1、“..... 年全球电解铜箔的需求量为万吨，年全球电解铜 箔的生产能力为万吨，按产量能力测算供需缺口约吨 年。有文章预测，年全球电解铜箔不断增长，加之于电子技术的飞速发展，从而使 全球电子工业产生较快的增长，这样作为电子工业基础材料的印 刷电路板行业也呈现稳定的增长。年世界印刷电路板 行业的综合增长率为......”。

2、“.....对印刷线路板用电解铜箔的质量与品种要求愈来 愈高，数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了 广阔的市场。国际市场需求量分析。随着全球经济的持续增长，人们对 消费品的需求也通讯系统所使用的 印刷线路板，主要用高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路 板。高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和超薄 型高档电解铜箔制造......”。

3、“.....覆铜板经 蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷线路板。印刷线路板主要用 于电视机计算机等电子设备的制造。高尖端的电子设备如计 算机人造卫星宇宙飞船上的数据处理生产能力，现有的电解铜箔 压成覆铜箔层压板，简称，在覆 铜箔层压板上印制预先设计好的电路图，经过蚀刻成型而成为印 制电路板......”。

4、“.....印制电路板是 电子设备最主要的部件之，用途广泛。因此可以说，电解铜箔 是电子工业的专用基础材料。 蓬勃发展的电子工业，给覆铜箔板行业展现了广阔的市场 前景，也为电解铜箔生产创造了良好的发展机遇。随着电子工业 向更新更高的水平发展，要求基础材料覆铜箔板向优质多品 种多规格发展......”。

5、“.....因此，与之配套 的电解铜箔亦必须适应这发展要求。 世纪年代以来，由于印制电路技术的发展，要求形 成印制电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高温度和更 长时间的热处理。对铜箔表面，尤其是对焊接面铜箔光面的 抗热氧化变色性能提出了更高的要求。其次，由于电子器件日趋 小型化......”。

6、“.....要求铜箔的粘结 面铜箔毛面粗糙度峰谷度或凹凸度低，高温延展性好。这是对电解铜箔最为迫切的两大要求。围绕着这两大课题，国外 电解铜箔制造商，主要是美国和日本的各大铜箔公司如美国的 固尔德箔公司耶兹公司奥林公司......”。

7、“.....这些技术包括提高铜箔抗热氧化变色锈蚀性 能的表面处理技术，表面粗糙度峰谷度低延展性好的铜箔 制造技术，宽度和长度上厚度均匀致的铜箔生产技术等。 在抗热氧化变色处理技术方面，主要是在锌铬处理的基 础上，根据不同目的加以改进在锌铬处理层中，再加入镍 铟铜等其它元素，提高镀层的抗热氧化变色能力在锌铬处 理后......”。

8、“.....用以提 高在高温度下抗氧化变色及粘接强度在锌铬处理后，用合适 的清洗液漂洗，提高镀层的抗氧化性能。 为了适应印制电路板市场的需求，下述电解铜箔品种也是 铜箔产品的发展方向等轴细晶粒超低轮廓铜箔，高耐疲劳延伸 性的铜箔，超薄铜箔等。面粗化度为般粗化处理铜箔的 以下的电解铜箔称为低轮廓铜箔......”。

9、“.....低轮廓铜箔般同时具备 高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板的导电层中，可 以提高印制电路板在热态下的尺寸稳定性，避免热态下变形及翘 曲，以减少蚀刻电路时发生的侧蚀。同时，由于具有高温延伸 率，使铜箔在高温下产生断裂的几率减小，有利于印制电路板可靠性的提高。低轮廓厚度均匀的铜箔，在高频下的特性阻抗控制 可以实现高精度......”。