1、“.....根据薄膜平面化布局设计规范，对双稳态触发器集成电路进行了平面化设计，通过设计使我对技术有了更进步的了解。在设计过程中，要确定各个元件的材料尺寸和形状。电阻器材料根据对电阻器性能的要求工艺条件和成本来选择而电阻器的尺寸和形状主要由阻值和工艺因素决定。在具体布图中，要考虑整体体积和装配形式的要求。在高频电路中主要矛盾是寄生效应问题大功率电路中，主要矛盾是功率的保证和散热问题等。按薄膜电路设计规范，对电路图形进行粗略布图，要保证完成电路要求的各项功能及电路的各项参数。在满足要求的条件下，尽量使导电带不交叉，在导电带电阻布图时要满足最小工艺设计要求。最后根据元件平面化设计数据，按各项要求利用画出薄膜平面化总体布局图。并根据总图分别画出导体膜层电阻膜层介质膜层保护膜层等各分图层图形。最终得出电路的薄膜工艺平面设计总图。但由于实验条件所限，没有进行进步的工艺制作。在设计过程中，我温习了很多已学的知识，收集了很多相关的资料，学习到了新知识。在该设计中未免有不足之处，还需进步完善。致谢岁月的秋风掠过，留下硕果满枝头。论文终稿之时......”。

2、“.....忆起过去的四年时间，心中不禁感慨万千。在此，要对所有曾经关心过帮助过我的人致以诚挚的谢意。首先我要感谢我的导师靳宝安老师，他给了我很大的帮助。在论文设计过程给我了很多具有指导性意义的意见在电路设计过程中给了我很多布图的建议，并多次帮我修改。感谢学校给我们提供了良好的学习环境感谢热情的同学和舍友们对我的帮助，感谢我的舍友对我的支持和理解特别要感谢电子教研室的老师们，给我们提供技术帮助，谢谢老师对我的帮助。再次，向所有帮助过我的人致以谢意。参考文献包兴，胡明主编电子器件导论北京北京理工大学出版社,王传声,张如明技术顶天市场立地中国混合集成电路的现状与发展世界产品与技术刘红斌混合集成电路推广应用的探讨电子元件与材料袁代泽国内外混合集成电路的发展电子元件与材料王毅国内混合集成电路市场现状及预测电子元件与材料孙行伦我国混合集成电路的应用现状及市场需求电子元件与材料候国栋混合集成电路应用和发展动态电子元件与材料束湍混合集成电路产品结构及先进的生产手段电子元件与材料杜磊，孙承永，黄继颇......”。

3、“.....恽正中主编电子材料导论北京清华大学出版社,陈章其电子器件，郑德海，郑军明，沈青丝网印刷工艺北京印刷工业出版社,李耀霖著厚膜电子元件武汉华南理工大学出版社，数字的分类数字集成电路是将元器件和连线集成于同半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元器件数量，可将数字集成电路分为以下几类小规模集成电路，小规模集成电路通常指含逻辑门个数小于门或含元件数小于个的电路。中规模集成电路，中规模集成电路通常指含逻辑门数为门门或含元件数个个的电路。大规模集成电路，大规模集成电路通常指含逻辑门数为门门或含元件数个个的电路。超大规模集成电路，超大规模集成电路通常指含逻辑门数大于门或含元件数大于个的电路。数字的特点数字混合集成电路更是综合了半导体集成电路与薄膜集成电路的共同优点。既可用半导体或晶体管做有源器件，又可用膜工艺制作无源器件。电路集成度高，稳定性好，可靠性好。但是所用工艺设备比较昂贵生产成本较高。薄膜电路与厚膜电路的区别薄膜电路与厚膜电路的区别主要有以下几点是膜厚的区别薄膜的膜厚小于，大多处于小于......”。

4、“.....厚膜电路般采用丝网印刷工艺三与厚膜集成电路相比较，薄膜电路的特点是所制作的元件参数范围宽精度高温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高尺寸较小。数字在微电子技术中的地位微电子技术是门使电子元器件和电子系统微小型化的技术。具体说，微电子技术，除了设计，制造微型电子组件，集成电路和功能器件等技术外，还包括集成电路和由集成电路构成的微电子系统的应用技术。集成电路则是微电子技术的个重要方面，它将组成电路的有源和无源元器件及其互连线起制作在半导体基片或绝缘基板上，直接构成个完整的具有定功能的微型电路。按照制造工艺不同，集成电路可分为半导体，薄膜，厚膜和混合集成电路。随着电子产品向功能复杂化体积小型化以及高性能高可靠性方面的发展,集成化和大规模集成化已成为迫切的要求和必然趋势。在集成电路面临这种应用要求而迅速发展的过程中,数字集成电路又在数量品种和进展速度上比其它集成电路居领先地位。因此，数字集成电路已被广泛地应用于计算机通讯自动控制仪器仪表等的数字系统中。近几十年......”。

5、“.....尤其是数字混合集成电路具备了半导体集成电路与薄膜集成电路的共同有点，引起了广大生产厂家的极大兴趣和广大用户对这种电子产品的青睐。自然而然，在未来微电子技术的进步发展中，推动数字混合集成电路的发展将成为必然趋势。元器件的平面图形设计在既定技术规范的前提下，将电路原理图中的元器件转换成适合工艺的平面图形的过程称为电路元器件的平面图形设计。薄厚膜集成方式的选择具有设计灵活性元器件参数范围广精度高性能好等特点，对于线路较复杂，品种较繁多的模拟集成电路最为适合。其中，薄膜混合集成电路适用于要求低噪声高稳定，高频率的电路厚膜混合集成技术适用于要求高电压大功率低成本的电路。膜电阻器的平面图形设计膜电阻率和方阻块状导体的电阻率只与物质种类有关，与物体的形状和大小无关。对于膜电阻材料来说，由于膜厚度很小，厚度的精确测量有定的难度，而且这时膜的电阻率已不再是个常数。导体的电阻率与厚度有密切关系。膜电阻与电阻率之间的关系可表示为式中表示膜的厚度。对与个宽度致的均匀电阻膜，其电阻值式中为膜的长度，单位为为膜的宽度,单位为为与膜有关的性能常数，称为膜所具有的电阻值或叫做方阻，单位为......”。

