1、“.....用于大量生产砷化镓晶体的方法是传统的法液封直拉法和法水平舟生产法。国外开发了兼具以上种方法优点的法垂直梯度凝单晶材料砷化镓是微电子和光电子的基础材料，为直接带隙，具有电子饱和漂移速度高耐高温抗辐照等特点，在超高速超高频低功耗低噪声器件和电路，特别在光电子器件和光电集成方面占有独特的优势。目前，世片中，英寸的硅片占主流，约，英寸的硅片占。当硅片的直径从英寸到英寸时，每片硅片的芯片数增加倍，成本约降低，因此，国际大公司都在发展英寸硅片，年产量将达到亿平方英寸，将占总产量的左右......”。

2、“.....决定着国际硅材料的价格和高端技术产品市场，其中以日本的硅材料产业最大，占据了国际硅材料行业的半壁江山。在集成电路用硅如整流二极管，硅可控整流器，大功率晶体管等。单晶硅和多晶硅应用最广。经过多年的发展和竞争，国际硅材料行业出现了垄断性企业，日本德国和美国的六大硅片公司的销量占硅片总销量的以上，其备单晶硅以及太阳能电池等。生长单晶硅的工艺可分为区熔和直拉两种。其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件，比电子工业和信息技术的发展......”。

3、“.....现行多晶硅生产工艺主要有改良西门子法和硅烷热分解法。主要产品有棒状和粒状两种，主要是用作制耗约吨半导体级多晶硅，消耗吨单晶硅，硅片销售金额约亿美元。可以说在未来年内，硅材料仍将是工业最基础和最重要的功能材料。电子工业的发展历史表明，没有半导体硅材料的发展，就不可能有集成电路景及建设的必要性第节项目提出的背景半导体材料现状世界半导体材料现状半导体硅材料半导体硅材料自从年代被广泛应用于各类电子元器件以来，其用量平均大约以每年的速度增长......”。

4、“.....其用量平均大约以每年的速度增长。目前全世界每年消耗约吨半导体级多晶硅，消耗吨单晶硅，硅片销售金额约亿美元。可以说在未来年内，硅材料仍将是工业最基础和最重要的功能材料。电子工业的发展历史表明，没有半导体硅材料的发展，就不可能有集成电路景及建设的必要性第节项目提出的背景半导体材料现状世界半导体材料现状半导体硅材料半导体硅材料自从年代被广泛应用于各类电子元器件以来，其用量平均大约以每年的速度增长。目前全世界每年消耗景及建设的必要性第节项目提出的背景半导体材料现状世界半导体材料现状半导体硅材料半导体硅材料自从年代被广泛应用于各类电子元器件以来......”。

5、“.....目前全世界每年消耗约吨半导体级多晶硅，消耗吨单晶硅，硅片销售金额约亿美元。可以说在未来年内，硅材料仍将是工业最基础和最重要的功能材料。电子工业的发展历史表明，没有半导体硅材料的发展，就不可能有集成电路电子工业和信息技术的发展。半导体硅材料分为多晶硅单晶硅硅外延片以及非晶硅浇注多晶硅淀积和溅射非晶硅等。现行多晶硅生产工艺主要有改良西门子法和硅烷热分解法。主要产品有棒状和粒状两种，主要是用作制备单晶硅以及太阳能电池等。生长单晶硅的工艺可分为区熔和直拉两种。其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件......”。

6、“.....硅可控整流器，大功率晶体管等。单晶硅和多晶硅应用最广。经过多年的发展和竞争，国际硅材料行业出现了垄断性企业，日本德国和美国的六大硅片公司的销量占硅片总销量的以上，其中信越瓦克和四家的销售额占世界硅片销售额的以上，决定着国际硅材料的价格和高端技术产品市场，其中以日本的硅材料产业最大，占据了国际硅材料行业的半壁江山。在集成电路用硅片中，英寸的硅片占主流，约，英寸的硅片占。当硅片的直径从英寸到英寸时，每片硅片的芯片数增加倍，成本约降低，因此，国际大公司都在发展英寸硅片，年产量将达到亿平方英寸，将占总产量的左右......”。

7、“.....纯净的半导体温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。在半导体产业的发展中，般将硅锗称为第代半导体材料将砷化镓磷化锢磷化镓砷化锢砷化铝及其合金等称为第二代半导体材料而将宽禁带的氮化镓碳化硅硒化锌和金刚石等称为第三代半导体材料。上述材料是目前主要应用的半导体材料，三代半导体材料代表品种分别为硅砷化镓和氮化镓。半导体材料是制作晶体管集成电路电力电子器件光电子器件的重要基础材料，支撑着通信计算机信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。中国半导体材料市场自年以来已连续年维持增长，且年全球规模已达亿美元，较年增长约......”。

8、“.....达到亿美元，封装材料则增长，达到亿美元。而年全球整个半导体市场仅增长，达到亿美元。中国半导体材料市场发展迅速，预计年，半导体材料的销售额将达到亿美元。与晶圆制造材料类似，封装材料预计在年和年将分别增长和，年将达亿美元。世界半导体行业巨头纷纷到国内投资，整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。基于以上现状，山东爱和科技有限公司拟利用现有生产及技术优势开发生产半导体材料，以满足市场的需求。该项目拟在禹城市高新技术开发区......”。

9、“.....形成年产导电涂层材料树脂材料防静电树脂材料等半导体材料万吨。通过初步分析估算，本项目工程总投资构成及资金来源为项目总投资万元。其中，建设投资万元，在建设投资中，建筑工程费万元，设备购臵及安装费万元，其它费用万元，基本预备费万元。资金来源为企业自筹资金。本项目完成后，达产年企业新增销售收入万元，新增利税万元其中利润总额万元，销售税金及附加万元。该项目从半导体材料科研开发到生产，形成了条开发生产推广销售为体的产业化链条，不仅为社会提供劳动就业机会，为国家和地方增加税收，同时也带动了与之相关的机械制造运输物流城市基础设施建设等行业的发展......”。