1、“.....可使系统整体结构更为简单。方案论证方案是传统的模拟控制方式，而模拟控制系统难以实现复杂控制规律，控制方案的修改也较麻精确。而且不能用数码管显示和键盘设定。图模拟电路方案二如图此方案采用单片机系统来实现。单片机软件编程灵活，自由度大，可用软件编程实现各种控制算法和逻辑控制。单片机系统可用数码管显示水差二系统总体方案的选择方案如图此方案是传统的二位式模拟控制方案，其基本思想与方案采用上下限比较电路，控制精度比较高。这种方法还是模拟控制方法，因此也不能实现复杂的控制算法使控制温度做的更度低于设定温度值时加热，温度高于设定值时降温用液晶实时显示水的实际温度。实现容器中无水时自动加水，溢出自动控制，防止烧干，故障报警。目录引言第章系统方案设计水温水位控制系统的设计任务和要求二系统总体方案的选择三温度传感器的选择第二章元器件介绍及硬件电路设计元器件介绍二硬件电路设计第三章系统软件设计程序结构说明二程序流程图三操作指引第四章实验测试显示二键盘及数字显示结合三整机调试第五章设计总结致谢参考文献引言上个世纪，由于工业过程控制的需要，特别是电子技术的迅猛发展......”。

2、“.....温度控制系统发展迅速，并在智能化自适应参数自整定等方面取得了优异成果。现在的温度控制系统及仪器仪表正朝着高精度智能化小型化等方面快速发展。温度控制系统在各行各业的应用虽然已经十分广泛，但从国内生产的温度控制器来讲，总体发展水平仍然不高，同日本美国德国等技术先进的国家相比，仍然有着较大的差距。成熟产品主要以点位控制及常规的控制器为主，它只能适应般温度系统控制，难于控制滞后复杂时变温度系统控制，而且应用于较高控制场合的智能化自适应控制仪表国内的技术还不十分成熟，形成商品化并广泛应用的控制仪表较少。温度压力流量和液位是四种最常见的过程变量，其中温度是个非常重要的过程变量，因为它直接影响燃烧化学反应发酵烘烤煅烧蒸馏浓度挤压成形结晶以及空气流动等物理和化学过程。温度控制在工业领域应用非常广泛，由于其具有工况复杂参数多变运行惯性大控制滞后等特点，它对控制调节器要求较高。温度控制不好就可能引起生产安全，产品质量和产量等系列问题。尽管温度控制很重要，但是要控制好温度常常会遇到意想不到的困难。随着嵌入式系统开发技术的快速发展及其在各个领域的广泛应用......”。

3、“.....在各个领域各个行业都得到了广泛应用。本文主要介绍以单片机控制温度的系统设计过程，其中涉及系统结构设计元器件的选取程序的调试和系统参数的整定。在系统构建时选取了芯片作为该控制系统的核心，温度信号由新型的可编程温度传感器提供。通过软件实现对水温的控制，使用继电器作执行部件对水位的自动控制。系统控制对象为水箱。水温可以在定范围内由人工设定，并能在环境温度降低时实现自动控制，以保持设定的温度基本不变，具有较好的快速性与较小控制电机等，来达到水温水位的调整。二程序流程图主程序程序按照模块化设计，所有功能都可通过调用子程序完成，主程序较简单，流程图如图所示。主控程序模块键盘扫描键值处理温度采集继电器控制自动加水烧干溢流控制故障报警液晶显示图主程序流程图显示程序流程图显示程序流程图如图。流程图分析首先对显示屏进行初始化初始化大约持续左右，然后检查忙信号，若，则获得显示的地址，写入相应的数据显示若，则代表模块正在进行内部操作，不接受任何外部指令和数据，直到为止......”。

4、“.....显示温度溢流控制模块对初始化写入显示设置命令延时检查忙信号获得显示地址写入相应的数据延时开始结束数据显示完毕图显示流程图温度采集处理程序读取温度模块的流程图如图所示，温度传感器的内部存储器包括个高速暂存便笺式的内部存储器和个非易失性的可电擦除的，后者存放高温和低温触发器，和结构寄存器。便笺存储器包含了个连续字节，前两个字节是测得的温度信息，字节的内容是温度的低位，字节是温度的高位，字节是温度上限报警，字节是温度下限报警，字节是配置寄存器，用于确定输出分辨率到位。第个字节是预留寄存器，用于内部计算。字节是冗余检验字节，校验前面所有个字节的码，可用来保证通信正确。图温度采集处理流程图键盘程序由于机械触点有弹性，在按下或弹起按键时会出现抖动，从最初按下到接触稳定要经过数毫秒的弹跳时间，如图所示。为了保证按键识别的准确性，必须消除抖动。消抖处理有硬件和软件两种方法硬件消抖是利用加去抖动电路滤避免产生抖动信号软件消抖是利用数字滤波技术来消除抖动。我们采用软件的方法，利用主程序循环扫描，主程序每循环次扫描到的键值相同时，则说明是键按下......”。

5、“.....屏幕中间显示蜂鸣器报警，烧干状态时屏幕中间显示有存在时，第行显示当前温度第二行显示设定温度，初始值为。设定温度按下，第二行显示，同时闪烁。这时可以按和来调节设定温度。调节好后，再按退出。这时数字不闪烁，执行相应命令。继电器随着设定的温度，依据情况跳变。第四章实验测试显示编段小程序，在液晶屏上实现显示。源程序略。二键盘及数字显示结合编段小程序，实现键盘及数字显示结合。组件，温度每升高摄氏度凯式温度，电流增加，温度测量范围在之间。其所采集到的数据需经转换，才能得到实际的温度值。除了测量等功能。大大提高系统的智能化，也使得系统所测结果的精度大大提高了。所以本次设计采用方案二。图温度控制系统框图三温度传感器的选择本设计方案的选择主要是感温元件的选择，经查阅资料，式感温器在市场烦。而方案二是采用以为控制核心的单片机控制系统，尤其对温度控制，可以达到模拟控制所达不到的控制效信号采集信号放大上限比较下限比较信号处理固态继电器负载温度预置果，并且可以实现显示键盘设定，报警温的实际值，能用键盘输入设定值等功能。本方案选用了芯片......”。

