1、“.....

根据各衍射峰的峰值可以计算出对应衍射晶面的晶面参数。

电镜分析为了研究介孔材料孔道结构及其形貌，常借助间的层状结构，导致最终产物是层状介孔结构。

洛阳理工学院毕业设计（论文）第章介孔材料的表征手段XRD在介孔材料的表征手段中，最常用的莫过于x射线衍射(XRD)。

在小角度散射区域内()出现的衍射将是用，直至逐渐将六方相包裹在其中，形成有机-无机复合的六方介孔结构。

而当反应溶液中硅酸根离子与表面活性剂的比例较高时，这种状态下的硅酸根离子层较厚，不易产生折皱，硅酸根离子仍会保持六方排列的表面活性剂之反应溶液中时，它可以溶解在表面活性剂胶束周围的多水区，并促进其作六方结构排列。

当硅酸根离子与表面活性剂的比例较低时......”。

2、“.....接着层状的硅酸根离子开始发生折皱作晶的形成应起源于硅酸根离子。

他们在自组装模型中假定自由随机排列的棒状胶团首先形成，并与硅酸根离子结合而附着-层硅酸根离子，这些棒状胶团接着通过自组装结合成有序的六方排列结构。

层状折皱模型当硅源物质加入这种机理可合成氧化硅、氧化铝、氧化铁等介孔材料。

棒状自组装模型通过研究表面活性剂浓度大于棒状胶束形成的临界浓度时所合成的MCM-材料，Chen[]等对液晶模板机理模型中的途径I提出了另一种看法，认为液胺盐表面活性剂的亲水基和水解的正硅酸乙酪(TEOS)之间的氢键作用来形成介孔二氧化硅。

由这种中性的模板合成路线得到的介孔硅酸盐比起LCT(液晶模板作用)法得到的材料具有较厚的孔壁和较高的热稳定性......”。

3、“.....在界面区域的硅酸根聚合改变了无机层的电荷密度，这使表面活性剂的长链相互接近，无机物种和有机物种之间的电荷匹配控制着表面活性剂的排列方式。

电作用模型Tanev[]等认为可以通过。

这些多配位的硅酸根离子可以与几个表面活性剂离子键合，并屏蔽掉表面活性剂亲水基之间的静电斥力，从而促使表面活性剂棒状胶团在较低浓度下形成，并按六方堆积的方式排列，形成介孔结构。

多聚的硅酸盐阴离子与表面棒状胶束，即液晶形成的临界胶束浓度，但介孔结构仍然可以形成。

因为在介孔材料合成过程中，离子之间的经典作用力占据主导作用。

当使用带电的表面活性剂时，活性剂的配位离子首先与多电荷的聚硅酸根离子进行离子交换活性剂只是模板剂的一部分，硅酸盐阴离子的存在不仅用来平衡表面活性剂阳离子的电荷......”。

4、“.....

电荷匹配机理电荷匹配实际上是有机与无机离子在界面处的电荷匹配，虽然表面活性剂的使用量小于棒活性剂只是模板剂的一部分，硅酸盐阴离子的存在不仅用来平衡表面活性剂阳离子的电荷，而且参与液晶相的形成和有序化。

电荷匹配机理电荷匹配实际上是有机与无机离子在界面然可以形成。

因为在介孔材料合成过程中，离子之间的经典作用力占据主导作用。

当使用带电的表面活性剂时，活性剂的配位离子首先与多电荷的聚硅酸根离子进行离子交换活性剂只是模板剂的一部分，硅酸盐阴离子的存在不仅用来平衡表面活性剂阳离子的电荷，而且参与液晶相的形成和有序化。

电荷匹配机理电荷匹配实际上是有机与无机离子在界面处的电荷匹配，虽然表面活性剂的使用量小于棒活性剂只是模板剂的一部分......”。

5、“.....而且参与液晶相的形成和有序化。

电荷匹配机理电荷匹配实际上是有机与无机离子在界面处的电荷匹配，虽然表面活性剂的使用量小于棒状胶束，即液晶形成的临界胶束浓度，但介孔结构仍然可以形成。

因为在介孔材料合成过程中，离子之间的经典作用力占据主导作用。

当使用带电的表面活性剂时，活性剂的配位离子首先与多电荷的聚硅酸根离子进行离子交换。

这些多配位的硅酸根离子可以与几个表面活性剂离子键合，并屏蔽掉表面活性剂亲水基之间的静电斥力，从而促使表面活性剂棒状胶团在较低浓度下形成，并按六方堆积的方式排列，形成介孔结构。

多聚的硅酸盐阴离子与表面活性剂阴离子发生相互作用，在界面区域的硅酸根聚合改变了无机层的电荷密度，这使表面活性剂的长链相互接近......”。

6、“.....

