1、“.....白光为细小的芯片。芯片的生产过程就是把外延片生产成单个芯片的过程，这过程主要是由金属蒸镀金属电极制作衬底减薄抛光划片等系列集成电路制造工艺组成，最后再经过测试和筛选，根据芯片构不尽相同，生产过程具有定的制造变异性，会导致良品率下降，厂商因此需要对芯片进行分选。外延生长完成后，在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出两端的金属电极，接着将衬底磨薄抛光后，切割延生长是制造的关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积方法实现。通常厂商在购买设备完成安装后，都会对机器进行调试以达到最优的产出率与性能......”。

2、“.....每片晶圆的结衬底上生长是项相对成熟的技术，预计未来衬底仍会是衬底材料可靠的选择。而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好的性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大比重。外入壁垒大大高于下下游环节上上游外延片片制备的投资规模比些下游应应用环节高出上千倍。制造芯片所用的衬底材料通常是高质量的蓝宝石或碳化硅，是外延生长出各种复合半导体的晶种。当前，在产产业具有典型的不均衡衡产业链结构，般按按照材料制备芯片制制备和器件封装与应用分为上中下游，虽然产业业环节不多，但其涉及及的技术领域广泛......”。

3、“.....上下游之间的的差异巨大，上游环节节进芯片电极制作切割和测试分选下游的产品封装。应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。行业是种上游主宰下游的状态。在产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。非常多。图我国半导体照明产业上中下游优劣势比较产业链行业从产业链角度来化分，可大致分为制造和应用两个环节。制造环节又可细分为上游的单芯片衬底制作制造中游的外延芯片生长于市场上数千家的企业而言，企业间的兼并比例可以忽略不计。主要原因是市场仍然未成熟和充分竞争，多数企业可以找到自己的生存空间。不过......”。

4、“.....中国每年行业进入和退出的企业非于市场上数千家的企业而言，企业间的兼并比例可以忽略不计。主要原因是市场仍然未成熟和充分竞争，多数企业可以找到自己的生存空间。不过，相对于兼并重组数量少的情况，中国每年行业进入和退出的企业非常多。图我国半导体照明产业上中下游优劣势比较产业链行业从产业链角度来化分，可大致分为制造和应用两个环节。制造环节又可细分为上游的单芯片衬底制作制造中游的外延芯片生长芯片电极制作切割和测试分选下游的产品封装。不过，相对于兼并重组数量少的情况......”。

5、“.....企业间的兼并比例可以忽略不计。主要原因是市场仍然未成熟和充分竞争，多数企业可以找到自己的生存空间。不过，相对于兼并重组数量少的情况，中国每年行业进入和退出的企业非常多。图我国半导体照明产业上中下游优劣势比较产业链行业从产业链角度来化分，可大致分为制造和应用两个环节。制造环节又可细分为上游的单芯片衬底制作制造中游的外延芯片生长芯片电极制作切割和测试分选下游的产品封装。应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。行业是种上游主宰下游的状态。在产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业......”。

6、“.....般按按照材料制备芯片制制备和器件封装与应用分为上中下游，虽然产业业环节不多，但其涉及及的技术领域广泛，技技术工艺多样化，上下游之间的的差异巨大，上游环节节进入壁垒大大高于下下游环节上上游外延片片制备的投资规模比些下游应应用环节高出上千倍。制造芯片所用的衬底材料通常是高质量的蓝宝石或碳化硅，是外延生长出各种复合半导体的晶种。当前，在衬底上生长是项相对成熟的技术，预计未来衬底仍会是衬底材料可靠的选择。而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好的性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展......”。

7、“.....外延生长是制造的关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积方法实现。通常厂商在购买设备体积小基本上是块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，非常小，非常轻。坚固耐用是被完全的封装在环氧树脂里面，它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，这些特点使得可以说是不易损坏的。节能灯与传统照明对比产品能耗环保安全频闪寿命小时普通白炽灯大含铅等有害物质易碎高热有普通日光灯比白炽灯节能含贡铅等有害物质易碎高热有普通节能灯比白炽灯节能含贡铅等有害物质易碎高热有节能灯比白炽灯节能无有害物质......”。

8、“.....经过多年的发展，整体上已经取得了较大的进步。生产企业主要集中在珠三角地区，约占全国总数的。据最新统计，中国行业年产值上亿企业已经超过了个。从市场角度看，中国企业有以下几个特点未出现绝对的龙头企业。中国企业数量多，各企业规模普遍不大，从年的销售情况看，中国行业没有个企业产品年销售额超过亿元人民币。年销售额超过亿元的也只有少数几个，年销售额上亿企业的销售额普遍为亿元。显示屏行业发展走向成熟。从的统计结果看，年，年产值上亿的企业中有生产显示屏的超过个，超过个企业是以生产显示屏为主......”。

9、“.....年照明已经开始发酵，与年相比市场需求量大增，做封装显示屏的企业也纷纷进入照明领域。目前中国市场上只做封装的企业数量已经很少，大部分做封装的企业已经开始研发和生产照明产品。应用领域的企业界限已越来越模糊，各企业产品线越拉越长。技术水平不断进步。与前几年相比产品技术水平已经有了很大的提高，由于市场竞争激烈大部分企业以价格佔领市场，却牺牲了产品的质量，也导致了产品利润率逐渐下降。不过已有不少企业开始提高研发投入，往高技术高附加值智能化产品方向发展。在封装和应用端......”。