6、“.....因此提高模具温度和充模，减少补料时间是有利的。提高模具温度可以改善塑件的表面质量。在注射成形过程中，模具的温度直接影响塑件的成型质量和生产效率，根据塑料的要求，注射到模具内的塑料温度为左右，而从模具中取出塑件的温度约为，温度降低是由于模具通入冷却水，将温度带走了，普通的模具通入常温的水进行冷却，通过调节水的流量就可以调节模具的温度因闹钟后盖使用的塑料是，要求模温高，若模具温度过低则会影响塑料的流动性，增加剪切阻力，使塑件的内应力较大，甚至还出现冷流痕银丝注不满等缺陷。因此在注射开始时，为防止填充不足，充入温水或者模具加热。总之，要做到优质高效率生产，模具必须进行温度调节。对温度调节系统的要求确定加热或是冷却模温均，塑件各部分同时冷却采用低的模温，快速且大量通冷却水温度调节系统应尽量结构简单，加工容易，成本低谦。模具冷却系统的设计，根据模具冷却系统设计原则冷却水孔数量尽量多，尺寸尽量大的原则可知，冷却水孔数量大于或等于根都是可行的。这样做同时可实现尽量降低入水与出水的温度差的原则。根据书上的经验值取根，冷却水口口径为，另外，具冷却系统的过程中......”。

7、“.....孔径应尽可能的大冷却水孔道不应穿过镶快或其接缝部位，以防漏水。进水口水管接头的位置应尽可能设在模具的同侧，通常应设在注塑机的背面。冷却水孔应避免设在塑件的熔接痕处。，而且在冷却系统内，各相连接处应保持密封，防止冷却水外泄。模具加热系统的设计，因在要求的熔融温度为。而且流动性能为中性，同时在注射时模具温度要求为，所以该模具必须加热。模具加热方法包括热水，热空气，热油及电加热等。由于电加热清洁结构简单可调节范围大，所以在该模具应用电加热。，模具的装配，装配模具是模具制造过程中的最后阶段，装配精度直接影响到模具的质量寿命和各部分的功能。模具装配过程是按照模具技术要求和相互间的关系，将合格的零件连接固定为组件部件直至装配为合格的模具。在模具装配过程中，对模具的装配精度应控制在合理的范围内，模具的装配精度包括相关零件的位置精度，相关的运动精度，配合精度及接触只有当各精度要求得到保证，才能使模具的整体要求得到保证。塑料模的装配基准分为两种情况，是以塑料模中和主要零件台定模，动模的型腔，型芯为装配基准。这种情况......”。

8、“.....先将型腔和型芯镶块加工好，然后装入定模和动模内，将型腔和型芯之间垫片法或工艺定位器法保的成型收缩率为，故，满足条件塑料件的工艺尺寸的计算，所谓工作尺寸是零件上直接用以成型塑件部分尺寸，主要有型腔和型芯的径向尺寸。包括矩形和异形型芯的长和宽，型腔深度和型芯高度和尺寸。由于闹钟后盖行程顶出距离包括浇注系统在内的塑件高度机模因为本模具的浇注系统和塑件的特殊关系，浇注系统和塑件的高度就已经包括了顶出距离。模具闭合高度，故满足。开模行程校核注塑机的最大行程与模具厚度有关如全液压合模要外扩展存储器，可使系统整体结构更为简单。方案论证方案是传统的模拟控制方式，而模拟控制系统难以实现复杂控制规律，控制方案的修改也较麻精确。而且不能用数码管显示和键盘设定。图模拟电路方案二如图此方案采用单片机系统来实现。单片机软件编程灵活，自由度大，可用软件编程实现各种控制算法和逻辑控制。单片机系统可用数码管显示水差二系统总体方案的选择方案如图此方案是传统的二位式模拟控制方案，其基本思想与方案采用上下限比较电路，控制精度比较高。这种方法还是模拟控制方法......”。

9、“.....温度高于设定值时降温用液晶实时显示水的实际温度。实现容器中无水时自动加水，溢出自动控制，防止烧干，故障报警。目录引言第章系统方案设计水温水位控制系统的设计任务和要求二系统总体方案的选择三温度传感器的选择第二章元器件介绍及硬件电路设计元器件介绍二硬件电路设计第三章系统软件设计程序结构说明二程序流程图三操作指引第四章实验测试显示二键盘及数字显示结合三整机调试第五章设计总结致谢参考文献引言上个世纪，由于工业过程控制的需要，特别是电子技术的迅猛发展，以及在自动控制理论和设计方法的推动下，温度控制系统发展迅速，并在智能化自适应参数自整定等方面取得了优异成果。现在的温度控制系统及仪器仪表正朝着高精度智能化小型化等方面快速发展。温度控制系统在各行各业的应用虽然已经十分广泛，但从国内生产的温度控制器来讲，总体发展水平仍然不高，同日本美国德国等技术先进的国家相比，仍然有着较大的差距。成熟产品主要以点位控制及常规的控制器为主，它只能适应般温度系统控制，难于控制滞后复杂时变温度系统控制，而且应用于较高控制场合的智能化自适应控制仪表国内的技术还不十分成熟......”。