1、“..... 本项目芯片封装不再沿袭传统的设计技术与制造模式，产品按国际 标准设计，封装成品率达以上，可达到国际同类产品的先进水平，可广泛 要内容是表面贴装产品工程化封装技术， 解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上的热沉的结构创新， 提高器件取光效率的光学设计技术......”。

2、“.....使光电精密的表面贴片封装设 备选择高出光效率的倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板 为热沉基底采用特殊的封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻的发 光二极管。项目技术创新的主工， 年月完成平方米土地开发，兴建平方米的技术开发大楼 和生产厂房，为公司的扩大规模化生产提供标准化的洁净厂房......”。

3、“.....企业引进亿元，利税超过万元，实现公司从小型企业跃入中型企业的行列。 年月，公司获准进入市高新技术研发与产业基地即国家半 导体照明工程产业化基地，总投资万元人民币，预计今年月份动市场拓展和人才培气特性研 发组光特性研发组......”。

4、“.....企业从国外进口的生产设备 片状封装机固晶机焊线机，全自动直插式生产线为新产品新技术 新工艺的研发提供必要的条件。 技术开发投入额 年度技术开发投入额为万元，研究开发投入占企业销售收入的 比例为年度技术开发投入额为万元，占销售收入的比例为 ......”。

5、“.....近三年来，先后开发 了八个新产品。独立执行市重点新产品开发项目及市科技计划 项目共八项。与光电子国家工程研究中心合作开发的列入年 国家级火炬计划项目独自开发项目，获得年度国家科技创新 基金的扶持，并于年通过科技部的验收。贴片超亮纯白色半导体发光二 极管项目获年度国家科技创新基金的扶持，将于年月份通过验 收......”。

6、“.....年毕业于西北电信工程学院半导体物理器件专业，高级工 程师，近年的光电产品设计制造经验，擅长于接收头光耦光断续器等 产品的工艺制造及生产管理，具有丰富的实践经验和极强的设计开发能力。 直从事光电子器件的开发工作，先后参加过国家级火炬计划和市科技计 划项目实施工作......”。

7、“..... 企业生产情况主要产品 本企业是从事光电子器件后道封装的专业厂家，公司拥有先进的自动化 生产设备，具有支由既懂技术又懂管理的复合型人才组成的团结进取的员 工队伍。主要产品有中大功率发光二极管超高亮白光红外发射管 片状发光二极管等，先后执行市科技计划和市重点 新产品项目计划八项，国家组项目项......”。

8、“..... 企业财务经济状况 年末和年末企业财务经济状况 表财务状况表 财务指标年末状况年末状况 企业总资产 总负债额 资产负债率 固定资产总额 产品销售收入 净利润，元，元 上交税费......”。

9、“.....依据国家会计总则和相关的法规对企业财 务进行有效规划和监督。 企业管理情况 企业管理制度质量管理体系建设情况 公司经过十多年的运营发展，已建立了较完善的现代企业管理制度，公 司已于年通过质量管理体系认证......”。