6、“.....规律化的窑车运行系统保证了窑内温度及压力平 衡，为产品质量提供了保证。 现场的输入信号输入端，经的处理后执行到的 输出端，输出端于外部设备连接。 热工检测系统 对坯体干燥室进行检测 对干燥室的进风温度压力及湿度进行调节与控制，使其达到工艺 要求，保证产品干燥的质量。 对焙烧窑炉的热工检测 隧道窑检测及控制系统，对半成品砖的全部焙烧过程进行检测预 测和自动控制，保证了产品质量的可靠性和稳定性。本控制系统采用工 控机作为中央机，与下们智能模块组成检测系统，对隧道温度及 压力自动巡检和控制，显示各测点工作状况和发展趋势，可在线修改各 种参数，对温度压力等信号进行相互组态，预警保存和处理温度压力等的异常波动。自动诊断传感器故障，对紧急的情况进行声光报警。 下位智能模块可进行自动报警，打印保存各种相关参数。中央工控机对 整个焙烧系统进行集中管理，可随时巡检各测点状况，能及时提供生产 及运行情况。本系统对隧道窑的温度压力回路的调节与控制，是通过 稳定零压点和隧道窑各段风量来实现的，共有两路闭环，其执行机警有 变频调速器电动闸阀等......”。

7、“.....安装方便，抗干扰能力强。 同时采用集散方式，可减少热电偶补偿导线安装辅材等，维护及检修 也相对方便，并可与系统备连接。 热工检测系统 对坯体干燥室进行检测 对干燥室的进风温度压力及湿度进行调节与控制，使其达到工艺 要求，保证产品干燥的质量。 对焙烧窑炉的热工检测 隧道窑检测及控制系统，对半成品砖的全部焙烧过程进行检测预 测和自动控制，保证了产品质量的可靠性和稳定性。本控制系统采用工 控机作为中央机，与下们智能模块组成检测系统，对隧道温度及 压力自动巡检和控制，显示各测点工作状况和发展趋势，可在线修改各 种参数，对温度压力等信号进行相互组态，预警保存和处理温度压力等的异常波动。自动诊断传感器故障，对紧急的情况进行声光报警。 下位智能模块可进行自动报警，打印保存各种相关参数。中央工控机对 整个焙烧系统进行集中管理，可随时巡检各测点状况，能及时提供生产 及运行情况。本系统对隧道窑的温度压力回路的调节与控制，是通过 稳定零压点和隧道窑各段风量来实现的，共有两路闭环，其执行机警有 变频调速器电动闸阀等。 系统通讯采用标准串行通讯，安装方便......”。

8、“..... 同时采用集散方式，可减少热电偶补偿导线安装辅材等，维护及检修 也相对方便，并可与系统十五规划的重要指导原则。改革开放以来，我们国家用 能源消费翻番支撑了翻两番。到年，要再实现翻两番， 即便是按能源在翻番考虑，保障能源供给也有极大的困难。如果继续 沿袭传统北京电子工业出版社，美格罗夫著，章小莉等译完全手册第二版北京电子工业出版社，王虎，张俊管理信息系统武汉武汉理工大学出版社，东方华人数据库开发北京清华大学出版社,致谢毕业设计终于结束，此为大学里最后次考核，我在大家的鼓励帮助和支长计者刘亮图保护层设计者刘亮总结在论文设计中，根据薄膜平面化布局设计规范，对双稳态触发器集成电路进行了平面化设计，通过设计使我对技术有了更进步的了解。在设计过程中，要确定各个元件的材料尺寸和形状。电阻器材料根据对电阻器性能的要求工艺条件和成本来选择而电阻器的尺寸和形状主要由阻值和工艺因素决定。在具体布图中，要考虑整体体积和装配形式的要求。在高频电路中主要矛盾是寄生效应问题大功率电路中，主要矛盾是功率的保证和散热问题等。按薄膜电路设计规范，对电路图形进行粗略布图......”。

9、“.....在满足要求的条件下，尽量使导电带不交叉，在导电带电阻布图时要满足最小工艺设计要求。最后根据元件平面化设计数据，按各项要求利用画出薄膜平面化总体布局图。并根据总图分别画出导体膜层电阻膜层介质膜层保护膜层等各分图层图形。最终得出电路的薄膜工艺平面设计总图。但由于实验条件所限，没有进行进步的工艺制作。在设计过程中，我温习了很多已学的知识，收集了很多相关的资料，学习到了新知识。在该设计中未免有不足之处，还需进步完善。致谢岁月的秋风掠过，留下硕果满枝头。论文终稿之时，本科阶段的学习生活也接近尾声，忆起过去的四年时间，心中不禁感慨万千。在此，要对所有曾经关心过帮助过我的人致以诚挚的谢意。首先我要感谢我的导师靳宝安老师，他给了我很大的帮助。在论文设计过程给我了很多具有指导性意义的意见在电路设计过程中给了我很多布图的建议，并多次帮我修改。感谢学校给我们提供了良好的学习环境感谢热情的同学和舍友们对我的帮助，感谢我的舍友对我的支持和理解特别要感谢电子教研室的老师们，给我们提供技术帮助，谢谢老师对我的帮助。再次，向所有帮助过我的人致以谢意。参考文献包兴......”。