1、“.....盖国盛粉体工程北京清华大学出版社，陈培绝缘封接粉体造粒颗粒特性的研究真空科学与技术学报，季鑫提高铁封玻璃抗开裂性能的研究北京北京科技大学，高琳，沈卓身生坯密度和排蜡温度对玻璃绝缘了致密化影响电了元件与材料，马英仁封接玻璃三影响玻璃封接的因素玻璃与搪瓷，董红军，武全中电连接器真空正压玻璃封接工艺机电元件，郭宏伟系统无铅低熔封接玻璃的制备及性能研究陕西科技大学胡晨，余芳，赵雪晨，土中俭碱金属氧化物对低损耗玻璃工艺性能及电学性能的影响玻璃与搪瓷，同红莲，韩强玻璃绝缘了气泡的预防和控制工艺与材料，。所以设计出来的玻璃的热膨胀系数必须与之相近，误差小于......”。

2、“.....芯柱采用可伐合金，以此设计出下玻璃的参考化学组成，如表。表玻璃参考化学组成化学组分含量本设计重点在于提高玻璃的化学稳定性，其它性质只作般性改进。性能及论证玻璃的密度计算根据长期的实践和数据积累，玻璃密度可通过玻璃的化学组成和比容关系进行计算式中密度各种组份的计算系数，可由玻璃工艺学页表查出为玻璃中氧化物的重量百分含量，表中的原子数原子数，对于相同的氧化物不同则其系数不同。陕西科技大学毕业论文式中玻璃中的重量百分含量氧化物的重量百分含量的分子量。原玻璃组成的密度由于则玻璃的热膨胀系数的计算利用温克曼洒脱膨胀计算系数计算式中玻璃中各氧化物组份的含量......”。

3、“.....见表。表干福熹玻璃组成氧化物膨胀计算系数氧化物其中的值决定于的含量及分子比，其中的计算式如下组成改进前膨胀系数的计算的计算各氧化物的摩尔数分子比含量为由表膨胀系数综合考虑拟定出设计玻璃的组成，并通过有关性质公式预算与原有玻璃比较，可以符合要求。设计玻璃组成和现有玻璃的性能对比如表表性能对比性能要求玻璃设计玻璃差值玻璃密度膨胀系数实验过程及方法玻璃原料及玻璃绝缘子的制备玻璃制备玻璃熔化是个非常复杂的过程，它包括系列物理化学物理化学的现象和反应，这些现象和反应的结果使各种机械混合的原料变成了复杂的熔融物即玻璃液。玻璃的熔化工艺过程按照设计配方准确称取熔化玻璃的配合料......”。

4、“.....在高温硅铝棒升降炉中加热至保温分钟，搅拌次。熔化好的玻璃液部分烧成玻璃，部分直接倒入去离子水中水淬，水淬后的玻璃放入烘箱干燥个小时。温度膨胀软化点温度，图玻璃的热膨胀系数曲线由图可知，设计出来的玻璃组分在高温烧结后样品的热膨胀系数为，玻璃的膨胀系数与可伐合金的的差值仅仅为。玻璃和可伐合金的膨胀系数是可以匹配的。玻璃粉磨高温淬火后的玻璃需要经过球磨成为粉体后才能用于制备绝缘子。球磨是影响玻陕西科技大学毕业论文璃粉体性能的重要因素，固体玻璃颗粒在球磨机的高速运转中受到外力的冲击和剪切挤压后，当内部应力大于其所能承受的极限时就会使内部裂纹扩展，发生断裂，形成体积破裂......”。

