1、“.....因此激光电子散斑干涉仪相对于激光扫描振动测试仪在测试效率准确性检测信号的信息丰富程度及直接性方面具有明显的优势，是高效精确地实施实验模态分析的必备手段。基于有限元方法的理论结构动态模型经过实验模态分析和导轨界面等效弹簧刚度实验测量如前所述，将每个导轨滚动体简化为高刚度压缩弹簧等关键实验手段的修正和完善后能够提供对设备机械结构共振频率及相应模态形状等重要特性的准确预测，为正确评价结构的动态特性提供有效的依据。修正和完善后理论模型可以容易地复制到类似的结构上并获得与实际情况接近的分析结果，避免了实际建造验证样机所带来的研发成本的增加和研发周期的增长。其次......”。

2、“.....研究在空间尺寸负载等约束条件下由给定理想动态特性求解对应机械结构的系统和普遍路径。这实际是前述研究的逆问题，即在能够准确计算给定机械结构几何形状及材料特性已知的动态特性的前提下寻找由给定动态特性及约束条件求解对应机械结构的方法。有限元方法本身就是以离散单元近似简化连续物体的数值方法，它的逆问题自然没有封闭形式的理论解。非线性优化方法是处理这类问题的有效工具。目前已经有很多功能强大的优化软件能够和有限元分析软件接口，对有限元模型进行自动优化。对优化过程的设置是高效获得理想结果的关键。机械结构作为优化的对象需要具备合理的几何形状及相应的定义参数并规定参数的变化范围......”。

3、“.....此外还要规定结构的负载质量和材料特性等约束条件。优化目标可以设定为结构共振频率最大化或点振动幅度最小化。优化问题设置完成之后由优化软件在约束条件下使用结构的定义参数驱动有限元软件进行模态分析，得到结构的共振频率和模态形状振幅等结果。优化软件根据结果和优化搜索策略在规定范围内变化结构定义参数并再次驱动有限元软件计算结果。如此循环叠代，直至寻找到对应优化目标的结构定义参数最优解，尽可能做到自适应闭环分析与优化集体的效果。以上优化方法可以为运动控制系统机械结构设计中策略地分布有限的材料以达到最优动态刚度的需求提供条有效可行的途径......”。

4、“.....显著提高机械设计的质量和效率并降低设计的成本。全自动粘片机的国外发展状况国的封装技术及设备发展水平还不是很高。目前国产设备领域粘片机还属于开发研究的初期阶段，各厂家都在使用的产品或者是仿制的的全自动粘片机，设备昂贵，企业压力大。但是近年来也有不少单位企业引线焊接机测试机编带机等几乎全部依赖进口，即使有小部分企业在做封装设备的研究，但是主要还是通过测绘国外仪器进行复制，精度差，效率低四是照明需要高效率低成本大功率的产品，目前而言我国二是产业综合竞争力不强产品都集中在传统支架式且主要是低端产品，在，领域几乎不成规模，三是主要封装设备像全自动粘片机在封装产业中要占全球市场的左右......”。

5、“.....但我国的封装产业中存在很多问题，是企业虽有所增多但生产线规模很小，还有很大部分企业是手工或者说半自动生产作业，产量也有限率半导体照明产业，重点在大功率高亮度半导体发光体芯片制造及封装产业化，照明系统技术及重大应用产品开发等俩各个方面。我国封装产业发展较快，目前从业企业已超过多家，封装能力超过亿只，预计在今后我国部等部委和个地方政府共同实施的国家半导体照明工程相关项目已经正式启动。另外国家还设立了半导体照明产业化技术开发专项，以产业化为目标，解决市场急需半导体照明应用产品低成本产业化技术，培育新型大功而且废弃物可以回收，无污染，被称为绿色光源。因此近年来......”。

6、“.....半导体照明也引起了我国相部门的高度重视。由科技部，信息产业体照明技术采用半导体发光二级管作为新光源。在同样的亮度下，半导体灯的耗电量仅为普通白炽灯的，而寿命却可延长倍。此外，由于的光谱中只有少量的紫外线或红外线，半导体灯辐射很低，热量很小，在。本课题来源于工程实际，以封装着眼于解决企业中的实际工程问题，落脚点在于解决半导体制造装备中高速度与高精度之间的矛盾。课题背景封装技术的国内外发展状况国内封装产业的发展状况半导入的研究。经研究发现芯片拾取机构，即固晶臂在整个粘片工作过程伴随着高速高效精密的特点，它是全自动粘片机的核心部件，也是粘片机的设计关键所在......”。

7、“.....作为极端制造技术的分支，微电子制造技术存在着高效高速与精密之间不可调和的矛盾，封装同样面临此问题。要解决此问题必须对封装设备......”。

8、“.....参考文献,引言粘片机是集机光电气于体的高速度高精度高智能化的设备，也是生产过程中的关键设备，其性能直接影响到所生产的性能生产效率和产品的合格率。全自动粘片机是由上料机构出料机构点浆机构送料机构晶圆芯片供送系统刺晶系统粘片机构及电气控制系统图像识别系统软件系统等组成芯片通常是以阵列方式排列在块晶圆上，目前可制作的晶圆最大直径已达，晶圆进步经过划片扩晶后，单个的芯片便以行列的形式粘覆在个胶膜上，为便于拾取芯片，常用个特制的圆环将胶膜绷紧固定。晶圆芯片供送系统即是个用于连接此晶圆固定圆环，可在......”。

9、“.....它的主要功能是将晶圆上排列地芯片逐行逐列的送到标定吸晶刺晶位置处。晶圆供送装置要求各运动件刚度高，相互摩擦小，配合精度高，能够满足小步距大行程的要求，且具有微调和装卸方便的特点。课题来源失去制造，失去未来的认识如今已成为全球的共识，在世纪的国力竞争中，发达国家将制造列为战略发展的优先领域，抢占制造技术的制高点更是各国的战略必争。中国是个制造大国正在向制造强国转变，在微电子行业无论是消费市场还是装备制造基地都在向中国转移，中国正在成为制造大国和消费大国。微电子技术经过半个多世纪的发展，在其产业内部形成了自己特有的产业分工材料制备前道工艺和后道工艺。作为微电子技术发展的基础，材料制备早就发展的比较成熟......”。