1、“..... 还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。 集工作条 件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。般说来，电子封装对半导 体集成电路和器件有四个功能，即 提供信号的输入和输出通路 接通半导体芯片的电流通路 为半导体芯片提供机械输 出端向外过渡的连接手段......”。

2、“.....以及各种环 境气候和机械的试验来确保电路的质量。因此，集成电路封装的目的， 在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是， 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境......”。

3、“.....引出接线端子，并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处 多，其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护技术达到国内领先国际先进 水平，填补了国内空白。项目投产达产后，对调整企业产业结构......”。

4、“.....节约能源保护环境，产生巨大的经济效益和社会效益。 建设规模 根据市场预测分析生产技术设备现状及资金筹措能力等因素，着 眼于国内市场，并充分考虑企业自身优势，项目生产规模定为年产高密度 集成电路封装材料铝硅键合线亿米。 厂址选择 项目建设地点在县经济开发区内，厂区地势平坦，水电 汽等基础设施配套完整，适合本项目建设......”。

5、“..... 项目厂址的选择充分考虑企业的实际需求和近远期发展规划，做到了 统筹兼顾经济合理优化配置节省资源。 工艺技术方案 工艺流程高纯净母合金的熔配合金熔体的净化处理真空熔炼 熔体液态结构电变质处理连续定向凝固制备杆坯轧制或 拉拔粗拉精拉在线热处理丝力学性能的 检测成品......”。

6、“.....全厂的总装机容量约为。选用台 的型低损耗变压器，本项目全年用电量约为万度。 水项目厂区供水水源为城市自来水，供水管道为管道， 接点压力。项目年生产天数天，全年耗水约。 采暖及通风项目生产主要是采暖用汽。厂区采暖所需蒸汽由 县热电厂直接供应，热电厂供汽管道，供汽压力，进厂管 径，压力......”。

7、“.....新增建筑面积为。 生产组织与劳动定员 生产车间设备运行工作日为天，工人作业天数天。熔炼车间 处理车间拉丝车间退火复绕车间为班制生产，管理部门为班制， 每班工作时间小时。 根据生产工艺以及生产规模要求，本项目劳动定员总人数确定为人， 其中管理人员人含经理，技术人员人，生产工人人......”。

8、“..... 项目实施进度 本项目建设期年。 投资估算与资金筹措 本项目总投资万元，其中固定资产投资万元，铺底流 动资金万元。 资金筹措银行贷款万元企业自筹万元地方配套资金 万元。申请上级扶持资金万元。 财务评价 项目建成后，新增销售收入万元，年总成本万元，年利 润总额万元。全部资金税后财务内部收益率为，财务净现值 万元......”。

9、“.....借款偿还期为 年含建设期年。 项目建设符合国家产业政策，是国家鼓励发展的高新技术产业，产品 替代进口，市场前景广阔，工艺技术设备先进成熟可靠，经济和社会 效益非常可观。 项目委托方技术力量较强，管理经验丰富，具有较雄厚的经济实力和 良好的信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。项目投产后，能够 大幅度提高企业装备水平......”。