1、“.....在产业变局中，上游企业受到冲击小于下游企业。产产业具有典型不均衡衡产业链结构，般按按照材料制备芯片制制备和器件封装与应用分为上中下游，虽然产业业环节不多，但其涉及及技术领域广泛，技技术工艺多样化，上下游之间差异巨大，上游环节节进入壁垒大大高于下下游环节上上游外延片片制备投资规模比些下游应应用环节高出上千倍。制造芯片所用衬底材料通常是高质量蓝宝石或碳化硅，是外延生长出各种复合半导体晶种。当前，在衬底上生长是项相对成熟技术，预计未来衬底仍会是衬底材料可靠选择。而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大比重。外延生长是制造关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积方法实现。通常厂商在购买设备完成安装后，都会对机器进行调试以达到最优产出率与性能。由于设备非常复杂，每片晶圆结构不尽相同，生产过程具有定制造变异性，会导致良品率下降，厂商因此需要对芯片进行分选。外延生长完成后，在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出两端金属电极......”。

2、“.....切割为细小芯片。芯片生产过程就是把外延片生产成单个芯片过程，这过程主要是由金属蒸镀金属电极制作衬底减薄抛光划片等系列集成电路制造工艺组成，最后再经过测试和筛选，根据芯片性能进行分类。芯片生产技术主要体现在芯片制造这系列流程上工艺技术，工艺技术高低直接影响到芯片质量和成品率。芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试封胶后，封装成各种不同产品。白光芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。原则上芯片越小封装技术难度越高。芯片封装方式根据产品用途不同变化高热有普通日光灯比白炽灯节能含贡铅等有害物质易碎高热有普通节能灯比白炽灯节能含贡铅等有害物质易碎高热有节能灯比白炽灯节能无有害物质，无污染不易损坏无企业特点中国行业企业数量众多，经过多年发展，整体上已经取得了较大进步。生产企业主要集中在珠三角地区，约占全国总数。据最新统计，中国行业年产值上亿企业已经超过了个。从市场角度看，中国企业有以下几个特点未出现绝对龙头企业。中国企业数量多，各企业规模普遍不大，从年销售情况看......”。

3、“.....年销售额超过亿元也只有少数几个，年销售额上亿企业销售额普遍为亿元。显示屏行业发展走向成熟。从统计结果看，年，年产值上亿企业中有生产显示屏超过个，超过个企业是以生产显示屏为主。照明行业发展迅速。年照明已经开始发酵，与年相比市场需求量大增，做封装显示屏企业也纷纷进入照明领域。目前中国市场上只做封装企业数量已经很少，大部分做封装企业已经开始研发和生产照明产品。应用领域企业界限已越来越模糊，各企业产品线越拉越长。技术水平不断进步。与前几年相比产品技术水平已经有了很大提高，由于市场竞争激烈大部分企业以价格佔领市场，却牺牲了产品质量，也导致了产品利润率逐渐下降。不过已有不少企业开始提高研发投入，往高技术高附加值智能化产品方向发展。在封装和应用端，个别企业部分产品已经可以和国际厂商同台竞技。芯片企业整体利润低。芯片企业目前整体上投入很大，但年芯片行业销售额仅多亿元人民币，并且大部分芯片企业为负利润或没有利润。芯片企业年底达个，随着芯片企业大规模投入和台湾等地技术引进......”。

4、“.....利润主要集中在封装和应用企业。中国封装和应用企业数量众多，整体产值达数百亿。目前，封装显示屏灯饰等产品都维持较好利润水平。特别是显示屏市场已经开始成熟，大部分显示屏有实力企业近两三年销售额及利润增长率都维持在以上。出口占据重要位置。特别是珠三角地区企业，不少企业出口占据了以上比例。主要是因为产品价格相对于中国消费者而言仍然偏高，中国应用产品销售主要集中在商业照明和市政工程，普通消费者接受程度仍处于较低水平。企业间兼并情况很少。目前市造关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积方法实现。通常厂商在购买设备完成安装后，都会对机器进行调试以达到最优产出率与性能。由于设备非常复杂，每片晶圆场上很少有企业间相互兼并情况，各企业基本靠自身力量进行扩大规模。相对于市场上数千家企业而言，企业间兼并比例可以忽略不计。主要原因是市场仍然未成熟和充分竞争，多数企业可以找到自己生存空间。不过，相对于兼并重组数量少情况，中国每年行业进入和退出企业非常多......”。

5、“.....可大致分为制造和应用两个环节。制造环节又可细分为上游单芯片衬底制作制造中游外延芯片生长芯片电极制作切割和测试分选下游产品封装。应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。行业是种上游主宰下游状态。在产业变局中，上游企业受到冲击小于下游企业。产产业具有典型不均衡衡产业链结构，般按按照材料制备芯片制制备和器件封装与应用分为上中下游，虽然产业业环节不多，但其涉及及技术领域广泛，技技术工艺多样化，上下游之间差异巨大，上游环节节进入壁垒大大高于下下游环节上上游外延片片制备投资规模比些下游应应用环节高出上千倍。制造芯片所用衬底材料通常是高质量蓝宝石或碳化硅，是外延生长出各种复合半导体晶种。当前，在衬底上生长是项相对成熟技术，预计未来衬底仍会是衬底材料可靠选择。而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大比重。外延生长是制造关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积方法实现......”。

