1、“.....在型半导体和型半导体之间有个过渡层，称为结。在些半导体材料结中，注入少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。本公司主要产品有节能灯和显示屏，发光原理是利用半导体中电子和电洞结合而发出光子，不同于灯泡需要在度以上高温下操作，也不必像日光灯需使用高争力。通过半导体产业发展，可以提升我国产品技术含量和附加值，提高国际市场竞争力。年代最早同质结红黄绿色低发光效率已开始应用于指示灯数字和文字显示。从此开始进入多种应用领域，包括宇航飞机汽车工业应用通信消费类产品等，遍及国民经济各部门和千家万户。到年在全世界销售额已达到几十亿美元。尽管多年以来直受到颜色和发光效率限制，但由于和具有长寿命高可靠性，工作电流小可与数字电路兼容等许多优点因而却直受到使用者青眯。最近十年，高亮度化全色化直是材料和器件工艺技术研究前沿课题......”。

2、“.....又称坎德拉级。高亮度和研制进展十分迅速，现已达到常规材料不可能达到性能水平。年日本东芝公司和美国公司研制成橙色超高亮度，年黄色超高亮度实用化。同年，东芝公司研制黄绿色超高亮度，法向光强达。年日本日亚公司研制成蓝绿色超高亮度。至此，彩色显示所需三基色红绿蓝以及橙黄多种颜色都达到了坎德拉级发光强度，实现了超高亮度化全色化，使发光管户外全色显示成为现实。我国发展起步于七十年代，产业出现于八十年代。全国约有多家企业，厂家都从事后道封装生产，所需管芯几乎全部从国外进口。通过几个五年计划技术改造技术攻关引进国外先进设备和部分关键技术，使我国生方针无论产量质量还是综合实力在同行业中都有较强竞争力。项目技术工艺技术方案选择产品主要生产工艺路线如下插件，所有元件盒必须使用防静电元件盒，在板上插装时，不得折弯引脚，正负极性不可插反，手指尽量不接触引脚浸焊......”。

3、“.....浸焊锡炉温度要控制在，浸焊时间不得超过秒，刚浸焊过板要轻轻放在防静电板上自然冷却，未降到室温以前，不得扔摔及剧烈振动，喷洒助焊剂时，注意不可沾到部品面，将浸焊后已冷却板放入防静电周转箱中，送切脚工序进行切脚。切脚，要保证切脚机有良好接地线和切刀锋利，切脚时必须等板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过锡炉还处在高温板送入切脚机切脚。切脚作业时，切脚高度要控制在范围内，板在轨道上推进速度不得得大于秒，将切过脚板装入防静电周转箱中，送补焊工序进行补焊注另外种情况就是将加工成型后再插件，这样做可保证切脚安全，但同时也会给插件操作带来定难度，比如正负极性辨别没有长脚作业容易，手指拿取时也会增加定难度，以及板在工位间传送时也容易脱离基板。补焊，要保证进行作业电烙铁有良好接地线，装有板般要求用以下电烙铁，恒温烙铁温度要控制在范围内进行焊接作业，在进行补焊作业时，单焊点焊接时间不得超过秒......”。

4、“.....送测试工序进行测试。测试，要保证所有测试仪器都有良好接地线，测试品装入防静电周转箱，送组装工序，不良品装入专用防静电箱中并做好标识，送维修工序进行维修。维修，所使用维修台面仪器仪表及电烙铁都要有良好接地线。烙铁温度必须控制在范围内进行作业，单焊点焊接时间不得超过秒，从板拆除下来不论好坏品律做报废处理，不得重新安装在灯板上使用，维修品返回测试工序，经测试后送组装工序。组装老化包装。工艺流程图工艺流程图如下图工艺流程图工艺流程机械化自动化及计量水平本厂成套引进日本公司世纪初国际先进水平生产技术和部分设备，设计智能化程度高，全厂生产过程中物料及成品装卸运输全部是机械完成。高光效照明产品制作自动化设备全部是随主机设备整套输入，其自动控制水平将达到欧美同类工厂世纪初期水平。其它车间采用国内先进智能集中控制方式......”。

