1、“.....地块中间位 置设计为景观绿化和停车位，尽可能使间距最大化，保证采光和营造开阔感。 在厂区的南侧中间位置设置厂区的正大门，进入厂区道路宽度约为米， 中间设置绿化隔离，分进厂路和出厂路，有较好的车辆分流能力。厂区东南角 设次入口，以方便人员进出。厂区中央的景观绿化带约为平米，四周为 露天停车位，约有个停车位，足以满足厂区停车需求。除中央景观外，在厂 区的北侧厂房和厂房之间空地厂房与红线间空地设置绿化景观。 厂区总平面规划示意图 建筑设计 设计依据 民用建筑设计通则 建筑设计防火规范 工业企业噪声控制设计规范 工业企业设计卫生标准 建筑结构荷载规范 建筑抗震设计规范 砌体结构设计规范 建设单位提供的规划设计条件设计任务书地形图及有关文件......”。

2、“.....在满足本项目所生产的给类产品工艺工序要求的前提下， 尽量简化内部设计，留足工作人员操作和检修的作业空间，按设计要求优化通 风空调采光防潮等方面的设计，充分考虑各种劳动安全措施，以改善工 作人员的劳动条件，提高劳动生产效率。 建筑单体的外观设计应追求致的风格，与周边企业建筑物的设计风格接 近和相融，以简洁大气的风格为主。 景观设计 景观设计以庄重凝练的集合对称为主，局部辅以灵活变化。强调厂区的围 合布局。在绿化种植配置上，根据本地的气候特点，体现植栽品种多样化，色 彩协调并具有层次感，与建筑整体形成和谐优雅的景观氛围......”。

3、“.....合理确定各建筑单体 的结构形式。除楼层必须采用框架结构外，楼楼楼综合 楼可选用较为经济的砖混结构。 其他设计 主要建筑物的配置根据工艺通风水电等专业的要求设计。设计中的采 光通风保温防火防水防震防爆等均执行现行国标的规范规程。设 计过程中尽可能采用节能效果好的新工艺新方法和新设备。 为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以 及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工......”。

4、“.....对于导电衬 底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底 的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及 安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶目所生产的给类产品工艺工序要求的前提下， 尽量简化内部设计，留足工作人员操作和检修的作业空间，按设计要求优化通 风空调采光防潮等方面的设计，充分考虑各种劳动安全措施，以改善工 作人员的劳动条件，提高劳动生产效率。 建筑单体的外观设计应追求致的风格，与周边企业建筑物的设计风格接 近和相融，以简洁大气的风格为主。 景观设计 景观设计以庄重凝练的集合对称为主，局部辅以灵活变化。强调厂区的围 合布局。在绿化种植配置上，根据本地的气候特点，体现植栽品种多样化，色 彩协调并具有层次感，与建筑整体形成和谐优雅的景观氛围......”。

5、“.....合理确定各建筑单体 的结构形式。除楼层必须采用框架结构外，楼楼楼综合 楼可选用较为经济的砖混结构。 其他设计 主要建筑物的配置根据工艺通风水电等专业的要求设计。设计中的采 光通风保温防火防水防震防爆等均执行现行国标的规范规程。设 计过程中尽可能采用节能效果好的新工艺新方法和新设备。 为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以 及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工......”。

6、“.....对于导电衬 底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底 的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及 安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面 的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流 扩散层。 烧结通过烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整 到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要 求隔小时或小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开......”。

7、“.....防止污染。 压焊目的是将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是封装技术中的关键环节， 工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。 点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。手动点胶封装对操 作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在 使用过程中会变稠。白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 固化是指封装环氧的固化，般环氧固化条件在，小时。模压封 装般在，分钟。 后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。后固化对于提 高环氧与支架的粘接强度非常重要。般条件为，小时。 切片由于在生产中是连在起的不是单个，封装采用 切筋切断支架的连筋。则是在片板上，需要划片机来完成 分离工作......”。

8、“.....合格产品与电源结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆串联成完 整电路回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。在这过程中，焊条焊接会产 生少量焊接废气，组装过程可能会损坏电子元器件。 照明灯具生产工艺方案 照明灯具生产工艺流程图 将制作照明灯具的元器件和线路板进行电路检测，装入插板对应 外置，进行线路焊接，通电测试线路正常后，进行灯具外壳五金配件等的包 装。 电子产品生产工艺方案 电子产品生产工艺流程图 先将电子元器件通电老化小时后，进行工频数字电参数测试仪筛选，合 格产品与电子结构件组装，再焊接上接插件印刷板线缆，串联成完整电路 回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。 配件生产工艺方案 配件生产工艺流程图 将元器件焊接上接印制板线缆，进行电路调试后，通电老化处理后 包装成品......”。

9、“.....计划节点时间 启动筹备 项目名称核准 开工建设 项目竣工 投产运营 目录 第章申报单位及项目概况 申报单位概况 拟建项目概况 项目名称 建设地点 项目性质 生产能力 建设方案 工艺方案 项目进度计划 第二章发展规划产业政策及行业准入分析 发展规划分析 符合国民经济的总体规划 符合节能用能的相关规划 产业政策分析 国家产业政策分析 福建省产业政策分析 行业准入分析 符合清洁生产条件 符合园区产业引进要求 具有同类项目的投资经验 第三章资源开发与利用分析 资源利用方案 电子元器件及相关辅材利用方案 土地资源利用方案 建筑材料利用方案 水资源利用方案 资源节约措施 土地资源节约措施 建筑材料节约措施 水资源节约措施 第四章节能方案分析 节能设计标准规范 相关法律法规规划和产业政策 建筑类相关标准及规范......”。