6、“.....由于设备非常复杂，每片晶圆结构不尽相同，生产过程具有定制造变异性，会导致良品率下降，厂商因此需要对芯片进行分选。外延生长完成后，在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出两端金属电极，接着将衬底磨薄抛光后，切割为细小芯片。芯片生产过程就是把外延片生产成单个芯片过程，这过程主要是由金属蒸镀金属电极制作衬底减薄抛光划片等系列集成电路制造工艺组成，最后再经过测试和筛选，根据芯片性能进行分类。芯片生产技术主要体现在芯片制造这系列流程上工艺技术，工艺技术高低直接影响到芯片质量和成品率。芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试封胶后，封装成各种不同产品。白光芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。原则上芯片越小封装技术难度越高。芯片封装方式根据产品用途不同变化海蓝光将在合肥投资亿元，建设合肥彩虹蓝光项目。此外，还有佛山旭瑞湖南华磊鼎元光电德豪润达„„根据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，至年年底将有台安装完毕，预计到年会接近台，到年会超过台......”。

7、“.....参与者认为投资过热，见下表。另外，这些涌入资金来源可以包括多个方面。首先海外投资是重要来源之。年旭明三星晶元友达等国际及台湾地区龙头企业纷纷加大了对中国投资，相信年这种趋势仍会保持。另个重要资金来源是股市融资。年有多家上市公司通过收购或募集资金进入半导体照明领域，也有多家半导体照明企业已经上市或积极准备上市，比如年成功登陆股中小板创业板市场国星光电和乾照光电，雷曼光电也于年初成功上市融资。预计未来两年中还将有家企业有望上市，其中可能多为封装应用型企业，使股市成为重要资金来源之。第三个主要投资来源是大型企业进入。近年来有越来越多大型企业集团跨入半导体照明行业，如彩虹集团中电集团中材集团比亚迪雷士照明中芯国际康佳亚明等。这些企业集团在跨入半导体照明行业同时也带来了巨额投资。产能价格问题据中国半导体照明网调查，中国设备台数从年底台左右猛增到年台左右，年多时间内增加了近两倍。而在调查中，有受访者认为年上游可能出现产能过剩，更有受访者认为会出现外延芯片价格下跌......”。

8、“.....之所以会出现此种预期，与年出现大规模投资热密不可分。可以预计，中国半导体照明产业进入门槛将进步提高，些没有资金技术实力，或定位不准，经营不善企业将被淘汰。有专家预测，尽管年中国出现大规模行业洗牌企业并购事件可能性不大，但有可能隐现此种苗头和迹象，而未来年内产业格局必将进行调整，使产业集中度提升产业布局进步合理，产业发展主动权向少数龙头企业集中。因此，公司在此项目上进行投资，定位必须准确，方能取得进展。成本控制问题随着道路照明室内照明等通用照明应用成为技术研发热点后，众多企业研究方向朝着更高光效更低成本更高可靠性更多种类和更广范应用发展，因此，产业今后必将是低价格时代，从而影响行业利润逐步缩小，建议公司关注。以下是中国半导体照明网对照明产品开发主要关注点调查。专利技术问题伴随技术竞争加剧，近年来，企业通过专利手段进行竞争也将愈演愈烈。国际关键技术主要集中在衬底材料外延材料生长大功率芯片制作白光制造等方面，产业链很大。封装后产品经过测试分选，装配进分系统供照明器材使用......”。

9、“.....还包括其它光学器件驱动电路等。产品经过经销商销售，照明设计工程师建筑师设计后，最终提供给终端用户使用。上游衬底制作和外延生长具有技术和资本密集特点，有能力从事企业数量最少。上游既是技术进步瓶颈，也是整个产业发展关键，在上游优势企业资源比较集中，同时利润率也较高。芯片是核心组件，芯片亮度均匀性稳定性光衰等指标直接影响着终端产品质量中游芯片制造对技术和资本要求较高，参与竞争企业数量相对较少。下游封装与应用进入门槛相对较低，参与其中企业数量最多，由于应用领域不断延伸，市场规模不断扩大。产业上下游各环节差异很大。上游产品技术难度极高，具有高难度高投入高风险特点，在些环节技术难度极大工艺精度要求极高对技术和设备依赖极强中下游应用进入壁垒很低，缺乏核心技术。封装技术经过了年快速发展已经非常成熟。封装设备包括焊线机分选机价格也大幅下降，各种配套如环氧树脂金丝支架荧光粉等产品价格也已不高。应用主要指灯具制造和控制系统，基本不存在技术难度......”。