1、“.....这必然影响到点胶技术的发展，点胶技术也必然要适应集成电路工业发展的需要，未来点胶技术发展的趋势应是适应智能微系统和小尺寸元件的需要，使点胶出来的点线尺运动速度运动精度比较高，要能够实现在高速高加速的情况下，高精度点位控制和轨迹控制。使用运动控制器来控制点胶机运动正在得到广泛的应用，这种系统的特点是灵活性好性能稳定可直接使用代码二〇二年四月十六日星期编程控制点胶轨迹。所以采用雷塞公司四轴运动控制器输入输出接口卡伺服电机驱动模块限位开关等构成硬件总体结构构成点胶机系统......”。

2、“.....借助滚珠返回通道，构成滚珠可在闭合回路中反复循环运动。其与滑动螺旋传动，静压螺旋传动相比有以下优点传动效率高。滚珠螺旋传动的摩擦系数在试验测得，般为，当螺旋升角时，传动效率的理论值可以高达。传动的可逆性。滚珠螺旋传动不仅正传动效率高，而且逆传动效率也几乎同样高达。同步性能好。由于滚珠丝杆的滑动摩擦性，摩擦阻力几乎与运转速度无关，静摩擦力矩极小......”。

3、“.....因此，运转启动时无颤动，低速运转无爬行。传动精度高。高精度滚珠丝杆的导程误差可达以上，当采用预紧螺母时，则完全消除轴向间隙在带有反馈系统的滚珠丝杆中，通过电机补偿伺服系统，能获得较高的重复定位精度使用寿命长。丝杆螺母滚珠都是经过淬硬，而且滚动摩擦产生的磨损极小，故可以长期使用保持较高的精度。轴丝杆的选择设计参数方向行程工作台与工件质量。通过初选可知滑块的质量为点胶台选用铝制造，质量为有资料参照可知点胶机最二〇二年四月十六日星期大负载为......”。

4、“.....使马达的最大转速和最大移动速度能满足下式选择导程的的丝杆螺母的选择校核必须的基本额定动载荷计算出每种工作模式的轴向载荷由于点胶机处于轻载，只有加速运动时候受力较大加速时，工作台最大移动速度为轴向载荷计算轴向平均载荷如下由于点胶机受力变化很小，所以平均载荷平均回转数根据计算得知计算必需的基本额定动态负再二〇二年四月十六日星期轻微冲击代入数据的滚珠丝杠的预选选满足螺距为，基本额定负载的滚珠丝杠为型号丝杆......”。

5、“.....点出的胶量也会跟着变化，响应速度越来越慢。活塞泵点胶。活塞式点胶采用类似活塞气缸的机构柬点胶。点胶过程是采用恒定的气压使胶体流入到开口的气缸中，然后由电针管实现对胶水流体的控制，所以使用控制简单易于实现。优点经济操作方便，适用性好，方便清洗，可用于变压器扬声器芯片塑料壳体等各种物件。缺点时间压力型点胶技术采用脉动压缩空气会加热胶体并改变其，适应的环境越来越广，采用的胶体种类粘度范围也越来越多。根据点胶技术的特征现代点胶技术可分成接触式点胶和非接触式点胶。接触式点胶时间压力型点胶......”。

6、“.....当前出现的接触式或非接触式点胶技术具有其独特的优越性。现代点胶技术点胶过程简单讲就是将胶体运送到板固定的位置，以固定或保护元器件的个过程。随着不断变革，点胶技术也在不断的发生变化屏刷式也有些缺点，就象针移式样，屏刷式采用的是固定工具，所以缺乏灵活性。但比起针移式，屏刷式能用更多不同的粘合剂材料。针移式和屏刷式这些传统的点胶方法优点速度快。缺点缺乏灵活性。同传统的点胶方中与需要点胶模式相匹配的工艺方法是在刷屏上切割或展开，电路板放在屏幕下，橡胶扫刷把粘合剂刷到刷屏上......”。

7、“.....关键参数包括刷屏厚度橡胶扫刷压力粘合剂材料和橡胶扫刷速度。电路板，这样胶滴就被从针头转移到基板上，胶滴的质量决定于胶液本身的材料针的直径停留时间和偏移高度。它是把黏合剂放到印刷电路板上的最快的方法之......”。

8、“.....集成电路设计制造和封装测试是集成电路产业发展的三大支柱产业。微电子封装不但影响着集成电路本身的电性能机械性能光性能和热性能，还影响其可靠性和成本，在很大程度上决定着电子整机系统的小型化多功能化可靠性和成本，微电子封装越来越受到重视随着微电子技术的发展，集成电路复杂度的增加，个电子系统的大部分功能都可集成于个单芯片的封装内......”。

9、“.....由于封装的热电可靠性等性能直接影响着集成电路的性能，所以从上世纪年代起，半导体封装技术，又称高级集成电路封装或已逐渐成了影响微电子技术发展的重要因素之，并逐渐发展成为门多学科交叉的热门科技。表面贴装技术最显著的特点是提高了电路的密度，改善了电子性能同时可以降低工艺成本提高产品质量和可靠性。表面贴装技术的核心是在焊接之前将元件贴装到印制板焊盘区域使用的机器上。这种机器和通孑元件插装机器比较，它是通用型的......”。