1、“.....高纯铝丝导电性好，耐蚀性优，但强度较差，难以拉成微细丝，主要用于功率管和可控硅等。铝硅集成电路封装材料因具有较高强度耐腐蚀传导性好键合速度高表面光洁焊接时结合力好，具有良好力学性能电性能和键合性能，故可拉成微米左右细丝，般用于陶瓷封装件，半导体器分离器件集成电路领域。如民用消费性，电视机，录放机，电脑，手机等芯片上工业用，大型服务器，存储器，医疗器械设备，电机，智能仪表等芯片上军用，军用电话机，军用侦察机，雷达预警系统等芯片上，键合丝还用在二极管，三极管等数码管芯片上，显示器，矩阵点阵等芯片上。本项目旨在将合金熔体纯净化连续定向凝固与室温冷拔加工相结合形成新型铝硅合金集成电路封装材料制备技术。以替代进口产品，打破铝硅高密度集成电路封装材料产品依赖进口，价格居高不下不利局面。项目实施后不仅满足电子工业发展需求......”。

2、“.....缩短与先进国家技术差距，为国家节约大量外汇，而且还顺应材料加工制造业向中国大陆转移大趋势，进步打开国际市场。因此，铝硅高密度集成电路封装材料产业化生产，其经济效益和社会效益将十分显著。第四节市场分析产品市场预测年中国集成电路市场总销量为亿块，每万块需用集成电路封装材料米，封装材料重克百米，封装材料用量吨。年，中国市场需求数量将达到亿块，需求额超过亿元人民币。同时，年我国半导体分立器件市场需求量达到亿只，规格为，每万只用米，封装材料重克百米，材料用量吨，年已达到亿只。由于我国逐渐成为世界上最大消费类电子信息产品生产国，电子信息产品制造业对提出了巨大市场需求，因此铝硅高密度集成电路封装材料产品有着广阔市场前景。随着北京天津浙江等地封装市场迅速崛起，珠江三角洲长江三角洲地区封装记备案证明。二研究工作范围对项目提出背景必要性产品市场前景进行分析......”。

3、“.....对项目技术成果知识产权进行说明对产品方案生产工艺技术水平进行论述，通过研究确定项目拟建规模，拟定合理工艺技术方案和设备选型对项目总图运输生产工艺公用设施等技术方案研究对项目建设条件厂址原料供应交通运输条件进行研究对拟建单位性质近三年财务情况法人代表情况分析对项目消防环保劳动安全卫生及节能措施评价进行项目投资估算对项目产品成本估算和经济效益分析，进行不确定性分析风险性分析，提出财务评价结论对项目实施进度及劳动定员确定提出本项目工作结论。三研究工作概况我院接受华宏微电子材料科技有限公司委托后，立即组织各专业设计人员对项目进行了调研工作。在全面熟悉上级批文和项目前期工作基础上，与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商，了解企业目前生产经营情况，听取企业领导发展设想及该项目情况介绍，同时对研究主要原则进行了讨论......”。

4、“.....在了解和掌握大量基础资料后，对项目可行性展开了全面研究。资金申请报告初稿完成后，征求有关部门企业领导和专家意见，经院审核后，完成项目资金申请报告工作。第三节资金申请报告概要及主要经济技术指标资金申请报告概要亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目由华宏微电子材料科技有限公司投资建设，技术合作单位北京科技大学。项目研究和中试已完成，并通过了科技部组织专家验收，验收结论为该技术是自主研发，具有自主知识产权，创新性强，技术达到国内领先国际先进水平，填补了国内空白。项目投产达产后，对调整企业产业结构，提高产品核心竞争力，节约能源保护环境，产生巨大经济效益和社会效益。建设规模根据市场预测分析生产技术设备现状及资金筹措能力等因素，着眼于国内市场，并充分考虑企业自身优势，项目生产规模定为年产高密度集成电路封装材料铝硅键合线亿米。厂址选择项目建设地点在县经济开发区内，厂区地势平坦......”。

5、“.....适合本项目建设。在园区内还可享受县经济开发区相关税收土地使用等各项优惠政策。项目厂址选择充分考虑企业实际需求和近远期发展规划，做到了统筹兼顾经济合理优化配置节省资源。工艺技术方案工艺流程高纯净母合金熔配合金熔体净化处理真空熔炼熔体液态结构电变质处理连续定向凝固制备杆坯轧制或拉拔粗拉精拉在线热处理丝力学性能检测成品。公用工程配套电项目投产后，全厂总装机容量约为。选用台型低损耗变压器，本项目全年用电量约为万度。水项目厂区供水水源为城市自来水，供水管道为管道，接点压力。项目年生产天数天，全年耗水约。采暖及通风项目生产主要是采暖用汽。厂区采暖所需蒸汽由县热电厂直接供应，热电厂供汽管道，供汽压力，进厂管径，压力。土建项目主要建筑工程为生产车间座原辅材料仓库成品库综合楼各座及其它附属设施。新增建筑面积为。铝硅高密度集成电路封装材料生产技术，可大大提高国内企业竞争力......”。

