料产品在集成电路封装产业需求量很大，但由于技术要求较高，大多采用进口。本公司产品推出后市场开拓推广力度需不断加强，因此在前期市场推广上需投入较多人力物力，对国内封装厂进行产品认证和推广工作。此外在其他公司类似产品在市场上跟进时，价格竞争不可避免。因此公司在生产中应不断注意降低生产成本，扩充产品功能，增加产品附加值，以保证市场占有率。财务金融风险本项目主要资金主要来源为自有资金......”。

8、“.....因此还贷压力不大。但在正常运营中，研发和销售费用较高，应在工作中做好这方面成本控制，降低整个运营成本。技术风险集成电路用环氧塑封料在产品开发难度较大，而且生产技术成熟程度也直接影响到产品质量。因此公司除了掌握产品开发技术外，还要在生产环节注重产品稳定性和性能致性。此外公司在技术和生产人员培养也需加大力度，不断掌握先进开发手段，加快产品更新周期，适应市场发展。第十三章环境保护职业安全卫生消防节约能源消防工厂内按规范设置消火栓和手提式磷酸铵盐灭火器，用来扑灭初期火灾。空调净化空调系统风管采用优质镀锌钢板。送回风管机房隔墙处设有防烟防火调节阀，并与烟感器空调送风机排风机新风机联锁。设置了供疏散用事故照明，并且在应急安全出口疏散走道及转角处设置应急标志诱导灯在使用计算机较集中房间设应急照明灯。应急灯自带充电电池，应急时间不小于分钟。通信线路集中部位设通信用封闭式金属电缆桥架，电缆出桥架穿普力金属管保护。电气线路灯具均采取防火阻火措施......”。

9、“.....在生产过程中主要有硅微粉粉尘产生。本项目将设置局部排风设备并加装粉尘收集过滤装置。废水本项目排出废水主要为生活废水，每天约吨。废渣废渣主要有废包装材料。收集后由当地废品回收公司统回收。噪声对工作中产生定噪音设备，采用集中隔离措施，以减少噪音对环保造成定危害。职业安全卫生在设计时，采用了如下措施保证职业安全卫生采取系列防火措施，避免火灾发生。当火灾发生时，设有应急照明，诱导标志灯，紧急广播，和符合规范要求疏散通道，可有效组织扑救和人员疏散。节约能源生产设备从工艺设备选型及产品生产工艺能源管理等方面采取措施，节约能源。工艺设备尽量选用高生产率低能耗节能产品。引进先进工艺设备，缩短生产周期，降低耗电指标。节电措施调整用电设备工作状态，合理分配与平衡负荷，实现用电均衡化。遵照国家标准确定各工作场所照度标准。照明广泛采用节能灯具，以节约电能。在供电系统，安装了必要电能计量仪表，便于能耗和管理。节水措施本工程给水引入管上装设水表，用以计量计划用水，以节约水资源......”。