1、“.....在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。本文主阻抗总结与展望随着时钟频率的不断增加，信号的上升时间也在不断减小，由互连线引起的信号完整性问题也日益突出。在高速电路的设计中，对互连线处理的合理与否成为影响产品性能的关键因素之，这在定程度上也取决于在电路设计中实现对互连线准确而快速的电磁仿真，并通过仿真结果找到合理的互连线处理方法。本文主要使用对完整通孔进行了建模分析......”。

2、“.....从而改善信号传输质量。另外本文还介绍说明了种提取电路结构等效电感的工具，并用其测量了几种中几种互连结构的寄生电感。并发现了其的缺点，即在频率太高的情况下，通过此工具测量的电感就不够准确了。本文的不足之处在于虽然本文通过对完整通孔进行了建模仿真，但只重点对双层板完整通孔进行了仿真分析，对更多层通孔盲孔埋孔以及多个通孔情况下的串扰耦合问题没有涉及到。参考文献等著，朱来文等译高速数字设计北京电子工业出版社,等著......”。

3、“.....著,李玉山等译信号完整性分析北电子工业出版社,布鲁克斯著,刘雷波等译信号完整性问题与印刷电路板设计北京机械工业出版社,拥军等著原理与工程应用北京科学出版社,姜雪松等著电磁兼容与设计北京机械工业出版社,谢拥军等著基础与应用西安西安电子科技大学出版社,赵春晖张朝柱等著微波技术北京高等教育出本社,高梅国等著高速数字信号处理器结构与系统北京清华大学出版社，著，李玉山等译高速系统设计北京电子工业出版社，谢金明著，谭博......”。

4、“.....刘元安著电磁兼容和印刷电路板理论设计和布线北京人民邮电出版社，侯莹莹关丹丹，导通孔设计对高速信号完整性的影响印刷电路信息，年第十期等著，阎照文译信号完整性指南北京电子工业出版社,在微带线中产生延迟反射同步切换噪声振荡地弹串扰等现象以及板中通孔的寄生电容和电感对信号的不良影响等。通孔的建模与仿真对于互连系统中的连续性较好的结构据地址和控制线以及系统误工作,甚至系统崩溃,信号完整性问题不是单因素导致的,而是板级设计中多种因素共同引起的。的开关速度......”。

5、“.....主要质量。良好的信号完整性,是指信号在需要的时候能以正确的时序和电压电平数值做出响应。反之,当信号不能正常响应时,就出现了信号完整性问题。信号完整性问题能导致或直接带来信号失真定时不正确数述其高频特性。因此如何能准确的在高速中对通孔进行建模分析就显得十分重要。信号完整性信号完整性是指信号在电路中能以正确的时序和电压做出响应的能力,是信号未受到损伤的种状态......”。

6、“.....而高速的各种过孔其对信号完整性的影响主要是由于其的寄生电容和电感的影响。对于通孔这种不连续性结构我们很难去准确的去描规低速电路情况的仿真与特性分析，更重要的是还要能实现在高速情况下包含电磁效应快速而准确的仿真与特性分析。在高速中的互连设计主要通过微带线带状线和各种过孔等方式来实现的。在高速中微带线的情况。因此，电路工程师需要使用能准确预测电路中像反射振铃地弹串扰辐射等各种特性的仿真技术，以便找到些阻止或减小这些产生信号完整性问题的解决方案。在高速情况下......”。

7、“.....不合理的互连线，将会降低数字信号的质量，引起信号间的祸合与串扰，并产生辐射及电磁干扰，带来系列的信号完整性问题，甚至还会出现导致整个系统无法正常工作成为影响整个系统性能的关键因素。所以，随着电子产品性能与时钟频率的不断提高，信号的上升时间也在不断减小，相应的电路开始进入高速电路领域，从电气性能的角度看，互连和封装对于信号也变得不再畅通和透明。免的，这些封装结构也将会影响高速信号的传输质量。所以，无论在芯片水平封装水平......”。

8、“.....的背景与意义信号完整性通孔的建模与仿真本文内容及所做工作通孔通孔通孔的结构极其机械特性通孔的结构通孔的机械特性通孔的等效电路模型通孔的电容极其影响通孔的电感极其影响通孔的等效电路模型对通孔的建模分析简介通孔的建模及仿真创建工程创建模型设置边界条件和定义源端口设置求解条件仿真创建参数曲线结果创建三维电磁场分布图结果分析多个接地通孔板模型建模模型结果分析的使用概述输入文件输入文件语法些文件语法需要注意的细节节点定义区段定义单位指令默认指令外部指令频率指令等效指令结束指令参考平面定义......”。

9、“.....各式各样的电子设备体积越来越小。因此这就要求板的密度更高，电子时钟信号更加高速。因而如何来通过芯片之间的互连来保持信号的完整性越来越受到人们的重视。目前国内对高速设计方面的内容研究尚少，涉及高速互连设计的需求几乎都是寻求国外高水平研究所间合作。与此同时，随着电子设备的小型化工作性能的不断提高，器件和单元电路的尺寸越来越小，由寄生效应引起的影响不大......”。