6、“.....第二节产业发展作用与影响本项目旨在将合金熔体纯净化连续定向凝固与室温冷拔加工相结合形成新型高密度集成电路封装材料制备技术，生产微电子产业集成电路封装材料。不仅可以打破高密度集成电路封装材料全部依赖进口不利局面，增强国产高密度集成电路封装材料自主创新能力，而且可以顺应材料加工制造业向中国大陆转移大趋势，对推动我国集成电路封装及测试行业发展起着重大作用。第三节产业关联度分析世纪所具有信息化和经济全球化时代特征，使得目前我国电子封装行业正面临计算机市场高速增长移动通信产品国产化及外商投资三个良好机遇。同时我国电子封装行业也将面临激烈国际市场竞争，而原材料国产化是迎接挑记备案证明。二研究工作范围对项目提出背景必要性产品市场前景进行分析，对企业销售市场发展趋势和需求量进行预测对项目拟采用技术工艺发展趋势技术创新点产业关联度分析......”。

7、“.....通过研究确定项目拟建规模，拟定合理工艺技术方案和设备选型对项目总图运输生产工艺公用设施等技术方案研究对项目建设条件厂址原料供应交通运输条件进行研究对拟建单位性质近三年财务情况法人代表情况分析对项目消防环保劳动安全卫生及节能措施评价进行项目投资估算对项目产品成本估算和经济效益分析，进行不确定性分析风险性分析，提出财务评价结论对项目实施进度及劳动定员确定提出本项目工作结论。三研究工作概况我院接受华宏微电子材料科技有限公司委托后，立即组织各专业设计人员对项目进行了调研工作。在全面熟悉上级批文和项目前期工作基础上，与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商，了解企业目前生产经营情况，听取企业领导发展设想及该项目情况介绍，同时对研究主要原则进行了讨论，在此基础上确定了项目总体方案。在了解和掌握大量基础资料后，对项目可行性展开了全面研究。资金申请报告初稿完成后......”。

8、“.....经院审核后，完成项目资金申请报告工作。第三节资金申请报告概要及主要经济技术指标资金申请报告概要亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目由华宏微电子材料科技有限公司投资建设，技术合作单位北京科技大学。项目研究和中试已完成，并通过了科技部组织专家验收，验收结论为该技术是自主研发，具有自主知识产权，创新性强，技术达到国内领先国际先进水平，填补了国内空白。项目投产达产后，对调整企业产业结构，提高产品核心竞争力，节约能源保护环境，产生巨大经济效益和社会效益。建设规模根据市场预测分析生产技术设备现状及资金筹措能力等因素，着眼于国内市场，并充分考虑企业自身优势，项目生产规模定为年产高密度集成电路封装材料铝硅键合线亿米。厂址选择项目建设地点在县经济开发区内，厂区地势平坦，水电汽等基础设施配套完整，适合本项目建设。在园区内还可享受县经济开发区相关税收土地使用等各项优惠政策......”。

9、“.....做到了统筹兼顾经济合理优化配置节省资源。工艺技术方案工艺流程高纯净母合金熔配合金熔体净化处理真空熔炼熔体液态结构电变质处理连续定向凝固制备杆坯轧制或拉拔粗拉精拉在线热处理丝力学性能检测成品。公用工程配套电项目投产后，全厂总装机容量约为。选用台型低损耗变压器，本项目全年用电量约为万度。水项目厂区供水水源为城市自来水，供水管道为管道，接点压力。项目年生产天数天，全年耗水约。采暖及通风项目生产主要是采暖用汽。厂区采暖所需蒸汽由县热电厂直接供应，热电厂供汽管道，供汽压力，进厂管径，压力。土建项目主要建筑工程为生产车间座原辅材料仓库成品库综合楼各座及其它附属设施。新增建筑面积为。属化合物紫斑或白斑，降低键合接触强度，增大接触电阻，进而降低电路可靠性。目前键合铝硅高密度集成电路封装材料主要生产商有日本田中公司和美国新加坡公司......”。