1、“.....修改安装目录下文件，在字段加入,保存。注意不定要用，根据原来字段选用个不重复的数值就可以了。引号内的名字随意打开，画出相应电路，在的菜单中选中在中编写语言程序进入的菜单工程名。在选项中右栏上部的下拉菜单选中。在中进行吧，同时在中查看直观的结果如显示这样就可以像使用仿真器样调。问题有时候在自己创建的元器件的管脚上无法实现连线。回答应该是管脚的间距太小了。因为在中，每个元器件的管脚都要占据块区域就像自己的保护区样，不容别人随意侵犯，该区域会排斥外部的走线。解决问题的方法是在走线的同时按住键，直到走线绕过狭窄的保护区。当然最根本的办法是重新编辑元器件，把其管脚间距调大些。主持人按键来控制总开关，主持人按下开关那么选手开始抢答，此时数码管开始计数，并且选手们必须在规定的时间内进行抢答，若过了秒还没抢答那么抢答失效，选手们若有个在规定的时间内抢答成功则其余的选手不可以再抢答，即该选手抢答成功。焊接的问题及解决般来说，造成硬件问题的首要问题就是焊接了，也就是说焊接的好与坏直接响产品的正常运行。造成焊接质量不高的常见原因是焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积焊锡过少,不足以包裹焊点。冷焊......”。

2、“.....焊锡未完全熔化浸润焊锡表面不光亮不光滑,有细小裂纹如同豆腐渣样,。夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷单片机抢答器设计与实现板之间夹杂着层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有层黄褐色松香膜若加热温度太高,则焊点下有层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要吃净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊与二极管和按键组成。验证编码开关是否正确，只要按住任意个按键。使它有个正电平输入，数码管就会显示相应的数字来。这四条编码线。分别是。则是由同时输入个正电平获得，则由获得，则由获得，则由获得，二极管是起反向截止作用的。控制器是由可控硅和的控制端的脚构成。当任意按下个按键时，可控硅都会被触发导通，使的控制端始终保持有个高电平的输入因此所按的数字得以锁存。这样，后按下的按键就不能起作用，数码管就只显示先按下的键号。这里的可控硅另端与音乐片的正极相连。当可控硅导通时，使音乐片得以通电发声。从而完成整个抢答功能。该音乐片上电即能触发，也能自动停止，因此无需设暂停键。当按下复位键时......”。

3、“.....的控制端则由高电平转变为低电平而清零。为下次抢答做准备。单片机抢答器设计与实现毕业论文答辩五大步骤流程毕业论文答辩流程般包括自我介绍答辩人陈述提问与答辩总结和致谢五部分，下面是小编搜集整理的毕业论文答辩五大步骤流程，供大家阅读查看。范文各位老师与同学大家好,我来自学院专业，我叫,今天我演讲题目是会计基本职业道德不做假帐。金融业属于高风险行业，其行业效益需要通过会计报表和会计资料反映出来，如果会计资料失真，将无法真实反映企业经营状况，使单片机抢答器设计与实现管理者无法正确决策，最运行。抢答器软件的仿真绘制抢答器的软件仿真图步骤分下四步查找所需要的元器件根据电路图进行连线是用来写线所对应的坐标，即下图所示的等坐标下载所写完的程序即可以仿真。通过以上步骤，来实现抢答器设计的仿真实现，仿真如下图所示图抢答器的仿真图单片机抢答器设计与实现第六章调试功能说明系统的调试系统调试包括硬件调试和软件调试，而且两者是密不可分的。我们设计好的硬件电路和软件程序，只有经过联合调试，才能验证其正确性软硬件的配人情况以及是否达到设计任务的要求，也只有经过调试，才能发现问题并加以解决完善......”。

4、“.....硬件调试分单元电路调试和联机调试，单元电路试验在硬件电路设计时已经进行，这里的调试只是将其制成印刷电路板后试验电路是否正确，并排除些加工工艺性如错线开路短路等。这种调试可单独模拟进行，也可通过开发装置由软件配合进行。硬件联机调试则必须在系统软件的配合下进行。软件调试般包括分块调试和联机调试两个阶段。程序的分块调试般在单片机开发装置上进行，可根据所调程序功能块的入口参量初值编制个特殊的程序段，并连同被调程序功能块起在开发装置上运行也可配合对应硬件电路单独运行程序功能块，然后检查是否正确，如果执行结果与预想的不致，可以通过单步运行或设置断点的方法，查出原因并加以改正，直到运行结果正确为止。这时该程序功能块已调试完毕，可去掉附加程序段。其它程序功能块可按此法进行调试。程序联机调试就是将已调试好的各程序功能块按总体结构联成个完整程序，在所研制的硬件电路上运行。从而试验程序整体运行的完整性正确性和与硬件电路的配合情况。在联调中可能会有些支路上的程序功能块因受条件制约而得不到相应的输入参数，这时，调试人员应创造条件进行模拟调试。在联调中如发现硬件问题也应及时修正......”。

5、“.....系统调试完成后，还要进行段时间的试运行，从而检验系统的稳定性和抗干扰能力，验证系统功能是否达到设计要求，是否达到预期的效果。软件调试问题及解决首先对所用软件及使用方法介绍如下是德国开发的个单片机开发软件平台，最开始只是个支持语言和汇编语言的编译器软件。后来随着开发人员的不断努力以及版本的不断升级，使它已经成为了个重要的单片机开发平台，不过的界面并不是非常复杂，操作也不是非常困难，很多工程师的开发的优秀程序都是在的平台上编写出来的。可以说它是个比较重要的软件，熟悉他的人很多很多，用户群极为庞大，要远远超过伟福等厂家软件用户群，操作有不懂的地方只要找相关的书看看，到相关的单片机技术论坛问问，很快就可以掌握它的基本使用了。总调，即应用软件的链接调试，程序固化，软硬件结合的应用系统单片机抢答器设计与实现软硬件联合仿真系统由个硬件执行环境和个软件执行环境组成，通常软件环境和硬件环境都有自己的除错和控制界面，与的整合调试可以实现系统的总调，在该系统中，作为软件调试界面，作为硬件仿真和调试界面，下面说下如何在中调用进行外围器件的仿真。安装与......”。

