1、“..... 临界角约为的黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性研究建议报告书 常见大功率白光的封装结构见下图节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性研究建议报告书 正极标志 图大功率白光外形图 密切相关，它们决定了的光学特性光损耗以及散热条件等节能高效大功率白光封装新技术的开发项目可行性研究建议报告书 目前获得白光最主要的方法......”。

2、“.....荧光粉受芯片发出的蓝光激发后发 出波长率和光通量亮度尚未达到可替代日光灯的水平......”。

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5、“.....博士后研究课题为芯片制造的关键技术 欧姆接触和芯片可靠性老化机理......”。

6、“.....组织 领导了方大半导体产业照明产业二期建设规划，主持开发的全彩 管状灯七彩拼花地埋灯荣获年度深圳市优秀照明新科技 和新节能产品奖，负责设计建造的上海市花旗集团大厦彩显幕 墙系统工程获得首届国家半导体照明工程创新大赛产品工程 应用设计大奖......”。

7、“.....总经理张双益，华中科技大学 材料科学与工程系年本科毕业年硕士毕业，年华南 理工大学机电工程系博士研究生毕业......”。

8、“.....博士后研究课题为芯片制造的关键技术 欧姆接触和芯片可靠性老化机理......”。

9、“.....组织领导了方大半导体产业照明产业二期建设规划，主持开发的全彩 管状灯七彩拼花地埋灯荣获年度深圳市优秀照明新科技 和新节能产品奖，负责设计建造的上海市花旗集团大厦彩显幕 墙系统工程获得首届国家半导体照明工程创新大赛产品工程 应用设计大奖......”。