1、“.....加入了更多的去耦电容。用鼠标双击所有的微带，进行如图所示的优化设置，需要注意的是，优化的范围要合理否则可能会得不到正确的结果。图微带线的优化设置双击输入输出匹配网络中的电容，选择优化设置如图图电容的优化加入如图所示的各种控件，并按图所示设定参数。图优化参数设置固定输入功率为。注意不能再优化的同时进行功率扫描。应该先吧中的关闭，即不赋值，然后再进行优化。等优化完成后单击将控件关掉后将改为后再进行仿真，否则仿真将不能运行。优化方式选择为，最大优化次数为次，输出功率优化目标最小为......”。

2、“.....同时改变偏置电路为微带混合型。将修改后的电路进行优化仿真，多次试验后发现无法得出需要的结果。这是因为匹配网络的设置出现了些问题，要对电路进行少许的修改。修改后的图如所示继续第步叙述的步骤，经过多次仿真后，得出最优的结果如图所示图修改后的完整的电路图图优化完成后的电路参数从图中可以看出，在输入功率为时，该电路输出功率为，小信号增益为，功率附加效率为，增益压缩率为。满足设计要求。印制电路板图生成印制电路版图将优化后的原理图另存为，然后删除所有的控件及电源，用代替，如图所示执行菜单命令中的弹出对话框，如下图所示。图模型的内部电路不做改动，直接单击......”。

3、“.....如图所示图本项目自动生成的印制电路版图至此，整个设计已经完毕，另外存在的些问题将在下章中提到。第五章设计，软件，以及些实际制作的问题通过这个设计让我体会到了微波工程学的设计上的难度，由于是在高频段进行设计，同低频段有了很大的不同。些以前掌握的知识理论，放在高频段时却行不同，因此遇到的些问题很难解决，需要参考大量的资料，而这是个很漫长的过程，不是短短几个月就能掌握的了的。想要设计出个自己的，有价值的微波产品，需要很有经验的工程师才能做到。因为里面设计到的些微带的大小问题，匹配网络的设计问题，噪声问题......”。

4、“.....这个软件的功能是十分强大的，它几乎可以解决所有的微波方面的设计问题。它本身带有十分庞大的资料库与元件库，几乎可以满足我们任意的要求。而且它同几家生产高频元件的厂商都有合作关系，如果必须使用特定管时都可以去下载到它的将它导入元件库即可。内置的许多模板与实例为我们的设计提供了很大的便利。同时它可以同许多三种功率增益有如下关系式中足共扼匹配时，达到最大值。传输功率增益上式体现了正向传输输入匹配程度输出匹配程度以及反馈等因素对增益所起的作益的影响......”。

5、“.....而实际放大器在输入输出端不见得是共扼匹配的。只是表示放大器功率增益的种潜力。当在输入端口满下的最大输出功率值。是信源的资用功率，即信源的最大输出功率。是源反射系数。可见资用功率增益只与晶体管参数和信源阻抗有关，而与输出端口的匹配程度无关。应用式便于研究信源阻抗变化对放大器功率增。应用式便于研究负载变化对功率放大器的影响。资用功率是放大器的输出资用功率，即在放大器的匹配负载上能够获得的功率，也是放大器在信源阻抗即实际到达负载的功率......”。

6、“.....是功率管的参数，以下相同。从中可见实际功率增益只与功率管参数和负载阻抗有关，而与输入端口的匹配程度无关实际功率增益资用功率增益传输功率增益。增益中的参数在晶体管这个二端针对不同的工作频带可分为窄带放大器和宽带放大器。当频带为培频程以上的放大器称为宽带放大器，当频带为多倍频程以上时称为超宽带放大器。对于频率很高的功率放大器，频带很难做宽，有时百分之三十到百分之五十的频带也称为宽带功率放大器。与之相反的就是窄带放大器。微波功率放大器的发展象许多其他技术设备的发展经历样是伴随着材料和器件的发展而发展。二十世纪六十年代以前......”。

7、“.....六十年代，微波领域出现了较大的技术变革是研究出了许多微波固态有源器件二是微波平面传输线的深入研究和实用化。这切导致了微波混合集成电路的出现，七十年代，随着半导体器件性能提告成本的降低，开始走向成熟，尤其是砷化镓的优良特性，更加促进了的发展，由于的微波功放具有频带宽相位线性度好供电简单体积小重量轻等优点，使之成为微波功放设计形式的主流。微波器件介绍目前国内外的微波晶体管功率放大器主要包括硅双极型晶体管功率放大器硅金属氧化物场效应管功率放大器和砷化镓金属半导体场效应管功率放大器。功率放大器的连续输出波高达以上单管放大......”。

8、“.....在时也达到功率放大器单管连续波输出功率已达到，其工作频段，最高工作频率可高达，连续波单管输出功率可达到左右。近二十年来，随着半导体材料及工艺的发展，以及计算机辅助设计技术的成熟，使得单片微波集成电路成为微波电路领域内的研究热点，这其中当然也包括微波功率放大器的。它适宜的工作频段是厘米波的高端南至毫米波段。它具有体积小重量轻高可靠性频带宽等特点。在发展的过程中，人们对电路的要求有进步提高，体积小重量轻等特点已不能满足需要，更需要的是电路要兼有高速度高性能高可靠和多功能......”。

9、“.....这切就催生了多芯片组件技。它将个以上的大规模集成电路裸芯片和其它微型元器件互连组装在同块高密谋高层基板上，并封装在同管壳内构成功能齐全质量可靠的电子组件。目前国外已相关产品出现，但由于条件限制，国内对此研究相对滞后。射频和微波电路设计仿真软件简介由于微波电路的参数计算十分复杂，需要考虑到的因素众多，而且很多计算参数的公式只能作为参考，些设计往往需要有经验的工程师来估计参数，如果只用人力来计算设计的话，将会十分麻烦而且不容易得出最理想的结果，因此些设计软件就应运而生。些常用的软件有等......”。