5、“.....全厂计量达到国项目单位的基本情况项目单位的财务状况项目基本情况争力。通过半导体产业发展，可以提升我国产品技术含量和附加值，提高国际市场竞争力。年代最早同质结红黄绿色低发光效率已开始应用于指示灯数字和文字显示。从此开始进入多种应用领域，包括宇航飞机汽车工业应用通信消费类产品等，遍及国民经济各部门和千家万户。到年在全世界销售额已达到几十亿美元。尽管多年以来直受到颜色和发光效率限制，但由于和具有长寿命高可靠性，工作电流小可与数字电路兼容等许多优点因而却直受到使用者青眯。最近十年，高亮度化全色化直是材料和器件工艺技术研究前沿课题。超高亮度是指发光强度达到或超过，又称坎德拉级。高亮度和研制进展十分迅速，现已达到常规材料不可能达到性能水平......”。

6、“.....其它车间采用国内先进智能集中控制方式。生产线物料计量将采取以下多种形式原料进厂成品出厂用地中衡生产过程中计量有电子皮带秤定量螺旋电磁振动给料机流量计各车间用电量设电度表用水量设蜗轮流量计。全厂计量达到国家二级计量标准。新工艺新技术及新设备是英文发光二极管缩写，它基本结构是块电致发光半导体材料，臵于个有引线架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线作用。发光二极管核心部分是由型半导体和型半导体组成晶片，在型半导体和型半导体之间有个过渡层，称为结。在些半导体材料结中，注入少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。本公司主要产品有节能灯和显示屏，发光原理是利用半导体中电子和电洞结合而发出光子，不同于灯泡需要在度以上高温下操作，也不必像日光灯需使用高电压激发电子束。灯并非灯丝加灯泡老面孔......”。

7、“.....它利用电子移动来发光，直接把电能转换成光能，其耗电量仅为传统灯泡，使用寿命却是传统灯泡倍。个普通节能灯寿命在小时以上，是白炽灯倍，优质节能灯使用年左右就可以收回成本，而大功率光源寿命达万小时以上，几乎不存在维修成本，次性投入回报更大更明显。和般电子组件相同，只需要伏特电压，在常温下就可以正常动作，因此其寿命也比传统光源来得更长，可达万小时以上目前产业化国外可达万小时。作为种冷光源，具有很多传统光源所不能比拟优势。不需要充气，不需要玻璃外壳，抗冲击性好，抗震性好，不易破碎，便于运输。灯源单元较小，使得布灯更为灵活，而且能够更好地实现夜景照明中。能够较好地控制发光光谱组成，很好地用于博物馆以及展览馆中局部或重点照明。理论上具有与传统光源相比更高发光效率，理论上发光效率大于，从而具有相当巨大节能潜力。有限公司在技术上处于领先地位，并为显示屏开拓了更广泛应用空间......”。

8、“.....有限公司奉行求实创新严格高效客户满意经营方针无论产量质量还是综合实力在同行业中都有较强竞争力。项目技术工艺技术方案选择产品主要生产工艺路线如下插件，所有元件盒必须使用防静电元件盒，在板上插装时，不得折弯引脚，正负极性不可插反，手指尽量不接触引脚浸焊，要保证锡炉有良好接地线，浸焊锡炉温度要控制在，浸焊时间不得超过秒，刚浸焊过板要轻轻放在防静电板上自然冷却，未降到室温以前，不得扔摔及剧烈振动，喷洒助焊剂时，注意不可沾到部品面，将浸焊后已冷却板放入防静电周转箱中，送切脚工序进行切脚。切脚，要保证切脚机有良好接地线和切刀锋利，切脚时必须等板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过锡炉还处在高温板送入切脚机切脚。切脚作业时，切脚高度要控制在范围内，板在轨道上推进速度不得得大于秒，将切过脚板装入防静电周转箱中......”。

9、“.....这样做可保证切脚安全，但同时也会给插件操作带来定难度，比如正负极性辨别没有长脚作业容易，手指拿取时也会增加定难度，以及板在工位间传送时也容易脱离基板。补焊，要保证进行作业电烙铁有良好接地线，装有板般要求用以下电烙铁，恒温烙铁温度要控制在范围内进行焊接作业，在进行补焊作业时，单焊点焊接时间不得超过秒，补焊板放入防静电周转箱中，送测试工序进行测试。测试，要保证所有测试仪器都有良好接地线，测试品装入防静电周转箱，送组装工序，不良品装入专用防静电箱中并做好标识，送维修工序进行维修。维修，所使用维修台面仪器仪表及电烙铁都要有良好接地线。烙铁温度必须控制在范围内进行作业，单焊点焊接时间不得超过秒，从板拆除下来不论好坏品律做报废处理，不得重新安装在灯板上使用，维修品返回测试工序，经测试后送组装工序。组装老化包装......”。