电作用模型Tanev[]等认为可以通过胺盐表面活性剂的亲水基和水解的正硅酸乙酪(TEOS)之间的氢键作用来形成介孔二氧化硅。

由这种中性的模板合成路线得到的介孔硅酸盐比起LCT(液晶模板作用)法得到的材料具有较厚的孔壁和较高的热稳定性。

利用这种机理可合成氧化硅、氧化铝、氧化铁等介孔材料。

棒状自组装模型通过研究表面活性剂浓度大于棒状胶束形成的临界浓度时所合成的MCM-材料，Chen[]等对液晶模板机理模型中的途径I提出了另一种看法，认为液晶的形成应起源于硅酸根离子。

他们在自组装模型中假定自由随机排列的棒状胶团首先形成，并与硅酸根离子结合而附着-层硅酸根离子，这些棒状胶团接着通过自组装结合成有序的六方排列结构......”。

7、“.....它可以溶解在表面活性剂胶束周围的多水区，并促进其作六方结构排列。

当硅酸根离子与表面活性剂的比例较低时，硅酸根离子首先排列成层状夹在表面活性剂六方相之间，接着层状的硅酸根离子开始发生折皱作用，直至逐渐将六方相包裹在其中，形成有机-无机复合的六方介孔结构。

而当反应溶液中硅酸根离子与表面活性剂的比例较高时，这种状态下的硅酸根离子层较厚，不易产生折皱，硅酸根离子仍会保持六方排bsp介孔材料的平均孔径和孔隙率可在较大范围内变化，这取决于所研究的与表面有关的性能。

对于具有介观尺度孔径-nm的介孔固体，对应的临界表面原子分数大于％，其最小孔隙率必须大于％。

一般，平均孔径越大，最小的孔隙率也越大。

纳米颗粒复合的介孔材料的复合体系......”。

8、“.....

例如，在水的净化处理中采用复合介孔材料可使净化效率大大提高，光电材料中使用复合介孔材料有利于新功能的发挥等等。

介孔材料的分类按材料性质，介孔材料可分为纯介孔材料和复合介孔材料。

按照化学组成分类，介孔材料一般可分为硅系和非硅系两大类。

后者主要包括过渡金属氧化物、磷酸盐和硫化物等。

由于它们一般存在可变价态，展示出硅基介孔材料所不能及的应用前景，但其热稳定性较差，煅烧时容易造成介孔结构塌陷，合成机理也不完善，因此对它的研究不如硅基介孔材料活跃。

按照介孔是否有序，介孔材料可分为无定形(无序)介孔材料和有序介孔材料。

前者如普通的SiO气凝胶、微晶玻璃等，孔径范围较大......”。

9、“.....利用溶胶-凝胶工艺，通过有机物和无机物之间的界面定向导引作用组装成一类孔径约在-nm，孔径分布窄且有规则孔道结构的无机多孔材料，如MS等。

有序介孔材料作为一种多孔的纳米结构材料，被广泛应用作非均相催化剂、各类载体和离子交换剂等，在催化、吸附、分离、传感器以及光、电、磁等许多领域有着潜在的应用价值。

第章介孔材料的合成机理介孔材料出现后，人们已提出许多机理解释介孔材料的形成，为各种合成路线提供理论基础。

在所提出的各种机理中，有一个共同的特点是溶液中的表面活性剂引导溶剂化的无机前驱体形成介孔结构。

这些表面活性分子中存在两种不亲和基团亲水基和疏水基，为减少不亲和基之间的接触，溶液中的表面活性剂分子通过自组装的方式聚集起来形成胶束，以降低体系的能量......”。