5、“.....从而达到粉碎的目的。实验中采用小体积陶瓷球磨罐，玛瑙球为研磨介质，采用不同球级配比不同料球比进行干法球磨，球磨时间为。玻璃粉造粒玻粉预处理实验用玻粉粒度为目,进行配料前要对玻粉进行预处理，即烘粉和筛粉,去除定的水分和杂质，满足配料要求。配料由于玻坯尺寸小精度高，配料配方要考虑粘接剂和脱模剂的选择和配比。在工艺试验中我们确定选高纯切片石蜡为粘接剂，油酸分析纯为脱模剂，按照玻粉石蜡油酸的比例称取配料。把称取的玻粉放入烘箱,温度控制在，烘，进步去除玻粉中的水分。调浆将石蜡放在不锈钢锅中加热熔化，立即将烘好的玻粉倒入石蜡溶液中，并同时倒入油酸，保温在，成浆料状为止。由于次配料较少，必须不断搅拌并严格控制温度......”。

6、“.....浆料尽量次用完若需储藏，应称量后放入密闭容器，以便再次使用时保证配比。浆料不得有糊料气泡粉团和杂质混入。坯体的压制将造粒粉在自动制坯机上压制成型，通过调整进料量冲压压力获得定尺寸和强度要求的坯体。通常坯体由高度自由跌落不破碎为好。排蜡玻化将压制好的坯体放入链式烘干炉进行排蜡。排蜡是指将坯体缓慢升温加热至低封接温度的温度，在这个过程中排出粘结剂，并初步实现坯体的致密化，得到定尺寸和致密度的玻璃绝缘子，为玻璃与金属封接做准备。金属预处理金属材料的预处理包括净化处理和预氧化处理两部分金属零件在生产加工存放过程中表面会带有层油膜和吸附些杂质，其内部含有等气态杂质和等固态杂质......”。

7、“.....影响玻璃与金属封接件的气密性机械强度及电性能等指标，必须通过金属的净化处理去除掉。玻璃与金属封接是通过金属表面氧化层过渡封接的。没有氧化层，玻璃在金属表面浸润不好，封接效果差。预氧化处理主要是在金属表面形成所需要的氧化层，氧化层主要成分应是和，而不希望是。同时，氧化层的厚度要控制在定的范围内氧化层过薄则完全熔于玻璃，造成玻璃与金属基体表面的直接封接，使封接强度下降氧化层过厚，多余氧化物不熔于玻璃，造成金属表面残留较厚的粗糙疏松的氧化层，封接件易发生漏气现象。目前，般采用测量氧化层增重的方法来衡量氧化层厚度。石墨夹具预处理石墨孔隙率高......”。

8、“.....会粘上油污和吸附各种杂质气体及潮气。装模前必须经净化处理后才能用于封接，以避免石墨夹具在封接时给接线端子带来杂质和气体。石墨模具预处理工艺为用压缩空气吹净其表面脏物灰尘，用超声波无水乙醇清洗脱水烘干随炉升温到左右保温半小时，除去油污在比封接温度高左右，般为的氮气保护气氛中或真空炉内真空度为预烧，排出挥发气体装配前用毛刷将表面刷净，和玻璃接触的表面用干净的软布擦试至没有石墨粉尘掉下为止，再用压缩空气吹净。玻璃与金属的封接将预氧化后的金属外壳芯柱和配套的玻璃绝缘子装配在石墨模具内，放入不锈钢盒子内，然后放入型二管程控扩散炉中进行高图看出，温度下排胶，即使长时间也不能完全排除干净温度下，保温时......”。

9、“.....但还有少量直排不净时，在时就已经完全排出时，只需粘结剂以完全排出。温度越高，排胶所需时间越短。综合考虑，坯体的排胶温度选择时间，并应严格控制升温速率。陕西科技大学毕业论文烧结温度制度对绝缘子尺寸和强度的影响烧结是在高于玻璃软化温度下，短时间内形成具有定强度和致密度，外观及尺寸满足封接要求的玻璃绝缘子的工艺过程。烧结温度高，玻璃绝缘子尺寸变化较大，甚至会导致绝缘子严重变形，不能装配烧结温度低，获得高致密度和强度的玻璃绝缘子比较困难。针对直径中规格的绝缘子，论文研究了不同烧结温度制度对绝缘子尺寸和强度的影响。实验结果如图所示。直径时间图玻璃绝缘子在不同烧结温度下内外径收缩曲线从图中可以看出，温度下，长时间烧结......”。