1、“.....钢杯厚个◎抗静电瓶大瓶子个◎标签机台◎热收缩膜机台◎高周波工频炉座◎高温熔炼炉含柴油燃烧机座◎循环水水冷式冷凝机台循环水塔公升套不锈钢柴油存贮槽公升套活性碳烟雾过滤收集系统套◎原料模具批◎合金原料熔炼治具及备品批◎打包机台第八章财务规划投资金额项目总投资额万美元费用支出设备购置费用万美元厂房建设费用万美元原料采购万美元管销及其他费用万美元流动资金万美元利润分析有铅锡球有铅锡球总产能利润预估如下计算单位千元每月合计备注科目金额比率金额比率金额比率金额比率营业收入亿颗营业成本直接原料......”。

2、“.....制造费用水，间接材料氮气抗氧包装材料其他，小计营业毛利售价计算基准元元元无铅锡球无铅锡球总产能利润预估如下计算单位千元每月合计备注科目金额比率金额比率金额比率金额比率营业收入亿颗营业成本直接原料直接人工，制造费用水，间接材料氮气抗氧包装材料其他，小计营业毛利售价计算基准元元元年营业收入规划总产值年产值元有铅元年元年。无铅元年元年。年营业毛利有铅元年元年。无铅元年元年。年营业毛利元年元年......”。

3、“.....除全世界需求量极大外，另因国内封装投资热潮具相当可预期的发展空间，提早建立生产基地及进入市场卡位是本专案重要考量点。本投资方案说明包括锡球产品应用市场分析生产工艺经营建议经营试算以及投资报酬，企业的优势，不外乎运作资金周转金的充沛产量的增加制程的稳定品质的提高与成本的下降，对外搭配畅通的行销渠道与丰富的人脉。这项产品，是整个半导体业现在与未来的主流，本项目所使用的技术及所研发的设备，或许未来尚有强化的空间，但被取代的机会，几乎等于零......”。

4、“.....绝对可以在未来的产业领域中，创造无数的商机。展的趋势。年与占营收的比重为，年其比重进步提高为其中技术层次较高的比重，更由年的大幅提高至，而主要来自大厂的贡献。速度迈入，不仅基于电性需要使用，北桥芯片组也开始采用封装，势必带动国内芯片组业者使用的风潮。另外，可携式产品对于轻薄短小的需求高，使封装的需求成长快速，而因电性的需求也必须采用封装等，都使锡球阵列封装成为未来的发展方向。而台湾大厂如日月光硅品等都已相继做好准备......”。

5、“.....其世界市场及国内市场状况可以下列表表五说明。表全球封装实际生产量单位百万颗合计表二国内封装生产量单位百万颗合计注国内锡球成长逐年增加表三国内锡球使用量单位百万颗合计，注每颗平均使用颗锡球，每颗平均使用颗锡球表四国内锡球需求年产值单位百万元大球，小球合计注锡球价格大球平均售价小球平均单价，小球平均单价国内半导体封装测试产业的现况根据中国半导体产业协会资料显示，现阶段国内从事分离式组件及封装测试的厂商约有家，其中从事封测厂超过家......”。

6、“.....年月的报告，年中国国内半导体产值为人民币亿元，而其中封测产值为亿元，占整体半导体产值的，清楚地说明目前大陆半导体产业的主要枝干就是封测产业，至年内，封测产业应该还可望坐第名的位子。根据的研究，年大陆封装市场规模约为亿颗，预估年时将会达到，亿颗合，亿颗锡球，综合增长率为，至于封装技术，较低阶的将由年的，下滑到年的，中高阶的则由年的，小幅成长到年的，至于高阶的将由年的，向上攀爬年的。国内前十大封装业者根据调查举足轻重的前大业者，以营收作为排名基准......”。

7、“.....大厂商中，有家是纯封装测试厂，有家是整合组件制造商，剩下的家则为合资厂商......”。

8、“.....国内目前锡球生产厂均集中于沿海地区，因此选择于西部地区建厂，可弥补西部地区无此产业之空缺。此项目国家列入重点工程和国家号文件......”。

9、“.....将总部设于四川省成都市，对财务运作采购及文件建立，较为方便运作。将生产基地设于西部地区可降低生产成本以及运输成本，可就近供给英特尔成都中芯成都美乐达乐山等地区客户群使用也利于业务推广时，引领客户到厂参观现场实际认证以及技术服务等工作。此外世界排名前十位的代工企业台湾茂德科技，已于年在重庆市投资兴建座以微米制程技术英寸芯片工厂，预计年上半年能竣工投产。该芯片工厂的生产线将成为中西部地区第条英寸的芯片厂。该项目拥有万英寸硅片的产能，这个产能相对比较大......”。