《(定稿)某合成氨、尿素综合节能改造项目备案立项报告22(喜欢就下吧)》修改意见稿
1、“.....焊接时间及温度设置温度由实际使用决定,以焊接个锡点秒最为合适,最大不超过秒,平时观察烙铁头,当其发紫时候,温度设置过高。般直插电子料,将烙铁头的实际温度设置为度表面贴装物料物料,将烙铁头的实际温度设置为度特殊物料,需要特别设置烙铁温度。,连接器等要用含银锡线,温度般在度到度之间。焊接大的元件脚,温度不要超过度,但可以增大烙铁功率。焊接注意事项焊接前应观察各个焊点铜皮是否光洁氧化等。在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路操作后检查用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。每天下班后必须将烙铁座上的锡珠锡渣灰尘等物清除干净,然后把烙铁放在烙铁架上。将清理好的电烙铁放在工作台右上角。三锡点质量的评定标准的锡点锡点成内弧形锡点要圆满光滑无针孔无松香渍要有线脚,而且线脚的长度要在之间。零件脚外形可见锡的流散性好。锡将整个上锡位及零件脚包围。不标准锡点的判定虚焊看似焊住其实没有焊住,主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。短路有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,另种现象则因检验人员使用镊子竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路......”。
2、“.....或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内少锡少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。多锡零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好错件零件放置的规格或种类与作业规定或不符者,即为错件。缺件应放置零件的位置,因不正常的原因而产生空缺。镊子在黄色的面将元件引脚轻轻夹住,在绿色面用烙铁轻轻烫,同时用镊子将元件向相反方向拔除。拔除后焊盘孔容易堵塞,有两种办法可以解决这问题电烙铁稍微烫下焊盘,用镊子夹住根废元件脚,将堵塞的孔通开将元件做成正确的形状,并将引脚剪到合适的长度,镊子夹住元件,放在被堵塞孔的背面,用烙铁在焊盘上加热,将元件推入焊盘孔中即可。锡球锡渣板表面附着多余的焊锡球锡渣,会导致细小管脚短路。极性反向极性方位正确性与加工要求不致,即为极性。不良焊点可能产生的原因形成锡球,锡不能散布到整个焊盘烙铁温度过低,或烙铁头太小焊盘氧化。拿开烙铁时候形成锡尖烙铁不够温度,助焊剂没熔化,步起作用。烙铁头温度过高,助焊剂挥发掉,焊接时间太长。锡表面不光滑,起皱烙铁温度过高......”。
3、“.....助焊剂散布面积大烙铁头拿得太平。产生锡珠锡线直接从烙铁头上加入加锡过多烙铁头氧化敲打烙铁。离层烙铁温度过高,烙铁头碰在板上。正确的焊接方法不良的焊接方法将电烙铁靠在元件脚和焊盘的结合部,使引线和焊盘都充分加热注所有元件从元件面插入,从焊接面焊接。加热温度不够焊锡不向被焊金属扩散生成金属合金。若烙铁头上带有少量焊料,可使烙铁头的热量较快传到焊点上。将焊接点加热到定的温度后,用焊锡丝触到焊接件处,熔化适量的焊料焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入。焊锡量不够造成焊点不完整,焊接不牢固。当焊锡丝适量熔化后迅速移开焊锡丝当焊接点上的焊料流散接近饱满,助焊剂尚未完全挥发,也就是焊接点上的温度适当焊锡最光亮流动性最强的时刻,迅速移开电烙铁。焊接过量容易将不应连接的端点短接。焊锡冷却后,剪掉多余的焊脚,就得到了个理想的焊接了焊锡桥接焊锡流到相邻通路,造成线路短路。这个需用烙铁通过桥接部位即可。四补焊补焊的工序将摆放不整齐的元器件扶正补虚焊点漏焊点及漏插的元器件。补焊注意事项必须要明确哪些焊点是不符合实际要求的,针对这些焊点进行补焊必须知道电烙铁的正确使用方法......”。
4、“.....防止意外事故发生。五拆焊当元件焊错或元件损坏时,要将错焊或损坏的元件拆除。拆焊步骤先检查错韩的元件应焊在什么位置,正确位置的引脚产度是多少。如果引脚较短,为了便于拔出,可先将引脚剪短在烙铁架上清除烙铁头的焊锡,将线路板绿色的焊接面朝下,用烙铁将元件脚上的焊锡尽量刮除,然后将线路板竖直放置,用在以后的学习中应该好好运用这些知识,在此感谢指导和教授我们知识的王老师,没有您的指导和培育我们不能在这么短的时间内学到如此多的知识。七参考文献现代电子工艺主编王天曦,王豫明清华大学出版社,电子产品制造工艺主编王卫平,陈粟宋高等教育出版社,电子设备结构与工艺主编吴汉森北京理工大学出版社,电子工艺基础主编王卫平电子工业出版社,电子工艺实习主编姚宪华郝俊青清华大学出版社,电子工艺训练教程主编李敬伟,段维莲电子工业出版社,电子产品装配准备工艺工艺文件工艺文件名称工艺文件号第页电子产品装配准备工艺产品名称共页六管超外差式收音机准备目的电子产品装配之前,应做好与整机装配密切相关的各项准备工作,包括识图材料的清点和元器件的成形等,这是顺利完成整机装配的重要保障......”。