6、“.....主斜井进风量为，二号进风立井进风量为，二号回风立井回风量为。风量分配太原理工大学继续教育学院毕业设计论文采矿工程专业第页将矿井总风量分配到井下各用风地点，风量分配详见表。表矿井风量分配表顺序用风地点数量个单位配风量总配风量号煤综采工作面备用回采工作面综掘工作面掘进按停掘不停风考虑普掘工作面爆炸材料发放硐室其他巷道合计井下各巷道负风速符合煤矿安全规程要求，回风大巷风流中瓦斯浓度低于。风压计算矿井通风风压按下式计算局式中矿井风压摩擦阻力系数，井巷长度井巷净断面周长通过井巷的风量井巷净断面积太原理工大学继续教育学院毕业设计论文采矿工程专业第页局局部阻力，局，。经计算，矿井通风容易时期风压，通风困难时期负压为。等积孔计算矿井通风等积孔按下式计算式中等积孔风量风压，。经计算，矿井通风容易时期等积孔，通风困难时期等积孔。矿井通风难易程度为容易，属小阻力通风矿井。第三节安全预防瓦斯爆炸的措施防止瓦斯超限通风是防止瓦斯积聚的行之有效的方法。矿井通风必须做到有效稳定和连续不断，使采掘工作面和生产巷道中瓦斯浓度符合煤矿安全规程的要求......”。

7、“.....采太原理工大学继续教育学院毕业设计论文采矿工程专业第页掘工作面二氧化碳浓度应每班至少检查次。采取有效措施及时处理局部积存的瓦斯，特别是采煤工作面上隅角等地点应加强检测与处理。不用的巷道及时封闭。防止瓦斯引燃严格控制和加强管理生产中可能引火的热源。瓦斯安监系统在采掘工作面以及与其相联接的顺槽中设置瓦斯报警仪，监测风流中的瓦斯动态，并将信息及时传送到地面控制室。在主要工作地点设置甲烷断电仪，当瓦斯浓度超限时，及时自动切断电源。此外配备完善的个体检测设备。防止瓦斯灾害事故扩大，回风井井口设置防爆门，以防冲击波毁坏风机。井下建立完善的隔爆设施。矿井因故停风，必须制定恢复通风，排除瓦斯和送电的安全措施。井下设置完善的隔爆水棚等隔爆设施。二预防煤尘爆炸的措施采煤工作面必须采取煤层注水喷雾洒水和其它防尘措施。掘进工作面必须采用湿式钻眼冲刷巷帮水炮泥放炮喷雾装煤洒水和净化风流等综合防尘措施。采掘机械均应安装有效的内外喷雾装置，严禁干式作业。井底煤仓输送机和其它煤炭转载地点配备喷雾洒水装置或设置捕尘器，保持喷雾洒水系统的完好性。定期进行清扫巷道冲洗煤尘刷浆工作......”。

8、“.....太原理工大学继续教育学院毕业设计论文采矿工程专业第页加强通风管理控制巷道风速，防止煤尘飞扬。井下所有局部通风机均设置除尘器。井下主要巷道应设置隔爆水棚等隔爆设施。采取有效措施防止引燃煤尘，杜绝非生产需要的火源，严格控制生产中可能发生的热源。三预防井下火灾的措施井下使用的汽油煤油和变压器油必须装入盖严的铁桶内，由专人押运送至使用地点，剩余的汽油煤油和变压器油必须运回地面，严禁在井下存放。井下使用的润滑油棉纱布头和纸等，必须存放在盖严的铁桶内。用过的棉纱布头和纸，也必须放在盖严的铁目录中。修改安装目录下文件，在字段加入,保存。注意不定要用，根据原来字段选用个不重复的数值就可以了。引号内的名字随意打开，画出相应电路，在的菜单中选中在中编写语言程序进入的菜单工程名。在选项中右栏上部的下拉菜单选中。在中进行吧，同时在中查看直观的结果如显示这样就可以像使用仿真器样调。问题有时候在自己创建的元器件的管脚上无法实现连线。回答应该是管脚的间距太小了。因为在中，每个元器件的管脚都要占据块区域就像自己的保护区样，不容别人随意侵犯，该区域会排斥外部的走线......”。

9、“.....当然最根本的办法是重新编辑元器件，把其管脚间距调大些。主持人按键来控制总开关，主持人按下开关那么选手开始抢答，此时数码管开始计数，并且选手们必须在规定的时间内进行抢答，若过了秒还没抢答那么抢答失效，选手们若有个在规定的时间内抢答成功则其余的选手不可以再抢答，即该选手抢答成功。焊接的问题及解决般来说，造成硬件问题的首要问题就是焊接了，也就是说焊接的好与坏直接响产品的正常运行。造成焊接质量不高的常见原因是焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积焊锡过少,不足以包裹焊点。冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化浸润焊锡表面不光亮不光滑,有细小裂纹如同豆腐渣样,。夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷单片机抢答器设计与实现板之间夹杂着层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有层黄褐色松香膜若加热温度太高,则焊点下有层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要吃净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊与二极管和按键组成。验证编码开关是否正确，只要按住任意个按键。使它有个正电平输入......”。