5、“.....实习产品简单原理实习产品结构及安装要求二安装前检查检查对照图检查图形完整,有无短,断缺陷孔位及尺寸表面涂覆阻焊层外壳及结构件按材料单清查零件品种规格及数量参考材料配套清单表,并注意按材料清单对应,记清每个元件的名称与外形。打开时请小心,不要将塑料袋撕破,以免材料丢失。清点材料时请将表箱后盖当容器,将所有的东西都放在里面。清点完后请将材料放回塑料袋备用。暂时不用的请放在塑料袋里。图印制电路板安装表材料配套清单序号名称型号规格位号数量序号名称型号规格位号数量三极管只电解电容只三极管只瓷片电容只三极管只瓷片电容只发光管只瓷片电容只磁棒线圈套双联电容只中周红白黑个收音机前盖个。电烙铁的处理二手工焊接过程操作前检查每天上班前分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆开烙铁......”。
6、“.....零局部凸缘,而所要求生产的工件没有凸缘,因此要进行修边工序,同时也把它作为后道工序来安排。该模具主要是为了提高工件的精度和质量而设计的,结构相对复杂。第三副该副模具完成的工序是水平切边。因高度尺寸有精度要求,以必须有道切边工序才能达到要求。所同时也把它作为最后的道工序来安排。该模具主要是为了提高工件的精度和质量而设计的,结构相对复杂。第副模具落料,拉深,冲孔,翻边复合模的设计与计算冲裁排样方式的设计及计算根据前边的作图及计算确定零件的毛坯尺寸为,综合操作方便等各种因素及查看相关的资料后决定采用单排形式。并根据冲压手册表查得沿送进方向搭边值,侧向搭边则进距条料宽度板料规格拟用标准钢板裁板方案有纵裁和横裁两种,比较两种方案,选用其中利用率高的种。纵裁时,每张板料裁成条料数条每块条料冲制的制件数个余此处省略字格如下上模座下模座其具体的结构尺寸如下上模座下模座,图形及具体的标注尺寸见零件图和冲压手册。导柱导套尺寸具体参数参考冲压手册页相关的章节......”。
7、“.....由冲压手册表查得。冲件材料厚度则根据总压力初步选用开式压力机公称压力为,其模对要进行设计的冲压件有了个比较全面深刻的认识,并在此基础上综合考虑生产中的各种实际因素,最后确定本次毕业设计的工艺方案。然后是对排样方式的计算,直到模具总装配图的绘制,历时近两个月左右。在这段时间里,我进行了大量的计算从材料利用率的计算,到工序压力的计算,再工作部分刃口尺寸及公差的计算,到各种零件结构尺寸的计算以及主要零部件强度刚度的核算。其间在图书馆翻阅了许多相关书籍和各种设计资料。因此从种意义上讲,通过本次毕业设计的训练,也培养和锻炼了种自己查阅资料,获取有价值信息的能力。使我对模具设计与模具制造的整个过程都有了比较深刻的认识和全面的掌握,对以后的工作奠定了基础,总之是受益非浅。致谢词首先感谢学校及学院各位领导的悉心关怀和耐心指导,特别要感谢赵平教授给我的指导,在模具设计和论文写作过程中,我始终得到赵老师的悉心教导和认真指点,使得我的理论知识和动手操作能力都有了很大的提高与进步,对模具设计与制造的整个工艺流程也有了个基本的掌握。在他身上,时刻体现着作为科研工作者所特有的严谨求实的教学风范......”。
8、“.....他不知疲倦的敬业精神和精益求精的治学要求,端正了我的学习态度,使我受益匪浅。另外,还要感谢和我同组的其他同学,他们在寻找资料,解答疑惑,实验操作论文修改等方面,都给了我很大的帮助和借鉴。最后,感谢所有给予我关心和支持的老师和同学使我能如期完成这次毕业设计。谢谢各位老师和同学,感谢学校对我这四年的培养和教导,感谢材料学院各位领导各位老师四年如日的谆谆教导,参考文献王孝培主编。冲压手册,机械工业出版社,年李晓沛编著。尺寸极限与配合的设计与选用,中国标准出版社,证锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的既可。焊接时间及温度设置温度由实际使用决定,以焊接个锡点秒最为合适,最大不超过秒,平时观察烙铁头,当其发紫时候,温度设置过高。般直插电子料,将烙铁头的实际温度设置为度表面贴装物料物料,将烙铁头的实际温度设置为度特殊物料,需要特别设置烙铁温度。,连接器等要用含银锡线,温度般在度到度之间。焊接大的元件脚,温度不要超过度,但可以增大烙铁功率。焊接注意事项焊接前应观察各个焊点铜皮是否光洁氧化等。在焊接物品时,要看准焊接点......”。
9、“.....每天下班后必须将烙铁座上的锡珠锡渣灰尘等物清除干净,然后把烙铁放在烙铁架上。将清理好的电烙铁放在工作台右上角。三锡点质量的评定标准的锡点锡点成内弧形锡点要圆满光滑无针孔无松香渍要有线脚,而且线脚的长度要在之间。零件脚外形可见锡的流散性好。锡将整个上锡位及零件脚包围。不标准锡点的判定虚焊看似焊住其实没有焊住,主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。短路有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,另种现象则因检验人员使用镊子竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦包括残余锡渣使脚与脚短路偏位由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内少锡少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。多锡零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好错件零件放置的规格或种类与作业规定或不符者,即为错件。缺件应放置零件的位置,因不正常的原因而产生空缺。镊子在黄色的面将元件引脚轻轻夹住,在绿色面用烙铁轻轻烫,同时用镊子将元件向相反方向拔除。拔除后焊盘孔容易堵塞......”。